AI行业分析：AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气.pdf

AI行业分析：AI算力持续迭代升级，液冷加速渗透行业高景气。液冷具备低能耗、高散热、低TCO等优势，冷板式液冷占据主流 ：相比传统风冷，液冷具备多重优势：1）低能耗：液冷散热技术 传热路径短、换热效率高、制冷能效高，液冷技术在2MW机房场景下超越风冷，能耗降低70%+。2）高散热：液冷常用介质的载 热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气，可直接将设备大部分热源热量通过循环介质带走。液冷通过有效降低芯片温 度，减少PUE至1.2以下，而风冷的PUE值一般为1.5-1.8。3）低TCO：液冷系统TCO优势显著，通过减少机柜数量与占地面积实现 长期成本节约。

AI驱动液冷需求放量、英伟达全面转向液冷，预计2032年全球液冷规模超190亿美元。算力带动TDP增长：全球AI发展推动算力需 求提升，预计2030年全球算力规模超16ZFlops，CAGR超50%，算力飞速增长带来TDP迅速增加，当TDP超350W需逐步转向液冷。 因此芯片TDP的增长促使向液冷加速转变。数据中心PUE相关政策相继出台，监管逐步趋严推动液冷发展。政策明确要求到2025年 全国新建大型、超大型数据中心平均电能利用效率降到1.3以下，国家枢纽节点进一步降到1.25以下，绿色低碳等级达到4A级以上； 在国家严格的PUE考核标准下，风冷系统已无法满足需求，液冷技术可以将PUE指标降至1.2以下，满足当前国家政策对绿色数据中 心的要求，达到减低耗能的目标。国内运营商加大液冷建设，大厂加大资本开支，海外龙头英伟达全面转向液冷。电信运营商提出 液冷三年愿景，2025年50%项目采用液冷方案，推进形成标准统一、生态完善、成本最优、规模应用的高质量发展格局。同时国内 阿里字节腾讯等大厂均加大资本开支，2025年均有望超千亿人民币，此外，英伟达GB300开始转向全面液冷，充分带动液冷市场需 求起量。