维谛技术研究报告：高算力需求推动散热迭代，液冷龙头前景可期.pdf

维谛技术研究报告：高算力需求推动散热迭代，液冷龙头前景可期。深度受益于数据中心计算密度的提升，公司营收、利润率、净利润快速提升。公司2024年收入80.12亿美元，同比增加16.74%，净利润4.96 亿美元，同比增加7.74%。其中，24Q4公司实现收入23.46亿美元，同比增长25.79%。2020-2024年，公司毛利率提升2.9pcts，净利率提升 10.4pcts。25Q1公司收入同比增长24.21%达20.36亿美元，主要得益于美洲地区增长超20%，亚太地区增长约30%。随着GPU芯片迭代升级， 单机柜功率密度提升，电源和散热需求增加，公司有望持续受益于数据中心算力密度提升和AI发展，市场前景广阔。

可触达市场空间大幅增加。预计整体市场空间将受到以下因素的驱动：24%的数据量年化增长，16%的全球服务器市场支出增加、8%的全 球基础设施支出、每年13GW-20GW的新增电力容量、及电力供给、基础设施建设效率等因素。在传统的以CPU为核心的，低密度的数据 中心中，Vertiv可触达的价值量为250-300万美金/MW，而随着AI驱动的服务器和数据中心向更高计算密度演进，价值量提高至300-350万 美金/MW，整体数据中心市场约为275-350万美金/MW。

公司新的市场机会。随着GPU芯片的迭代升级，多卡互联、单机柜内算力密度的快速提升的趋势下，单机柜的功率密度将快速提升，对电 源和散热的需求都将进一步提升。预计到2029年，英伟达将升级至Rubin Ultra架构，同时单AI GPU机柜的功率将超过1mW，单AI POD将 超过500kW，行业平均机柜功率密度超过50kW。英伟达的B系列芯片和NVL72机柜热设计功率TDP（Thermal Design Power）飙升：H100 的TDP最高为700W，B200的TDP最高为1200W，增长约7成；H100每个机架的TDP约为40kW，B系列机架的TDP约为120kW，功率大幅增 加。水冷能够提高芯片散热效率，大幅提高计算密度从而降低芯片互联之间的延时，进一步降低模型训练成本。2024年，Vertiv以解决方 案顾问（顾问合作伙伴）的身份加入英伟达合作伙伴网络，并为英伟达GB200NVL 72提供液冷方案，有望推动Vertiv数据中心业务增长。