-
具身智能产业深度研究:具身智能新形态,矿山无人车迈向规模化时代.pdf
- 6积分
- 2025/09/04
- 342
- 国泰海通证券
具身智能产业深度研究:具身智能新形态,矿山无人车迈向规模化时代。核心观点:具身智能最快商业落地方向,矿山无人驾驶正迈向规模化应用无人驾驶能够解决矿山智能化转型核心痛点,且矿山运营环境封闭、高度结构化,适合无人驾驶车辆部署。矿山无人驾驶商业模型已经跑通,行业迈入1到100规模化应用阶段,易控智驾、希迪智驾、踏歌智行、中科慧拓等多家初创企业走在商业化前列。无人驾驶是具身智能最快商业化落地的方向拥有持续学习能力的无人驾驶车辆是具身智能的表现形态。具身智能的主要表现形态包括具身机器人、机器狗、无人驾驶车辆等,其中无人驾驶车辆是目前有望最快实现商业化落地的方向。载货、低速、封闭场景将率先实现无人驾驶商业...
标签: 具身智能 -
中芯国际研究报告:中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱.pdf
- 6积分
- 2025/09/04
- 324
- 东吴证券
中芯国际研究报告:中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱。中国晶圆代工领军者,国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业,具备8/12英寸晶圆制造能力和技术迭代优势,公司晶圆制程涵盖0.35微米至14nm及以下,2024年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到800多万片晶圆(折合8英寸)。2024年中芯国际在全球的市场份额上升至6%,全球排名第三,国内排名第一。2024年公司营收为577.96亿元,同比增长27.72%,下游需求旺盛,12英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入319.01亿元,同比增长21.44%,归母净利润22...
标签: 中芯国际 晶圆代工 芯片 -
仕佳光子研究报告:光芯片领先供应商,从“无源+有源”迈向光电集成.pdf
- 5积分
- 2025/09/04
- 249
- 招商证券
仕佳光子研究报告:光芯片领先供应商,从“无源+有源”迈向光电集成。仕佳光子人才积淀深厚、高管及技术骨干普遍持股、重要股东稳定,公司聚焦当前股价:78.7元光通信核心技术,逐步实现AWG等无源光芯片突破及放量、成功研发CW和EML等有源光芯片,并实现MPO的横向协同布局,并购MT插芯国产龙头福可喜玛将进一步强化公司MPO、MT-FA等高密度光传输器件的竞争力。AWG为光模块核心器件,公司相关产品充分受益于算力建设下的光模块高景气增长。波分复用是光模块提高速率的关键技术,核心是将不同波长的光信号复用在一根光纤中进行传输。由于AWG高度集成、成本效益突出、性能持续改进,AWG...
标签: 仕佳光子 光芯片 芯片 -
快克智能研究报告:焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展.pdf
- 5积分
- 2025/09/04
- 128
- 太平洋证券
快克智能研究报告:焊接设备细分龙头,AI驱动成长边界拓展。公司概况:焊接设备细分龙头,扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年,是一家专业的智能装备供应商,2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元,CAGR高达17.00%公司的主要产品包括:智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子(医疗电子、数据通信)等多个行业应用领域。近年来,公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会,加大技术创新和国际化布局,深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等...
标签: 焊接设备 焊接 AI -
AI PCB设备行业深度:PCB技术迭代,国产设备耗材进击正当时.pdf
- 6积分
- 2025/09/03
- 276
- 广发证券
AIPCB设备行业深度:PCB技术迭代,国产设备耗材进击正当时。全球AI算力建设热度高涨,技术迭代驱动AIPCB需求激增。随着AI应用的持续扩张,全球AI基建持续迎来发展浪潮。由于AI服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB层数的需求大幅增加,且GPU板组的面积扩大,带动了PCB需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会GPCA,每一台AI伺服器的PCB产值可望较传统伺服器提升5~7倍。根据Prismark最新季度报告,2024年全球服务器/数据存储市场规模约2910亿美元,同比增长45.5%,2025年市场规模预计同比增长36.1%,2024-2029年市场规模CAGR(复合年均增长率)将...
