2025年热界面材料行业专题报告：热界面材料受益散热需求提升，产业链基础助力国产化突破

1.热界面材料概览

热界面材料是电子元件热管理装置的重要组成部分。热界面材料(thermal interface materials，TIMs)在电子元件散热领域应用广泛，它可填充于电子元件与散热器之间以驱逐 其中的空气，使电子元件产生的热量能更快速地通过热界面材料传递到散热器，达到降低工 作温度、延长使用寿命的重要作用。在电子封装中，TIMs 通常用于两种固体材料之间的所 有接触界面。通常这些界面产生在发热器件和集成散热器（IHS）之间，以及 IHS 和散热片 之间。这两个 TIM 的应用分别称为 TIM1 和 TIM2。

热界面材料应具备以下基本特性：1.可压缩性及柔软性；2.高热传导性；3.低热阻尼；4. 表面湿润性；5.适当的黏性；6.对扣合压力的敏感性要高；7.使用方便；8.可重复使用；9.冷 热循环的稳定性好等。 只有高分子材料能够很好的满足以上要求，但是一般的高分子材料热传导系数最好的也 只有 0.1--0.2 W/m.K 左右，热传递效果并不好，所以往往需要添加热传导率较高(20—1000 W/m.K)的无机粉末或金属粉末或石墨粉来改善其热传导性。因此，热界面材料的基材主要 选用具有一定流动性的高分子聚合物，例如：硅油、聚烯烃、丙烯酸树脂，石蜡油等，用于 保证 TIM 能尽可能遍及所有有空气缝隙的位置。填充物则选用各类高导热系数的材料，如： ZnO、Ag、Al、Fe、碳纳米管等，主要起到的是增加传热效率的作用。 市场上常见热界面材料主要分为高分子基复合材料、金属基热界面材料及处于前沿探索 阶段的新型热界面材料。高分子基复合材料包括导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热垫及导 热相变材料等；金属基热界面材料以低熔点焊料、液态金属材料等为代表；新型的热界面材 料则以导热高分子、石墨烯和碳纳米管阵列等为代表。根据数据显示，2022 年中国聚合物 基类热界面材料占比为 87.96%；变相材料占比为 9.26%；金属类热界面材料占比为 2.78%。

热界面材料行业产业链上游包括玻璃纤维、硅胶、氧化铝、树脂材料等原材料供应商， 根据材料类型，2024 年，有机硅占据约 42.9%的市场份额。根据头豹研究院数据，原材料 成本约占热界面材料生产总成本的 70%左右。目前，我国热界面材料下游主要应用领域为消 费电子、新能源汽车、通信技术、医疗等领域。其中消费电子领域占比最重，占比为 46.7% ， 通信设备领域占比为 38.5%，新能源汽车领域占比 6.9%，工业、医疗及其他领域 7.9%。

2.“AI+”热潮拉动电子器件散热需求

2.1.消费电子端

2024 年智能手机市场回暖明显，2025 年中国智能手机市场出货量将继续稳步增长。全 球智能手机市场在 2024 年摆脱连续两年下滑，增长 7%，出货量达 12.2 亿部，需求激增、 更新换代及渠道补货是主因。2023 年底开始的换机周期，经过一年的缓慢释放，有望在 2025 年延续。而国家和各地方政府预计明年很有可能加大对于智能手机的购买补贴，进而刺激更 多的消费者进行换机。IDC 预计，2025 年中国智能手机市场出货量将达到 2.89 亿部，未来 几年出货量保持稳定。

各大品牌纷纷加强对于端侧 AI 技术的深度融合和创新，AI 手机市场开启新增长。自 2023 年下半年起，vivo、OPPO、荣耀、华为、小米等各大手机厂商纷纷发布了 AI 大模型， 向生成式 AI 手机进化。今年年初，DeepSeek 的爆红，在国产手机阵营掀起一股 DeepSeek 接入热潮。据 IDC 预测，2024 年全球 AI 手机出货量将达 2.34 亿部，同比+364%，到 2025 年，生成式人工智能手机的出货量预计同比增长 73.1%；到 2028 年，生成式人工智能手机 的出货量将达 9.12 亿部，2024 年—2028 年的年复合增长率将为 78.4%。随着新一代更高 算力旗舰芯片的使用，手机厂商会把上一代旗舰芯片下放到更低价格的中端智能手机上使用。 而芯片厂商也会推出更多具备 30TOPs 以上 NPU 算力的中高端芯片。IDC 预计，2025 年 中国新一代 AI 手机市场出货量达到 1.18 亿台，同比增长 59.8%, 整体市场占比 40.7%。

