电子产品散热专题报告：5G散热需求倍增，行业增长剑已在弦.pdf
- 上传者：J****
- 时间：2020/02/28
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高性能电子产品机身越来越薄，电子元器件体积不断缩小，其功率密度却快速增 加，手机产生热量的部件主要是 CPU、电池、主板等，散热问题成为重要问题。5G 手机射频前端升级带来天线数量增加，传输速度提高增加散热需求;智能机 机执行高效能耗电的功能和应用时 SoC 将会发出大量热量，增加散热需求。
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