中石科技研究报告:多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业.pdf

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  • 时间:2024/05/27
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中石科技研究报告:多领域布局乘“AI+”东风,深耕散热行业。散热行业市场空间广阔,多领域携手贡献增量:导热散热行业伴随电子 信息技术应用领域的拓宽迅速发展,根据QY Research数据,2022-2028 年,全球热管理材料市场规模复合增长率达3.2%,市场规模将从2022 年的115.8亿美元增加至2028年的139.8亿美元。行业终端领域广泛, 包括消费电子、汽车电子、基站、服务器和数据中心等,2022年我国消 费电子热管理、汽车车导热材料以及其他导热材料市场规模分别为 124.7亿元、38.1亿元、21亿元,占比分别为67.8%、20.7%、11.4%。 同时,国家大力支持散热产业发展,《“十四五”规划》、《“十三五”规 划》中均提到促进新材料的发展,2022年中国导热材料市场规模约为 183.8亿元,同比增长1.0%,预计2024年将达222.3亿元。

 AI+带动产业全面升级,打开行业增量空间:随着AI+ 发展火爆,行业 升级催生出更大的散热应用市场,对综合散热解决方案迎来了更高性能 的要求,散热材料行业不断更新升级,出现了导热石墨、导热界面材料、 热管/VC均热板等优异材料,电磁屏蔽和散热材料/器件的需求也持续增 长。智能手机、AI PC、光模块市场增势可观,大算力拉动散热高需求。 智能手机方面,各大企业持续改善散热方案。Counterpoint Research预 计2027年全球AI Phone出货量将超过5.5亿台,2026年全球AI Phone 导热材料市场规模有望达到99.2亿元。PC方面,AI PC在PC中的占 比有望逐年攀升,Canalys预计2028年出货量将达到2.1亿台,24-28年 复合增长率达44%,2026年全球AI PC散热市场规模有望达到393亿 元。通信市场方面需求旺盛,光模块市场增速可观,LIGHTCOUNTING 预计2026年全球100G、200G、400G、800G光模块的散热器件价值总 量为3.9亿美元。

产品应用广泛,海内外布局双循环:公司产品分导热材料、EMI屏蔽材 料及其他材料。主要解决电子产品中散热、导热、电磁兼容、粘结和密 封等难题。终端应用方面,公司产品广泛应用于消费电子、通信、汽车 电子、清洁能源等行业,涵盖从智能手机和平板电脑到数据中心和新能 源汽车的多种电子设备。多技术交叉优势形成了公司独特的竞争优势, 在通信领域和消费电子领域形成了长期稳定的优质客户资源。同时公司 积极布局国内外双循环,推动公司从单一大客户战略转变为大客户与行 业并重战略,以产业和资本为抓手,提升公司核心竞争力。 

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