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  • 铿腾电子研究报告:EDA龙头,技术生态构建全球竞争力.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/18
    • 173
    • 国泰海通证券

    铿腾电子研究报告:EDA龙头,技术生态构建全球竞争力。数字与模拟工具双轮驱动构筑技术护城河。铿腾电子(Cadence)在EDA领域形成数字与模拟工具协同发展的产品矩阵,其Virtuoso平台长期占据全球模拟设计工具市场领先地位,数字后端工具Innovus在PPA优化领域具备显著优势。在先进封装技术驱动下,公司3DIC解决方案实现硬件仿真与系统分析的深度协同。AI应用加速EDA厂商战略分化。Cadence在模拟电路定制和PCB设计领域建立优势,近年来重点投向AI驱动的CadenceCerebrus®AIStudio平台,该平台是业界首个代理式人工智能、多模块、多用户设计平台,用于系统级芯...

    标签: 电子 EDA
  • 迈富时研究报告:国内营销及销售SAAS龙头,AGENT商业化先锋.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/18
    • 240
    • 财通证券

    迈富时研究报告:国内营销及销售SAAS龙头,AGENT商业化先锋。全面拥抱AI的营销及销售SaaS领军企业。公司成立于2009年,聚焦企业营销与销售的数字化与智能化,客户涵盖零售消费、汽车、金融、医药大健康、企服、跨境电商等行业,现已成长为全球领先的AISaaS智能营销云平台。2025年,公司提出三大发展战略:全面打造AI-Agentforce智能体中台、外延式并购完善产品生态体系、布局全球化市场,业务增长有望加速。生成式AI在营销及销售场景优先落地,Agent打开万亿元市场。根据弗若斯特沙利文的预测,2025年中国营销及销售SaaS解决方案市场达463亿元,预计2026、2027年分别同比增...

    标签: 销售 营销 商业化
  • 思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量.pdf

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    • 2025/08/18
    • 188
    • 华源证券

    思特威研究报告:旗舰级高端CIS渗透率持续提升,车载应用贡献新增量。国产CIS领先供应商,起家于安防,2020年进军“手机+汽车”板块,多领域驱动增长。公司是国内领先的CMOS图像传感器(CIS)供应商,采用Fabless经营模式,专注于高性能CIS的研发与设计,2017年起家于安防,2020年开始探索手机和汽车电子领域,已形成“智慧安防+智能手机+汽车电子”三足鼎立的业务格局。2024年,公司凭借深厚的技术积累和市场拓展能力,各项业务出货量均大幅提高,实现营收59.68亿元,同比增长108.87%;归母净利润达3.93亿元,同比增长2662.7...

    标签: 思特威 CIS
  • 浪潮数字企业研究报告:ERP重要参与方,充分受益于信创及AI应用浪潮.pdf

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    • 2025/08/18
    • 276
    • 广发证券

    浪潮数字企业研究报告:ERP重要参与方,充分受益于信创及AI应用浪潮。行业信创持续推进,驱动ERP国产化替代加速。2025-2027年行业信创有望加速推进。关于行业信创对于ERP产业的影响,我们倾向于认为这会促使大型国企央企制定明确的国产ERP替代时间表并更积极推动实施。浪潮数字企业在ERP领域综合能力较好,处于行业前列,且有望充分受益于ERP国产化替代趋势。公司是唯一承担三部委智能ERP国家科技项目的厂商,多次承担部级及以上重点研发计划、科研项目。在落地实践方面,浪潮通软已为86户央企,190家中国500强,共120万家客户提供数字化转型服务。AI赋能ERP系统,打开企业级软件价值新空间。A...

    标签: 信创 ERP AI
  • 东威科技研究报告:国内电镀设备龙头,受益AIPCB扩产浪潮.pdf

    • 7积分
    • 2025/08/14
    • 186
    • 招商证券

    东威科技研究报告:国内电镀设备龙头,受益AIPCB扩产浪潮。AI需求驱动PCB景气旺盛,公司有望深度受益。量:行业层面看,AI有望成为PCB需求主要增长动力,北美云厂持续加大AI资本开支,头部PCB厂积极扩产,带动行业景气度持续旺盛。根据我们不完全统计,近三年下游PCB扩产/增资项目总投资额达到578.26亿元,其中大部分拟投产时间为2026-2027年。根据Prismark和灼识咨询,电镀设备占PCB整线价值量比例为10%,且设备资本开支前置投产期约8个月左右,则近三年PCB扩产带来的电镀设备投资额为46.26亿元。公司层面看,作为国内电镀设备龙头,VCP市占率超50%,率先受益AIPCB扩...