热界面材料作为主流散热方案必要参与者。目前对于 AI 终端的散热设计方法处于多元 化发展阶段，散热技术与材料介质繁多，在解决热管理系统中不同工作温度范围的元器件所 面临的散热问题，可以通过多种导热材料、零部件取长补短，实现对 AI 终端的高效散热。 以智能手机为例，以石墨膜等散热材料和VC均热板为主的散热设计系统逐渐成为主流趋势。

2.2.电动汽车（EV）行业

新能源汽车的不同部件需要不同的 TIM 产品，例如导热耗散间隙填料、导热胶、导热 片、导热膏等，这些产品的导热系数范围从 1W 到 6.5W，可以满足不同部件对导热产品的 性能要求。 在新能源汽车三电系统中，导热胶粘剂是电池部件导热的关键材料，胶粘剂广泛应用于 PACK 密封、结构粘接、结构导热、电池灌封等方面，提供安全防护、轻量化设计、热管理 等功能，为动力电池实现持久、稳定、高效、安全的运行起到了关键性作用。综合考虑导热 性能、再粘接性能、轻量化、低成本甚至挥发性等方面，粘接强度、经济成本具有优势的聚 氨酯导热结构胶成为了众多电池厂的选择。

在电动汽车电控系统方面，目前电控模组主要以 IGBT 模组与冷面之间的刚性界面涂抹 导热硅脂为主要方式，减少热阻隔。现下电控系统最大的趋势是从 Si IGBT 过渡到 SiC MOSFET。这种过渡导致结温升高（SiC MOSFET 的结温为 175+℃甚至 200+℃，而 Si IGBT 的结温仅为 150℃）。这种趋势对高性能 TIM 和芯片连接材料的需求有望不断提高。 截至 2024 年初，用于电动汽车电力电子器件的典型 TIM2 的热导率约为 3.5 W/mK，但随着 时间的推移，这一系数有望提高。例如安森美（onsemi）VE-Trac 中应用的霍尼韦尔 （Honeywell）PTM7000，其热导率达到了 6.5 W/mK。

另外，电机系统则应用高导热胶对驱动电机内产生旋转磁性的定子进行整体灌封。而在 电动车配套的充电桩方面，高导热界面材料引入也非常普遍，例如，导热硅胶垫片用于电感 模块导热，导热硅脂用于芯片导热、导热硅胶用于电源灌封等。 随着电动汽车的日益普及，TIM 市场需求也在迅速增长，预计这一趋势在未来十年内仍 将持续。根据中国汽车工程学会、工信部编制的《节能与新能源汽车技术路线图 2.0》，到 2035 年，我国新能源汽车占汽车总销量的比例预计将达到 50%以上，新能源汽车领域潜在 增长空间广阔。其中，导热胶的增长较其他 TIM 更加明显，据 IDTechEx，预计导热胶 2033 年的市场（收入）将较 2020 年增长 16.1 倍。

2.3.数据中心和汽车ADAS

数据中心由“智能”向“智算”迈进，市场投入延续高增长。据中国数据中心研究，全 球数据中心产业规模在 2022 年达到 1308 亿美元，总体逐步进入成熟期。2022 年生成式人 工智能大模型推向市场，在国内引起 AIGC 发展热潮，大模型训练对智能算力的需求迅速攀 升。传统的数据中心概念扩展升级为智算中心，包含算力（AI 服务器）、存储+网络设备、基 础设施（机房、风火水电等）和算法（软件平台、数据服务）。2023 年中国智算中心市场投 资规模达 897 亿元，同比增长 90%以上。未来，AI 大模型应用场景不断丰富，商用进程加 快，智算中心市场增长由训练切换至推理，预计 2028 年中国智算中心市场投资规模有望达 到 2886 亿元。

在人工智能、云计算、电信和加密货币的推动下，数据中心的功能越来越强大，密度越 来越高，导致热管理的难度不断增加。如果散热不当，可能导致性能下降、寿命缩短，甚至 硬件故障，从而引发重大技术问题。