标签: AI PCB -
国博电子研究报告:有源相控阵TR组件龙头企业,核心业务军品逐渐恢复,商业航天打造第二增长引擎.pdf
- 6积分
- 2025/09/03
- 272
- 国海证券
国博电子研究报告:有源相控阵TR组件龙头企业,核心业务军品逐渐恢复,商业航天打造第二增长引擎。公司系有源相控阵T/R组件龙头企业。公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品两大业务,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路相关产品的领先企业。1)T/R组件产品主要应用于军用雷达,如精确制导、雷达探测,公司是国内面向各军工集团销量最大的有源相控阵T/R组件研发生产平台,市占率领先。2)射频产品主要应用于移动通信基站和终端,公司是国内主流通信设备制造商基站射频集成电路相关产品主要供应商,产品性能指标处于国际先进水平。公司产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块和射频...
标签: 国博电子 商业航天 电子 相控阵 -
优必选研究报告:从Walker S1到未来,人形机器人PK的是什么?.pdf
- 5积分
- 2025/09/02
- 128
- 国海证券
优必选研究报告:从WalkerS1到未来,人形机器人PK的是什么?本篇报告解决了以下核心问题:1、优必选的业绩表现呈现怎样的特征,背后的驱动因素与潜在挑战是什么?2、优必选的核心竞争力体现在哪些方面,如何形成差异化竞争优势?3、人形机器人行业发展趋势及未来人形机器人发展重点是什么?国内人形机器人领军者,技术与商业化双轮驱动优必选深耕机器人领域十余年,2012年成立,2023年港交所上市,是全球少数具备人形机器人全栈式技术能力的企业,截至2024年,拥有2680项全球授权专利,核心技术涵盖伺服驱动、运动控制、具身智能算法及操作系统ROSA2.0。产品矩阵覆盖教育、物流、工业、消费等多场景,202...
标签: 机器人 人形机器人 -
蔚蓝锂芯研究报告:业务全面增长亮眼,BBU贡献业绩可期.pdf
- 4积分
- 2025/09/01
- 158
- 中国银河证券
蔚蓝锂芯研究报告:业务全面增长亮眼,BBU贡献业绩可期。事件:25H1公司实现营收37.3亿元,同比+21.6%,归母净利3.3亿元,同比+99.1%,扣非净利3.6亿元,同比+187%;毛利率20.8%,同比+5.78pcts,净利率8.9%,同比+3.4pcts。25Q2公司实现营收20.0亿元,同/环比+22.2%/+15.7%;归母净利1.9亿元,同/环比+98%/+35%;扣非净利2.1亿元,同/环比+175%/+41%;毛利率21.1%,同/环比+5.5/+0.7pcts;净利率9.6%,同/环比+3.7/+1.4pcts,符合预期。锂电池业务快速发展。公司25H1营收37亿元,同...
标签: 蔚蓝锂芯 锂 -
深南电路研究报告:深耕互联,南枝向暖.pdf
- 6积分
- 2025/09/01
- 139
- 西部证券
深南电路研究报告:深耕互联,南枝向暖。数据中心PCB:1)海外ASIC链:AIASIC所采用的112G/224GPAM4高速高频信号对PCB损耗提出了极高要求,各大海外厂商也均采用了类似NVLink的高带宽、低延迟互联技术(如GoogleTPU的ICI等)。2)我们测算当25年全球ASIC出货量450万颗时,单ASICPCB价值量400美元对应25年全球市场空间18亿美元。3)国产算力链:根据Trendforce数据,预计25年华为等本土供应商在中国大陆AI芯片份额将提升至40%。我们以昇腾为例分析国产AI芯片PCB需求,预计昇腾910C单卡PCB价值量或将高于H100的407美元水平。4)公...
标签: 深南电路 -
汇聚科技研究报告:专业的定制电线互连方案供应商,数通、汽车、医疗三轮驱动长线成长.pdf
- 11积分
- 2025/09/01
- 84
- 招商证券
汇聚科技研究报告:专业的定制电线互连方案供应商,数通、汽车、医疗三轮驱动长线成长。汇聚科技:专业的定制电线互连方案供应商,内生+外延实现快速发展。汇聚科技成立于1992年,总部位于香港,主要制造及供应各种光缆和铜缆电线组件及网络电线产品,应用于数通、汽车、医疗等多领域,2022年成为立讯成员企业(立讯精密有限公司控股70.6%)并迎来快速发展。公司22-24营收为35.9/48.3/73.9亿港元,归母净利为1.68/2.77/4.51亿港元,而25H1营收/净利润48.5/3.14亿港元更是同比大幅增长82%/55%,主要系AI算力建设推动数据中心电线组件及服务器业务增长。25H1电线组件/...
