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2026年专用设备行业：AI算力驱动散热架构升级，液冷一次侧设备迎来价值重估——AIDC液冷深度报告
- 2026/03/13
- 35
- 中信建投证券
AI大模型迭代与商业化落地加速，共同推动算力需求在训练端与推理端呈现指数级增长。训练端，随着AI大模型从基础研发向超大规模、多模态、AI智能体（Agents）升级，模型的参数量从1.17亿提升至数万亿，模型结构也从稠密LLM模型向MoE稀疏化模型以及多模态模型持续演进发展，单次任务Token消耗量呈指数级上升。
标签： 液冷 散热 AI -
2026年金刚石散热行业深度：芯片集成化发展，推动材料应用新蓝海
- 2026/01/30
- 169
- 华安证券
在芯片集成度提升及尺寸微缩发展态势下，芯片功能及性能进一步提升强化，但芯片功耗及发热量提升，随服役温度上升半导体元件失效率显著提升，散热问题影响芯片性能亟待解决。
标签： 金刚石 芯片 散热 -
2025年电子行业深度分析：终端主动散热时代将至，微型风扇有望率先拉开规模化序幕
- 2026/01/09
- 67
- 国投证券
随着端侧设备性能逐步提升，发热问题日益凸显，以手机为例，机内热源包括SoC芯片、电源、屏幕及射频模块等，且由于功率的不均匀分布，电子器件与设备表面易产生局部高热流现象，其局部热流密度可达电子设备平均热流密度的十倍以上，导致器件或设备出现极高的局部运行温度，严重降低电子器件与设备的稳定性和可靠性。因此，如何消除局部高温热点、降低最高运行温度和提高温度均匀性是进行电子设备热管理的关键方向。
标签： 电子 散热 -
2025年3D打印行业分析：响应AI芯片散热革命，3D打印液冷板前景广阔
- 2025/11/04
- 276
- 国金证券
数据中心从室内热源到冷源设备的换热过程中，根据芯片热量从机柜服务器进入机房冷却水系统的方式不同，散热可分为风冷散热和液冷散热。
标签： 3D打印 AI AI芯片 液冷 散热 芯片 -
2025年液冷散热行业系列报告：金刚石材料——高效散热破局之选
- 2025/10/21
- 337
- 中信建投证券
随着半导体产业遵循着摩尔定律逐步向2纳米、1.6纳米甚至是1.4纳米迈进，尺寸不断缩小，功率不断增大，带来了前所未有的热管理挑战。芯片在运行过程中会产生大量热量，若散热不及时芯片温度将急剧上升，进而影响其性能和可靠性。
标签： 液冷 散热 金刚石 -
2025年通信行业专题报告：数据中心互联技术专题五，液冷—智算中心散热核心技术
- 2025/09/29
- 332
- 国信证券
液冷与风冷技术相比，具有温度传递快、带走热量多、噪音低和节能、节省空间的优势。英伟达最新商用GB200系列及以后技术均采用冷板液冷技术散热，100%全液冷架构，液冷覆盖CPU，GPU，内存等核心部件。
标签： 通信 数据中心 散热 液冷 -
2025年液冷散热系列专题报告：热界面材料，搭建芯片等电子元器件的高速散热通道
- 2025/09/08
- 438
- 中信建投证券
高密度芯片和封装技术发展，动力电池能量密度提升，元器件散热问题日益受到关注。晶体管数量的上升与摩尔定律基本保持一致，即晶体管的数量每两年翻一番。
标签： 散热 液冷 电子元器件 元器件 -
2025年思泉新材研究报告：聚焦导热散热，AI服务器散热驱动成长
- 2025/08/13
- 443
- 国金证券
公司业务主营为导热散热材料，如石墨卷材、导热脂、热管、VC均热板等等，进一步开拓电磁屏蔽、纳米防护系列材料。散热作为基础需求，公司的产品广泛应用于消费类电子、新能源汽车、通讯设备、工业控制等下游，公司已与小米、vivo、三星、谷歌、富士康等下游客户建立深度合作关系。
标签： 服务器 AI 散热 -
2025年电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点
- 2025/08/04
- 792
- 国投证券
近年来，随着5G通信、人工智能、物联网等技术的普及，电子设备的功率密度不断增加，散热问题逐渐成为制约设备性能的瓶颈。据思泉新材招股说明书，电子元器件故障发生率随工作温度的升高呈指数增长，温度每升高10℃，系统可靠性降低50%，若电子元器件工作热量未能及时疏导，将发生发烫、卡顿、死机等情形。
标签： 电子 液冷 散热 -
2025年维谛技术研究报告：高算力需求推动散热迭代，液冷龙头前景可期
- 2025/05/27
- 863
- 中信建投证券
按产品类型来看，2024年公司的能源管理/热管理/IT系统/基础设施解决方案/服务分别占到34%/30%/8%/5%/23%。
标签： 液冷 散热 -
2025年AI终端变革之散热：性能跃升驱动散热系统升级
- 2025/03/26
- 449
- 东吴证券
端侧AI对硬件的改造是全方位的，体现在功能增加、性能要求提升等方面。端侧AI有输入望改变人和消费电子终端以及终端与app的交互方式，对硬件的改造包含了感知/传输/处理能力的提升，落实到零部件升级上，我们认为可以分为三类。
标签： AI 散热 -
2025年热界面材料行业专题报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破
- 2025/03/04
- 1570
- 东海证券
热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分。热界面材料(thermalinterfacematerials，TIMs)在电子元件散热领域应用广泛，它可填充于电子元件与散热器之间以驱逐其中的空气，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工作温度、延长使用寿命的重要作用。
标签： 散热 -
2024年散热行业研究报告：端侧AI进程加速，驱动散热材料量价双升
- 2024/12/19
- 2272
- 国海证券
据思泉新材招股书，热管理材料是帮助产品提高散热效果的功能性材料，用于提高热传导效率，使得热量均匀分散，是消费电子、汽车电子、通信设备等领域不可或缺的材料。散热性能的高低决定了电子产品运行的稳定性及可靠性。
标签： 散热 AI -
2024年钻石散热专题报告：高算力时代的终极方案，打开AI潜力的钥匙
- 2024/12/09
- 1374
- 开源证券
散热革命已成为AI、HPC时代的最大挑战。电流通过导体时会生成焦耳热，芯片在运行过程中不可避免地产生大量热量，若无法及时散发，芯片温度将急剧上升，进而影响其性能和可靠性。
标签： 散热 AI -
2024年液冷行业专题报告：算力时代散热革命，AI液冷拐点已至
- 2024/11/25
- 1783
- 中泰证券
摩尔定律趋缓，芯片算力功耗齐升。IDC测算2022年中国智能算力规模约260EFLOPS（FP16），2027年将增至1117EFLOPS，2022-2027年CAGR达34%。
标签： 液冷 散热 AI
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