在现有风冷数据中心改造需求的推动下，冷板冷却（也称为直接芯片冷却）是数据中心 行业中占主导地位的液体冷却解决方案。据科智咨询统计， 2022 年，冷板式数据中心市场 规模达到约 91.5 亿元，冷板式液冷方案应用比例达 91%。未来，风液混合成为数据中心制 冷技术发展的新趋势。 数据中心的 TIM 必须在高温、高湿等恶劣条件下稳定耐用，优选能够承受高达 200°C 的温度并具有较长保质期的 TIM。另外，服务器通常是大批量生产的，TIM 应易于应用或自 动化。因此，数据中心通常使用油脂和间隙填充物 TIM。

传统上，冷板直接安装在热源（例如芯片组、CPU 等）的顶部，中间有一层热界面材 料（TIM）以增强传热。在冷板内部，液体流过微观结构并流出到某种形式的热交换器。冷 板的日益普及也将推动数据中心 TIM 的市场需求增长，尤其是用于处理器和芯片组的 TIM。 英特尔在其新设计中的创新方法包括将冷板直接集成到封装中，消除 TIM2 的使用，并降低 体积热阻或阻抗。这种集成在热管理方面具有优势。然而，由于封装中冷板的微观嵌入，它 也引入了更大的设计复杂性。

随着人们对自动驾驶和智能座舱（如驾驶员监控和乘员监控等）的需求越来越大，ADAS 功能也越来越受欢迎。在 ADAS 中，传感器、摄像头和处理器等各种电子器件用于收集和处 理数据，并做出决策。这些组件在运行过程中会产生热量，随着设计的不断密集化，散热将 成为一个更大的挑战。如果热管理不当，就会对器件造成损坏，从而影响传感器的性能。 TIM 在不同组件中的应用范围可能有所不同。例如，TIM 通常用在雷达中的电子设备及 其外壳之间，但对于激光雷达，TIM 同时用于 PCB 和激光二极管。

ADAS 传感器中 TIM 的选择可能会因其类型、位置和装置的整体设计而有很大差异。由 于 ADAS 传感器通常是大批量生产的，因此间隙填充物或热润滑脂通常是最佳选择，因为这 有助于自动化应用和组装。TIM 所需的热导率与 ADAS 组件的功率高度相关。展望未来，图 像质量更高、ECU/芯片处理能力更强以及激光驱动器中越来越多地采用氮化镓（GaN）场 效应晶体管（FET）的趋势推动了高性能 TIM 的增长。预计到 2033 年，ADAS 传感器和 ECU 的 TIM 市场将达到 6 亿美元。

总之，对于数据中心和 ADAS，IDTechEx 认为，高性能 TIM 有望越来越多地被用于处 理快速增长的功率密度。高性能 TIM 也意味着高单价，从而推动总收入的快速增长。 IDTechEx 预测，从 2022 年到 2034 年，ADAS 和数据中心的 TIM 市场规模（收入）将分 别增长 9 倍和 18 倍。

2.4.EMI 屏蔽和 5G 通信

EMI 屏蔽在汽车 ADAS 雷达、5G 天线和智能手机等许多应用中发挥着关键作用，其中 5G 应用极具前景。与 4G 相比，5G 使用更高的频率和更短的波长。更高的频率，意味着更 高的功耗，5G 基站功耗约为 4G 的 2.5-3.5 倍。加上天线和相关电子器件的尺寸缩小，从而 导致更大的散热挑战。此外，由于传输距离短，需要在本地部署大量 5G 基站。另外，5G 带 来了更多的电磁干扰挑战，因为随着频率的提高，电磁干扰缓解措施的效果会下降，又因为 波长越短，能量就越容易从屏蔽的缝隙中泄漏。