标签: 医疗 汽车 -
佰维存储研究报告:佰维存储,瞄准高性能存储及晶圆级先进封测.pdf
- 5积分
- 2025/09/01
- 150
- 国泰海通证券
佰维存储研究报告:佰维存储,瞄准高性能存储及晶圆级先进封测。佰维存储瞄准AI端侧相关产品布局、晶圆级先进封测业务赋能、自主研发主控芯片设计等,未来长期价值量空间巨大,毛利中枢有望显著改善。佰维存储深耕存储解决方案,发力晶圆级先进封测。公司积极布局芯片IC设计、先进封测、芯片测试设备研发等技术领域,获得国家集成电路产业投资基金二期战略投资,2024年6月成功入选“科创50”指数样本股。先进封测方面,公司通过位于东莞松山湖子公司广东芯成汉奇布局晶圆级先进封测,瞄准FOMS及先进存算合封CMC系列,旨在满足新时代对大容量存储和存算合封的需求。存储市场供需结构将有望显著改善,原...
标签: 存储 晶圆 -
Unity公司研究报告:困境反转逐步兑现,核心竞争力突出,看好未来AI催化.pdf
- 5积分
- 2025/09/01
- 62
- 中信建投证券
Unity公司研究报告:困境反转逐步兑现,核心竞争力突出,看好未来AI催化。公司困境反转逻辑逐步兑现:1)引擎:Unity引擎6.0于2025年上线,该版本在多人游戏开发/光照/渲染/AI等方面的能力大幅增强,被视为长期稳定版本,且该版本2025年开始涨价(其中Pro版本涨价8%,Enterprise版本涨价25%),目前Unity6.2包含AI功能(Assistant、Generators、InferenceEngine)有望开启商业化;2)广告:2025年5月13日VectorAI算法正式上线,广告边际改善明显。Unity在行业处于“龙二”地位,其Mediation...
标签: AI -
泰凌微研究报告:低功耗无线连接芯片领军者,端侧AI拼图日臻完善.pdf
- 5积分
- 2025/08/29
- 88
- 华创证券
泰凌微研究报告:低功耗无线连接芯片领军者,端侧AI拼图日臻完善。全球低功耗物联网无线芯片领先厂商之一,规模效应带动利润加速释放。泰凌微在蓝牙低功耗系统级芯片长期处于全球第一梯队,产品覆盖低功耗蓝牙、双模蓝牙、Zigbee、Matter、WiFi等多种短距无线通信协议,并在2.4G私有协议及无线音频芯片领域长期布局,针对无线键鼠、智能遥控器、电子价签等多种应用领域公司均为领先供应商,客户涵盖谷歌、亚马逊、小米、罗技等国内外一线品牌。25年8月公司公告拟收购磐启微的全部或部分股权,若收购完成有望进一步提升在低功耗无线物联网领域的竞争力。各类蓝牙持续迭代,低延迟通讯技术升级驱动应用场景延展。作为物联...
标签: 芯片 AI -
伟仕佳杰研究报告:借力“出海”与“上云”双轮驱动,拥抱AI新纪元.pdf
- 4积分
- 2025/08/29
- 66
- 西南证券
伟仕佳杰研究报告:借力“出海”与“上云”双轮驱动,拥抱AI新纪元。出海东南亚,数字经济红利释放的关键引擎。东南亚ICT支出持续增长,叠加全球科技巨头重金布局,为公司提供广阔市场空间。公司采取“本地化运营+新兴业务拓展”双轮驱动,在当地增设分支机构,覆盖政府、金融等核心行业;与星链合作切入偏远地区互联网普及场景,形成“连接入口+ICT全链条需求”的拉动效应。东南亚市场近六年收入复合增速16.7%,收入占比从2019年21.4%提升至2024年34.4%,25H1进一步提升至36.8%,成为另一个核心增...
