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电子行业深度分析：被动散热材料持续迭代，液冷成为主动散热新增长点。

热流围城，云端与终端散热亟待破局

随着 5G、AI 及 IoT 等技术普及，电子设备功率密度激增，芯片功率 从数瓦跃升至 1000W，制程也在不断微缩，二者共同推动热流密度不 断上升，接近 100W/cm²，导致设备温度升高，进而导致系统可靠性指 数级下降：温度每升高 10℃，电子元器件故障率增加 50%。功率跃升 与制程微缩的叠加效应迫使传统散热体系逼近物理极限，高效热管理 已成为保障算力持续进化的关键技术瓶颈。

被动式散热：VC 在高密度集成场景潜力凸显

1）传统被动式器件具有其局限性：金属散热片受限于材料自身，存 在其热传递速率的局限性；石墨存在强度不足等问题，制约其场景渗 透；热管将传热路径局限在一维，在大面积散热场景中难以高效覆盖。 2）VC 均热板：传热路径扩展为平面二维传导，具有更高的导热散热 效率，热量传导面积也更大更均匀。且 VC 相较热管可以做的更薄， 满足电子设备日益轻薄化的需要。随着终端产品集成度不断提高，均 热板预计将成为众多散热场景中的被动式散热核心组件。

主动式散热：液冷有望破解散热困境

强制风冷已难以满足散热需求，主动散热技术从空气对流向液体传导 转变。液冷方案的主要应用可分为云端和终端。1）云端：数据中心 是液冷方案的最主要应用场景之一，HBM 正从传统的风冷逐步升级为 液冷方案；2）终端：PC 主机是当前落地最成熟的场景之一。微泵液 冷技术在未来会持续受益于芯片功耗跃升、终端设备形态革命和国产 替代加速，在消费电子、工业互联设备领域均有广阔应用前景。此外， 热电制冷在高功率密度设备的局部热点管理方面有其独特优势。

产业链与市场空间

1）VC 上游主要包括原材料和生产设备，下游包括消费电子、数据中 心等多个领域，2024 年全球 VC 行业市场规模为 10.89 亿美元； 2）数据中心液冷预计 2031 年全球数据中心液冷市场规模将达到 92.31 亿美元。微泵液冷可实现狭小空间液冷散热，在未来的消费电 子散热领域具有较大的市场空间。