为了缓解这一问题，需要既能提供 EMI 屏蔽又能提供高热导率的 EMI TIM。传统的板 级屏蔽（BLS）内部和外部都有一层 TIM，目前新方案可以直接在芯片上使用单层 TIM 和 EMI 吸收器与散热器接触，这不仅提高了整体散热性能，还降低了制造复杂性。 尽管 5G 的成熟周期已接近尾声，但 5G 继续为热管理材料提供重要的市场机会和增长 前景。截至 2024 年 6 月，全球 5G 基站部署总量达到 594 万个，同比增长 32.6%。据我国 工信部，截至 2024 年底，我国 5G 基站数量达到 425.1 万个，相较于上年末净增加了 87.4 万个。在移动电话基站总数中，5G 基站的占比达到了 33.6%，与上年末相比提升了 4.5 个 百分点。我国 5G 网络建设已实现深度覆盖。根据工业和信息化部等十二部门印发的《5G 规 模化应用“扬帆”行动升级方案》的通知，要求到 2027 年底我国每万人拥有 5G 基站数达 到 38 个（2024 年每万人拥有 5G 基站数 30 个），未来三年我国 5G 基站需求量整体仍有约 25%的增长空间。

多家机构预测全球热界面材料市场规模至 2034 年将超 70 亿美元，2024 年至 2034 年 复合增长率超 10%。据 IDTechEx 预测，全球 TIM 市场预计 2024 年至 2034 年期间的复合 年增长率 14%，2034 年超过 70 亿美元。据 future market insights 预测，全球热界面材料 市场规模 2024 年预计达 24.826 亿美元，到 2034 年将达到 76.233 亿美元，2024 年至 2034 年的复合年增长率为 11.9%。

随着中国制造业水平的不断提升，以及热界面材料下游新兴应用领域如数据中心、新能 源汽车、可穿戴设备等的高速发展，其散热需求也将同步上升，中国热界面材料行业市场规 模呈现上涨态势。根据智研咨询，2022 年中国热界面材料行业市场规模约为 15.45 亿元， 产值约为 3.7 亿元。据 future market insights 预测，中国热界面材料市场规模 2024 年至 2034 年期间的复合年增长率可达 11.3%。

3.供给：产业链基础助力国产化突破

全球热界面材料市场龙头目前仍以海外企业为主，在高端市场更是国外品牌垄断。据 future market insights 报告，市场领导者如汉高、3M 公司、信越化学有限公司、霍尼韦尔 国际公司、陶氏化学公司等，以其广泛的产品组合和高制造能力而著称。其来自全球市场的 产品收入超过 1 亿美元，市场份额占比 45%至 50%。收入在 1 千万到 1 亿美元之间的中型 企业包括杜邦、松下、日本电化等，占据市场份额 30%至 40%。

国产化、高端化仍将是我国热界面材料发展趋势。中国导热界面材料市场发展起步相较 于发达国家更晚，产品设计和制作工艺与国际先进水平具有差距。根据智研咨询，2022 年 中国热界面材料国产化率为 23.1%。目前来看，我国在热界面关键材料节点均有良好的产 业链基础，随着我国电子产业链国产化需求提升，我国热界面材料行业也有望加大技术和资 本投入，进一步攻克高端应用市场，提高市场份额。

3.1.有机硅：热界面材料最常用基材，供需格局有望改善

据 future market insights 数据，按材料类型来看，有机硅由于其对基材的出色附着力和 高导热性等特性，在 2024 年占据约 42.9%的市场份额。它用于各种 TIM，包括润滑脂、粘 合剂、密封剂、灌封化合物、导热垫和填缝剂，可在组件之间提供高效的热耦合，为敏感的 电子部件提供保护，并增强传热。 我国已成为全球最大的有机硅产业大国，据中国氟硅有机材料工业协会，2022 年中国 有机硅单体产能就已达到 500 万吨，约占全球有机硅单体产能的 66%。据百川盈孚，2020- 2024年我国有机硅DMC产能由167.5万吨/年增长至344万吨/年，年复合增长率达19.71%。 据隆众数据，2024 年有机硅 DMC 出口 54.57 万吨，同比增长 34.25%，主要出口国为韩国、 印度、美国、土耳其等。

有机硅行业集中度提升，后续产能增速放缓。据中国氟硅有机材料工业协会，当前海外 企业有机硅产能（以硅氧烷计）主要集中于陶氏、埃肯、瓦克等头部企业。海外产能由于成 本上升、环保等压力，近年陆续关停相关基地，例如 2020 年年底的迈图和 2021 年的陶氏， 都有分别关停部分产能。国内有机硅产能在经历了近年的投产高峰后，产能 CR5、CR8 分 别达到 62%、81%，集中度进一步提升。考虑到厂商修复行业利润率预期强烈，有机硅单体 预计 2025 年新增产能增速明显放缓。

