2026年北交所科技成长产业跟踪第六十七期：英伟达GTC2026大会或推动液冷散热成为刚需，关注北交所液冷产业链企业

Rubin 等 AI 集群将单机柜功耗推升至120kW-150kW，液冷系统加速渗透

1.1.英伟达 GTC2026 大会召开在即，Rubin 架构+1.6T光模块+液冷技术成核心看点

根据贝哲斯咨询，被誉为“AI 界春晚”的英伟达 GTC2026 大会预计将于2026年3月16 日在美国加州圣何塞拉开帷幕。Rubin 架构的首秀、1.6T 光模块的商用化、液冷技术的系统渗透——这些关键词正在重新定义产业链的投资逻辑。

算力基石：Rubin 开启 HBM4 存储新浪潮

根据贝哲斯咨询，大会核心亮点之一，就是英伟达发布的Rubin 整机柜架构（Blackwell 继任者），预计 2026 年下半年量产，主打 100%全液冷散热，单GPU 算力直接提升到50PFlops，推理性能较前代提升 5 倍，彻底解决算力释放瓶颈，英伟达将正式进入“Rubin时代”。这款基于台积电 3nm 工艺的旗舰芯片，最大的硬件变革在于全面拥抱HBM4 内存。性能突破，破解“内存墙”：其堆叠层数与 2048 位接口带宽实现代际飞跃，为RubinGPU提供高达 22TB/s 的带宽，是满足万亿参数模型实时计算需求、提升AI 算力效率的根本前提。制造瓶颈，定义先进封装门槛：极高的集成密度对 CoWoS 等晶圆级封装及混合键合技术提出极致要求，使其产能成为整个 AI 芯片供应链的核心瓶颈和决定性环节。产业链引擎，驱动硬件全面升级：其极高的数据速率要求，自上而下地拉动了高端PCB（层数、材料）、高频覆铜板等基础硬件的规格升级与价值提升，带动了整个硬件生态的迭代。

架构跃迁：CPO 量产开启 1.6T 时代，NPO 破晓实现“从0 到1”

根据贝哲斯咨询，随着芯片算力持续堆叠，数据传输的“堵车”问题已成为制约系统性能的新瓶颈。传统可插拔光模块在功耗、密度和速率上逼近物理极限，推动光互连技术进入“深水区”，CPO（共封装光学）与 NPO（近封装光学）成为较高确定性的突破方向。

推理专用硬件：LPU（语言处理单元）的重磅登场

根据贝哲斯咨询，随着 AI 应用从大语言模型（LLM）向物理AI 和智能体（Agent）演进，推理算力需求呈指数级增长。英伟达在整合 Groq 团队后，其如何布局推理专用硬件以巩固全栈优势，成为此届 GTC 大会的核心悬念。

双擎驱动：液冷散热与 800V 电力基建

根据贝哲斯咨询，随着 Rubin 等 AI 集群将单机柜功耗推升至120kW-150kW，传统风冷方案的散热能力与能效已触及天花板。产业共识已然形成：液冷散热与800V高压直流（HVDC）供电，正从“增效选项”转变为 AI 数据中心可持续发展的“必选项”。

1.2.AI 算力驱动液冷由选配转标配，2025 年中国液冷服务器市场规模或达 294 亿元

根据大象研究院，随着人工智能对算力需求的高速增长，大模型的快速迭代加速了更先进算力模组的部署。AI 大模型驱动芯片功耗与机柜密度双双突破物理极限，使液冷从可选的技术溢价转变为保障算力稳定的刚需。当单芯片功率突破 1000W，传统风冷已无法满足散热需求，液冷在解决 1kW+高功率芯片散热上具备得天独厚的物理优势。

根据大象研究院，实施 DLC 系统可使数据中心全年 PUE 平均改善8.9%，最高可达13.7%。液冷技术通过将 PUE 强制收敛至 1.2 以下，实现了高密度算力与能效的深度解耦，显著降低了智算中心的运营成本。2024 年 7 月《数据中心绿色低碳发展专项行动计划》明确了PUE红线。国家政策对 PUE 指标设置了 1.25/1.2 的严苛“红线”，液冷技术已成为智算中心进入市场的强制性门槛。“东数西算”等政策将液冷从技术可选项推向市场必选项和数据中心合规运营的基石。政策引导智算中心向枢纽聚集，或直接释放散热红利。

根据大象研究院，液冷技术通过消解近 40%的温控能耗，成为IDC运营商优化ROI、对冲电价波动的核心财务武器。此外，液冷技术正转化为企业的“低碳资产”，助力提升ESG评级并获取绿色金融支持，实现品牌与资本的双重溢价。

