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通信设备行业“液冷加速度”系列报告三：液冷0→1后，从头部厂商表现再看行业变化。

财报概览：2025 收入显著抬升，液冷规模出货

2025 年，受益于英伟达 NVL72 出货，液冷完成 0→1 时刻。整体来看，AI 浪潮下叠加液冷放 量首年，2025 年中国台湾及欧美散热相关厂商全年营收均创历史新高，同比增长提速明显， 液冷相关收入占比快速提升，进入规模出货阶段。2025Q4 受欧美假期放假影响，部分拉货和 确收有所后延，节奏上看预计 26Q1 或将大多呈现淡季不淡特点。

2026 展望：依然大有可为，竞争重心转向系统整合，ASIC 是大陆厂重要机会

近期，各散热大厂均有相关更新对外交流，我们整理了各家表述，以对行业趋势和节奏判断做 出参考，可总结出几个主要关注点：1）2026 散热依然大有可为，头部散热大厂全面扩产，头 部厂商 AVC 指出订单能见度周期已开始拉长至 2028。2）2026 液冷放量主要动能仍来自于 NV 产品的全液冷需求。3）多家台厂开始强调完善液冷产品布局，希望向完整解决方案提供商演 进，竞争焦点或从“能否供应”转向“能否系统整合”。印证了此前我们多次强调的服务器液冷 并非单点散热能力而是需要系统级散热的最优解。4）当前，ASIC 液冷出货仍以验证与小量导 入为主，ASIC 液冷相关渗透率预计将于 26Q3 起明确提升。从台厂所述其所处 ASIC 进度来 看，反向验证大陆龙头在 ASIC 方面节奏并未落后。

新方案有所探讨，但单相冷板预计仍是主流

无论是 2024 年英伟达发布的 NVL72 产品，还是 2025 年陆续有所探讨的 ASIC 液冷产品，液 冷方案均采用单相冷板式。但在芯片功耗快速提升的背景下，产业内对创新技术也开始探讨， 其中 Micro-channel lid（盖板微通道）方案因在 NV 体系内推进备受关注。创新方案需适配供 应链准备，从产业进度上看该方案落地或仍在早期，仍待供应链进一步推进。叠加考虑基础设 施的长使用寿命特征，预计单相冷板式或仍将是未来几年内的主流方案。

收并购仍在进行时，大陆厂与欧美厂思路有所错位

北美液冷收购进行较早，参与者多为数据中心基础设施厂商，液冷布局也多围绕基础设施侧， 当前以维谛为代表的龙头已开启全链条收购。大陆液冷厂商收并购基本从 2025 年开始，参与 者多为消费电子公司，液冷布局多围绕柜内的冷板等产品。整体来看，大陆厂商的收并购动作 与欧美厂商的收并购思路存在一定错位，这也符合两者各自的优势所在，考虑到 Tier1 资质的 稀缺性，预计大陆公司的收并购大多将以间接供应方式实现批量。