新兴应用有效带动产能消化，静待微观基本面拐点。热界面材料增长需求有望进一步带 动有机硅应用需求，同时，其他新兴下游应用如光伏密封胶、新能源车密封用硅胶等亦将带 来其新的增量。2024 年产能利用率继续向上，月度开工率均在 70%-80%之间。从上市公司 财务数据来看，截至 2024 年三季度，申万基础化工的有机硅子板块整体 ROE 仍未呈现明 显改善，但产能去化速度已明显加速，且现金流情况有所改善。

3.2.球形氧化铝：应用最广的导热填料，格局稳定

用于热界面材料的聚合物，如环氧树脂、有机硅、聚氨酯等，具有很低的导热系数[0.1～ 0.3 W/(m·K)]，无法满足快速传热的要求，因此通常的方法是在聚合物基体中加入导热填料 来实现高效的热传导。氧化铝因为来源广泛，价格较低，在聚合物基体中填充量大，具有较 高的性价比，是目前制备高导热绝缘材料的主要填料。其中在众多形状的氧化铝来说，纤维 状氧化铝的导热系数最好，但不易实现工业现代化，而球形氧化铝因其具有良好的形貌、导 热系数高、热膨胀系数、制备工艺简单等特点，而被大量用于导热填料领域。 根据 QYResearch 统计，热界面材料占球形氧化铝下游应用比例达到 48%。根据高工 产业研究院数据，2022 年全球导热粉体材料市场规模为 50.4 亿元，其中球形氧化铝导热粉 体占比 50.8%，为 25.6 亿元，同比增长 30.7%。受益于新能源汽车市场增长，叠加氧化铝 价格下降使得其在 5G、消费电子领域导热粉体材料中渗透率增加，预计 2025 年全球球形 氧化铝导热材料市场规模将达 54.0 亿元，2022-2025 年复合增长率将达 28.2%。

近几年中国球形氧化铝导热粉体市场规模全球占比逐年提升，2022 年中国球形氧化铝 导热粉体市场规模为 7.5 亿元，同比增长 41.5%，占全球市场份额达 29.3%。预计 2025 年 中国球形氧化铝导热粉体市场规模将达 21 亿元，在全球占比 38.9%。

全球球形氧化铝导热粉体主要生产国为日本与中国，中日占据了全球超 70%的市场份 额。根据高工产业研究院数据，2022 年日本球形氧化铝产值在全球占比 48%，主要企业包 括日本电气化学、昭和电工、日本雅都玛以及新日铁。2022 年中国球形氧化铝导热粉体出 货量为 2.75 万吨，其中百图股份占比 36%，居行业第一，行业前三企业合计出货量占比 65%， 市场集中度较高。

3.3.石墨系材料：合成石墨国产优势放大，石墨烯具有较大潜 力

石墨自 2009 年开始批量应用于消费电子产品，2011 年开始大规模应用于智能手机， 目前已经取代传统金属，成为消费电子领域主流的散热材料。根据制作方式、导热系数、尺 寸厚度等不同，石墨散热材料可以分为天然导热石墨片、人工合成散热石墨膜和纳米复合石墨膜。其中，纳米复合石墨膜的工艺较为复杂，成本较高，且可运用的领域有限；天然石墨 片不能做到太薄，故目前市场以人工合成石墨膜为主。

据势银（TrendBank）统计，中国人工石墨散热膜产业发展迅速，目前已占据全球约 70% 的市场需求量。我国企业依靠上游关键原料国产化率提升、中游制造技术突破、下游关键客 户绑定等系列优势，将原先由 Panasonic、美国 Graftech、日本 Kaneka 等海外生产厂商垄 断的市场局面改写，并有望在今后继续延续产业链优势，在市场占有率上更进一步。 1）上游关键原料国产化率提升。散热领域用的人工石墨膜主要原材料为聚酰亚胺（PI） 膜，辅料为胶带、保护膜等。以思泉新材为例，2020-2022 年，PI 膜在原材料采购金额中的 占比保持 60%上下，胶带、保护膜、离型膜等采购金额占比约在 10%-15%。据势银 （TrendBank）数据，由于热控型聚酰亚胺薄膜属于高性能 PI 材料，具有较高的技术壁垒， 中国市场人工石墨散热膜用聚酰亚胺薄膜在地化率目前超 38%，仍有提升空间。国内厂商瑞 华泰和时代华鑫已经能够实现大规模量产。以思泉新材为例，其前五大供应商中大陆+中国 台湾厂商占比逐年提升，其中大陆厂商 2022 年占比提升明显。

