思泉新材研究报告:聚焦导热散热,AI服务器散热驱动成长.pdf

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  • 时间:2025/08/13
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思泉新材研究报告:聚焦导热散热,AI服务器散热驱动成长。全链条产品力与优质客户群构筑基本面护城河。公司以热管理为 核心赛道,构建“材料—组件—系统”的全链条解决方案能力,这 种垂直整合能力既保障了产品迭代效率,又为跨领域拓展提供技 术底座。客户结构呈现“头部深耕+多元布局”特征,既深度绑定 小米、三星等消费电子巨头,又拓展工业、新能源等领域客户,在 保障营收稳定性的同时,降低单一行业周期波动风险。这种“产品 闭环+客户壁垒”的双重优势已显效:2024 年营收同比增长 51.1%, 2025 年 Q1 增速跃升至 93.59%,归母净利润同步高增 79.57%,印 证基本面扎实。

AI 算力爆发催生液冷刚需,公司技术布局提前卡位。AI 算力密度 的指数级提升推动散热技术从风冷向液冷升级,形成千亿级增量 市场。公司凭借前瞻性布局,已实现均热板、热管等核心组件批量 供货,在研的超薄型产品针对性解决高密度集成场景痛点,技术参 数精准匹配英伟达 H100 等高端芯片需求。2024 年建成液冷板产品 体系,2025 年拟募资 3158.94 万元推进“液冷散热研发中心项目”, 依托高温烧结、定向成型等六大核心技术,深度卡位 AI 服务器、 超算中心等新兴场景,成为液冷赛道的核心受益者。此布局不仅承 接行业增量,更借助技术壁垒形成先发优势。

消费电子复苏叠加 AI 终端升级,传统基本盘与新兴赛道共振。消 费电子行业复苏叠加 AI 手机、智能终端算力跃升,带动散热需求 结构性增长。公司依托与头部客户的深度合作,在产品建设项目投 产后将进一步覆盖主流终端散热场景。更关键的是,消费电子领域 积累的石墨烯导热、精密制造等技术可复用至液冷业务,而液冷领 域的系统级解决方案能力又能反哺高端消费电子场景,形成“传统 基本盘提供现金流—新兴赛道贡献高增长”的协同格局,双轮驱动 业绩持续释放。

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