    标签: 东威科技 电镀设备 PCB AI
  • 华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/14
    • 150
    • 财通证券

    华勤技术研究报告:平台型智能硬件ODM龙头,深度受益AI浪潮。智能产品平台型龙头企业:公司成立于2005年,从手机研发设计成长为“3+N+3”智能产品平台型龙头企业,主要服务于消费电子、汽车、数据中心等市场领域。2018-2024年公司营业总收入从309亿元增长到1099亿元,公司凭借核心ODMM能力,不断围绕消费电子、汽车、数据中心等进行品类拓展,构建国内外“1+5+5”研发+制造布局,实现业务的快速发展。AI驱动消费电子终端,把握行业增长+份额扩张机遇:智能手机ODM渗透率(2024年约为40%)仍有较大提升空间,公司伴随行业增长市场地位稳固...

    标签: 智能硬件 AI 硬件
  • 南芯科技研究报告:消费产品拓展兑现,复制工规车规拓能力边界.pdf

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    • 2025/08/14
    • 138
    • 方正证券

    南芯科技研究报告:消费产品拓展兑现,复制工规车规拓能力边界。产品线复制能力兑现,工业汽车产品高频发布,拓展能力边界:南芯科技收入规模位居国内模拟芯片设计公司前列,且以消费类产品为稳定盈利基石并加强工艺及研发投入。近年来,公司在深耕智能手机等原有竞争优势的同时积极拓宽产品能力边界,向汽车、AI服务器等领域拓展,挖掘增长新动能。公司充分具备产品“复制”能力,上市以来公司单一电荷泵产品占比逐年降低,在手机领域实现端到端全链路电源管理解决方案,单机价值进一步提升。公司管理层具备较强的产业洞察力,战略布局贯穿产业机遇,同时深入一线参与研发销售与供应链管理。公司不断丰富端到端全链路...

    标签: 南芯科技
  • 胜宏科技研究报告:全球高端PCB龙头企业,AI算力需求引领公司业绩增长.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/14
    • 186
    • 上海证券

    胜宏科技研究报告:全球高端PCB龙头企业,AI算力需求引领公司业绩增长。胜宏科技主营高密度印制线路板的研发、生产和销售,产品覆盖刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列。公司围绕“CPU、GPU”关键技术路线,紧盯人工智能、AI服务器、AI算力卡、AIPhone、AIPC、智能驾驶、新能源汽车、新一代通信技术等前沿领域,解决PCIe6、Oakstream平台、800G/1.6T等高速率传输设备、芯片测试10mm厚板等前沿技术,从材料、设计、工艺技术多维度提前储备技术,以市场需求为核心指引,开展技术创新和产品研发工作。2024年...

    标签: 胜宏科技 PCB AI
  • 水晶光电研究报告:光学龙头多维布局,光学升级与AR共筑成长新引擎.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/14
    • 211
    • 财信证券

    水晶光电研究报告:光学龙头多维布局,光学升级与AR共筑成长新引擎。积极构建多元业务格局,盈利能力持续提升。公司目前已构建光学元器件、薄膜光学面板、半导体光学、汽车电子(AR+)、反光材料五大业务板块,各板块均呈现良好增长态势。2024年,公司实现营业收入62.78亿元,同比+23.67%;实现归母净利润10.30亿元,同比增长71.57%;实现扣非归母净利润9.55亿元,同比增长82.84%,业绩创历史新高。单季度看,公司25Q1实现营收14.82亿元,同比增长10.20%,环比下滑5.48%;实现归母净利润2.21亿元,同比增长23.67%,环比增长31.55%。尽管面临转型调整压力,25Q...

    标签: 水晶光电 光学 AR
  • 卓胜微研究报告:射频前端龙头,厚积方可薄发.pdf

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    • 2025/08/13
    • 219
    • 国盛证券

    卓胜微研究报告:射频前端龙头,厚积方可薄发。射频全品类布局,Fab-Lite夯实壁垒。卓胜微成立于2012年8月,2019年6月登陆创业板,专注于射频前端芯片的研发与产业化,核心产品包括射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组,并布局低功耗蓝牙MCU芯片,覆盖智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电子及VR/AR设备等应用领域。近年来公司积极由Fabless向Fab-Lite经营模式转型,大力投入芯卓项目建设,体现出公司对技术革新、供应链优化、市场拓展等多维度的战略布局。虽然短期面临行业竞争和折旧费用的压力,但随着产能利用率的不断提升,我们判断公司有望在25H2扭亏为盈。射频前端...