根据中国信息通信研究院，冷板式液冷技术成熟可靠，应用广泛，兼顾性能与成本，是液冷系统落地的现实首选。智算中心冷板式液冷系统主要包括：冷板、管路、快速接头、分液歧管、冷量分配单元与室外一次侧冷却设备等组件。冷板通常是由铜、铝等高导热金属构成的封闭腔体，服务器芯片等发热元件通过导热界面材料与冷板贴合，热量经导热界面材料传递到冷板上，并通过冷板内部冷却液循环带走热量。系统的各部分组件多由常规材料制成，生产工艺较为成熟，利于工程实施与规模化应用。此外，IT 设备与冷却液工质采用间接接触方式，不必过多考虑服务器设备材料与冷却液的兼容性问题，进一步降低了系统应用门槛。根据中国信息通信研究院，浸没式液冷在二次侧实现了100%液体冷却，节能效果更优。浸没式液冷系统由浸没箱体、冷却液、冷量分配单元、室外一次侧冷源等组成，通过将服务器完全浸没于特殊定制的浸没箱体中，并与箱体内绝缘的冷却液直接进行热交换，该系统在换热效率方面具有明显优势，节能效果更为显著。根据实际工程案例和测试数据，采用浸没式液冷方案的算力中心 PUE 可达到 1.05 甚至更低，而传统模式下的算力中心的PUE值通常在 1.3 以上。浸没式液冷按冷却液相态是否发生变化可分为单相式和两相式两类。单相浸没系统具备运维优势，两相浸没技术面向极致散热需求。

根据大象研究院，市场呈现以高兼容性的冷板式为主流、极致能效的浸没式为前沿的格局，驱动散热逻辑从组件降温向系统重构演进。冷板式方案在兼容性上具有显著优势，可在保留现有硬件架构下改装。而浸没式方案虽然对材料兼容性要求更高，但其优异的PUE表现使其成为解决未来极高功率密度散热的方向。

根据中商产业研究院，AI 液冷产业链上游为冷却塔、冷却液、CDU（冷却液分配单元）、接头、电磁阀、TANK、manifold、冷水机组、干冷器等系统部件；中游为液冷解决方案，可分为第三方液冷解决方案供应商、服务器 OEM/ODM 厂商、数据中心技术设施建设商；下游应用于数据中心、AI 算力、电子终端、互联网、金融、能源交通、工业制造等领域。

根据中商产业研究院，AI 液冷产业链以上游高导热材料（氟化液＞0.6W/m·K）与精密部件（CDU 流量精度±3%）为技术核心，中游三类服务商协同提供差异化解决方案——第三方厂商主攻浸没式液冷（PUE＜1.08）、服务器 OEM 集成冷板式（机柜密度＞30kW）、数据中心商推动模块化部署（GPU 液冷覆盖率＞90%），赋能下游高算力场景：AI 集群（单机柜＞100kW）、超算中心（PUE＜1.05）、边缘计算（无风扇设计）及工业4.0（MTBF＞10 万小时）；未来发展聚焦单相浸没式技术普及（成本降幅＞30%）、冷却液国产替代（自主率＞80%）及智能运维（AI 预测性维护），亟需突破标准统一（快插接口兼容性）、老旧机房改造（空间适配性）及总拥有成本（TCO 降低 25%）等瓶颈，以应对全球算力功耗年增20%的散热挑战。

根据中商产业研究院，电磁阀通过电磁力控制阀门的开启和关闭，从而实现对液冷系统中冷却介质的精确控制。近年来，中国电磁阀市场规模不断扩大，2023 年中国电磁阀市场规模约为 22.67 亿元，同比增长 2.53%，2024 年约为 23.23 亿元。根据中商产业研究院分析师预测，2025 年中国电磁阀市场规模或达 23.79 亿元。

根据中商产业研究院，目前人工智能发展势头强劲，算力需求旺盛，不断推动液冷服务器成为“刚需”硬件。2023 年中国液冷服务器市场规模约为109 亿元，同比增长49.3%，2024 年约为 201 亿元。根据中商产业研究院分析师预测，2025 年中国液冷服务器市场规模或达 294 亿元，预计到 2027 年市场规模将超 400 亿元。当前液冷机柜出货市场正迎来快速增长，其核心驱动力来自于 AI 算力需求激增带来的高密度服务器散热需求。根据中商产业研究院分析师预测，2026 年全球液冷机柜出货量或将达 15 万台，到2030 年或将接近50万台。

根据中商产业研究院，“东数西算”工程的八大算力枢纽与十大集群示范效应显著，带动数据中心绿色化发展，提升液冷数据中心市场规模。2024 年中国液冷数据中心的市场规模达到 110.1 亿元。根据中商产业研究院分析师预测，2025 年中国液冷数据中心或增长至177亿元。

根据工信部、中商产业研究院信息，算力已经成为重要的生产力，是发展新质生产力的关键力量。近年来，我国加快构建全国一体化算力网络，算力总规模快速上升。2024年全国算力总规模达 280EFLOPS（每秒百亿亿次浮点运算，FP32），八大国家枢纽节点算力总规模达到 175EFLOPS。根据中商产业研究院分析师预测，2025 年全国算力总规模或超过300EFLOPS。根据中国电信研究院，中国作为亚太区最大的独立市场，在智算中心方面有系统化的规划。截至 2024 年 6 月，中国已建和正在建设的智算中心超250 个，已建成的有40多个。

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