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液冷散热系列专题报告：热界面材料，搭建芯片等电子元器件的高速散热通道。随着高密度芯片和封装技术发展，电子元器件热功耗持续攀升， 英伟达 GPU 热功耗从 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W，手机 芯片热流密度突破 15W/cm²，散热需求急剧提升。我国热界面材 料（TIM）市场规模从 2018 年的 9.75 亿元增长至 2023 年的 18.75 亿元，年复合增长率达 13.97%，增速显著。芯片散热中，TIM1 与 TIM2 构成“双导热引擎”，TIM1 直接接触芯片，需低热阻、 高导热性，以石墨烯、氮化硼等为填料，导热系数较高；TIM2 适配均热板与散热器，兼顾散热效率与成本，导热系数通常为 5-10W/m・K，二者通过填充空隙降低接触热阻，保障芯片稳定 运行。此外，TIM 在消费电子和新能源汽车领域应用广泛，分别 占比 46.7%和 38.5%，随着下游需求升级，行业前景广阔。

电子元器件散热需求提升，TIM为散热核心部件

随着高密度芯片和封装技术的不断发展，电子元器件的散热问题 日益突出，热界面材料（TIM）作为核心散热产品，市场迎来快 速增长。TIM 广泛应用于计算机、消费类设备、电信基础设施、 汽车等多个领域，主要用于填补散热器件与发热器件之间的微小 空隙，降低接触热阻，提升散热效率。

TIM应用场景广泛，芯片散热需求引领产品迭代

在芯片散热中，TIM1 和 TIM2 发挥着“双导热引擎”作用。英伟达 GPU 热功耗从 H100 的 700W 升至 B200 的 1200W，手机芯片热 流密度突破 15W/cm²，散热需求急剧提升。在消费电子领域，随 着智能手机、平板电脑等设备性能和功耗的增加，散热方案不断 升级。从传统的导热界面材料加石墨膜，发展到热管、均温板等 组合方案，高导热材料的渗透率逐步提升。同时，VR/AR 设备、 固态硬盘、智能音箱、无线充电器等电子产品也对散热提出了更 高的要求，热界面材料针对细分场景提供精准散热方案。

新材料助力 TIM散热能力突破，国产化率有望不断提升

未来，随着新材料的不断研发，如具有优越性能的金刚石材料和 高导热的石墨烯等纳米材料，热界面材料的散热能力将得到进一 步突破。目前，全球热界面材料市场仍以海外企业为主导，但国 内企业在上游材料国产化率提升和研发壁垒突破的推动下，市场 份额有望逐步提高。同时，随着消费电子、汽车电子等下游市场 的持续扩大，热界面材料行业将迎来更广阔的发展空间。