    标签: 卓胜微 射频前端
  • 麦格米特研究报告:有望在AI相关的电能领域获得增长引擎.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/13
    • 247
    • 招商证券

    麦格米特研究报告:有望在AI相关的电能领域获得增长引擎。公司专注于电力电子行业,依托三大核心技术平台,持续在有潜力的应用领域进行多元化的业务布局,逐步形成了六大业务板块。AI领域的快速发展,给供电和电能变换等领域带来巨大挑战与机会。在这些领域,公司布局较早,已进入英伟达等公司供应体系并开发出多款产品,未来有望获得强劲的增长驱动力。同时,由于公司在这些产业领域的前期研发投入大,导致其当期净利率“失真”,未来如果大规模放量,盈利回报可能比较丰厚。 在电力电子相关领域多元化布局。公司成立于2003年,管理团队大部分来自华为艾默生体系,电力电子积淀深厚,经过过去的内生...

    标签: 麦格米特 电能 AI
  • 圣泉集团研究报告:AI领航PPO树脂蓄势待发,硅碳负极放量多孔碳前景可期.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/13
    • 259
    • 山西证券

    圣泉集团研究报告:AI领航PPO树脂蓄势待发,硅碳负极放量多孔碳前景可期。全球合成树脂龙头,电子化学品、生物质、新能源板块成长可期。公司成立于1979年,立足生物质化工,向下游树脂行业拓展布局。历经40余年,产业已涵盖酚醛树脂及复合材料、铸造材料、电子化学品、生物质化工、新能源五大领域,市场覆盖全国并远销欧美等50多个国家。2024年公司实现营收100.20亿元,同比增长9.87%,实现归母净利8.68亿元,同比增长9.94%。酚醛树脂&铸造材料产业相对成熟,“产业布局+产能规模+先进技术”三重优势铸就核心竞争力。酚醛树脂:国内需求承压,2024年表观消费量15...

    标签: 圣泉集团 AI 树脂 硅碳
  • 思泉新材研究报告:聚焦导热散热,AI服务器散热驱动成长.pdf

    • 6积分
    • 2025/08/13
    • 275
    • 国金证券

    思泉新材研究报告:聚焦导热散热,AI服务器散热驱动成长。全链条产品力与优质客户群构筑基本面护城河。公司以热管理为核心赛道,构建“材料—组件—系统”的全链条解决方案能力,这种垂直整合能力既保障了产品迭代效率,又为跨领域拓展提供技术底座。客户结构呈现“头部深耕+多元布局”特征,既深度绑定小米、三星等消费电子巨头,又拓展工业、新能源等领域客户,在保障营收稳定性的同时,降低单一行业周期波动风险。这种“产品闭环+客户壁垒”的双重优势已显效:2024年营收同比增长51.1%,2025年Q1增速跃升至93.59%...

    标签: AI 散热 服务器
  • 永鼎股份研究报告:激光器芯片突破在即,多业务发展迎新空间.pdf

    • 7积分
    • 2025/08/13
    • 121
    • 中国银河证券

    永鼎股份研究报告:激光器芯片突破在即,多业务发展迎新空间。

    标签: 永鼎股份 激光器芯片
  • 瑞声科技研究报告:多元布局消费电子业务,光学及XR有望驱动新增长.pdf

    • 5积分
    • 2025/08/12
    • 219
    • 华创证券

    瑞声科技研究报告:多元布局消费电子业务,光学及XR有望驱动新增长。中高端声学龙头,新品放量在即有望大幅提升业绩。瑞声科技成立于1993年,是感知体验解决方案的领导者,在声学器件、触控马达、光学、精密结构件、XR等业务领域均有深厚积累,有望带动公司长期成长。在提供硬件器件的同时,公司根据长期技术积累,提供各类软件及算法服务,通过一体化解决方案进一步帮助客户提高产品性能。此外,瑞声科技协同内部各业务资源,跨界融合创新,将各业务集成至汽车座舱级别的系统解决方案。光学业务:引领WLG玻塑混合镜头,加速布局XR领域。近期消费电子需求提振,智能手机市场需求逐步复苏,同时高端化趋势显著。早期智能手机性能升级...

    标签: 消费电子 XR 光学 电子
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