标签: AI -
金海通研究报告:分选机布局领先,优质客户资源助力公司成长.pdf
- 5积分
- 2025/08/29
- 45
- 广发证券
金海通研究报告:分选机布局领先,优质客户资源助力公司成长。业绩表现强劲,盈利能力回升势头显著。公司2024年营业收入同比增长17.12%至4.07亿元,成功扭转此前下滑态势。2025年第一季度归母净利润同比大幅增长72.29%,达到0.26亿元;据公司业绩预增公告,2025年上半年预计实现归母净利润7000-8400万元,同比增加76.43%-111.71%,充分体现半导体封测设备市场回暖以及公司持续的技术研发和产品迭代对其盈利能力的强力支撑。国产集成电路平移式测试分选机领导者,凭借核心技术与产品性能构筑深厚壁垒。金海通专注占据市场主导地位的平移式分选机业务(47.36%市场份额),产品系列丰...
标签: 分选机
- 全部热门
- 本年热门
- 本季热门
- 恒玄科技研究报告:AI Soc核心,受益端侧东风.pdf 6125 6积分
- 卫星产业深度研究报告.pdf 2591 12积分
- 小米集团研究报告:高端化与全球化战略并进,“人车家全生态”开启新十年.pdf 2219 7积分
- 腾讯控股研究报告:视频号进入商业化关键期,拉动高质量增长.pdf 2185 6积分
- 中国移动泛终端产品白皮书(2025年版).pdf 2179 15积分
- 光迅科技(002281)研究报告:光模块、光芯片一体化整合,高速率芯片有望突破.pdf 2173 6积分
- Palantir公司研究:深度解析Palantir.pdf 2166 8积分
- 英伟达研究报告:GPU设计到软件CUDA+ Omniverse开发,建立人工智能和元宇宙生态系统.pdf 2072 8积分
- 华为人-科学·无尽的前沿.pdf 2057 27积分
- 华为AI盘古大模型专题研究.pdf 2046 8积分
- 雷神科技公司研究报告:“电竞+信创”双轮驱动,积极推出AI PC和AI智能眼镜产品.pdf 1953 4积分
- 华为控股有限公司2024年年度报告.pdf 1241 44积分
- 三花智控研究报告:冷配龙头+汽零基本盘稳健,机器人贡献第三成长曲线.pdf 836 6积分
- 纳睿雷达研究报告:先进雷达相控阵,低空引领新时代.pdf 779 6积分
- 全志科技研究报告:国产SoC领军者,端侧AI大时代踏浪前行.pdf 773 6积分
- 英伟达研究报告:“三芯”齐驱,高速互联,再战10万卡集群.pdf 743 7积分
- 中芯国际研究报告:晶圆制造龙头,领航国产芯片新征程.pdf 689 6积分
- 中科飞测研究报告:国内半导体量检测设备领军者,多元化产品布局成就未来.pdf 658 5积分
- 英诺赛科研究报告:氮化镓功率半导体龙头,引领三代半能源革命新风向.pdf 633 6积分
- 领益智造研究报告:全球精密制造领军者,AI硬件打开成长空间.pdf 624 5积分
- 汇量科技首次覆盖报告:AI+程序化广告分销龙头,数据_算法飞轮驱动高增周期已至.pdf 323 3积分
- 中际旭创:1.6T领先放量,从光模块龙头向全场景光互连平台蜕变.pdf 306 5积分
- 华海清科公司研究报告:CMP龙头新品加速放量,先进封装拓宽增长空间.pdf 297 5积分
- 一文读懂智谱华章招股说明书:以自研GLM系列模型为底座,企业级服务支撑商业化扩张.pdf 293 4积分
- 天承科技深度研究报告:国产PCB专用化学品龙头,布局半导体电镀业务打开成长空间.pdf 285 5积分
- 移远通信深度报告:从连接模组到智能生态,领军5G_A与AI时代.pdf 280 3积分
- 海希通讯北交所首次覆盖报告:储能新引擎已成型,4GW+5GWh在建产能加速转型.pdf 262 5积分
- 英维克公司研究报告:温控系统龙头,AI算力服务器液冷构筑新增长极.pdf 251 5积分
- wellsenn+AI眼镜拆解及BOM成本报告:Meta+Display+AR眼镜-免费版.pdf 233 7积分
- 中科飞测公司研究报告:半导体量检测设备深耕者,丰富品类助力自主可控.pdf 233 3积分