2) 国内龙头厂商石墨导热材料技术突破，石墨膜产能供应关键客户。中石科技于 2014 年进入苹果的供应体系，并不断拓展合作范围；2018 年成为华为和 VIVO 的正式供应商，进一步增强了在智能手机领域的市场地位。思泉新材 2022 年获得北美大客户的合格供应商 认证，并将在之后年度逐步增加对其供货。

3）应用终端技术革新，由传统单层或薄的石墨膜向复合型或超厚型石墨膜发展。据思 泉新材招股书，随着电子产品功耗的增加和结构设计的升级，高导热石墨膜逐渐由传统单层 石墨膜向复合型石墨膜发展，超厚型石墨膜的应用增加。2020-2022 年思泉新材多层人工合 成石墨散热片年度销售面积占比逐年增加，2 层及以上的人工石墨散热片销售面积占比从 2020 年的 44.1%到 2022 年的 68.85%。

石墨烯热界面材料受政策支持，潜力较大。工业和信息化部发布了 2025 年未来产业创 新任务揭榜挂帅工作的通知，其中在原子级制造揭榜挂帅任务榜单中涉及到了高导热石墨烯 热界面材料，提出到 2026 年，实现高导热低热阻的石墨烯热界面材料规模生产，垂直导热 系数大于 300W/m·K，热阻小于 0.05K·cm2/W，压缩残余应力小于 30PSI（50%压缩量）， 回弹率大于 50%，系列产品在不少于 10000 个高功率器件上示范应用。 石墨烯于 2004 年由英国曼彻斯特大学的 Geim 和 Novoselov 通过机械剥离法首次发 现。它是一种典型的二维材料，单层的石墨烯厚度仅为 0.35nm。由于特殊的晶体结构与电 子分布方式，石墨烯具有十分出色的机械性能、极高的载流子迁移率、优异的导热性能以及透光率。导热性能方面，采用非接触共焦拉曼测试的单层悬空石墨烯的热导率高达 5300 W/m·K，明显高于金刚石和单壁碳纳米管。对于含缺陷和官能团的石墨烯粉体而言，随着 制备方法的不同，其导热系数也会略有差别，导热率的分布范围为 800-3500W/m·K，但也 远高于铜、铝等金属以及氮化铝、碳化硅等陶瓷材料。因此石墨烯在导热界面材料领域具有 极大的潜力。

与人工石墨散热膜相比，石墨烯拥有出色的二维导热均热性能、高柔软性、优异的耐弯 折性，以及可定制的厚度等特点，使得其性能更为卓越。石墨烯散热自 2018 年华为 Mate20X 手机首次采用以来，已被荣耀、努比亚、小米、OPPO、联想等众多手机品牌广泛采用，尤 其在旗舰机和游戏机上得到应用，有效提升了产品性能和稳定性，石墨烯导热膜+均热板(VC) 逐渐成为智能手机的主要散热方式。近年来，石墨烯散热在电子产品中的应用日益广泛，从 手机扩展至平板电脑、固态硬盘等设备，还应用于高铁电子设备、卫星通讯等装备。

此外，石墨烯在折叠屏手机中的应用也展现出巨大的潜力。三星、华为等厂商推出的折 叠屏手机几乎都选用石墨烯导热膜为其核心均热组件。市场调查机构 IDC 预估 2024 年全 球折叠手机出货量同比增长 22%，是所有智能手机出货量增长率（5.8%）的 3 倍多。中国 是全球最大的可折叠手机市场，2024 年第一季度至第三季度占全球可折叠手机出货量的 46%。预计 2024 年中国折叠屏手机市场出货量约 1068 万台，同比增长 52.4%；至 2028 年，中国折叠屏手机出货量将会超过 1700 万台，四年复合增长率达到 12.8%。

目前中国已有多家厂商进入石墨烯散热领域，包括石墨烯企业如常州富烯、广东墨睿、 深瑞墨烯（贝特瑞子公司）等，以及中石伟业、深圳飞荣达、浙江道明等上市公司新增项目 或子公司，主要集中于长三角和珠三角地区。

编辑：火腿肠