卓胜微研究报告：射频前端龙头，厚积方可薄发.pdf

卓胜微研究报告：射频前端龙头，厚积方可薄发。射频全品类布局，Fab-Lite夯实壁垒。卓胜微成立于2012年8月，2019 年6月登陆创业板，专注于射频前端芯片的研发与产业化，核心产品包括 射频开关、低噪声放大器、滤波器及功率放大器等分立器件与模组，并布 局低功耗蓝牙MCU芯片，覆盖智能手机、智能穿戴、通信基站、汽车电 子及VR/AR设备等应用领域。近年来公司积极由Fabless向Fab-Lite经营 模式转型，大力投入芯卓项目建设，体现出公司对技术革新、供应链优化、 市场拓展等多维度的战略布局。虽然短期面临行业竞争和折旧费用的压 力，但随着产能利用率的不断提升，我们判断公司有望在25H2扭亏为盈。

射频前端千亿市场，国产替代加速进行。从市场规模来看，根据Yole的预 测数据，全球移动终端的射频前端市场规模将从2022年的192亿美金成 长至2028年的269亿美金，CAGR达到5.8%。从竞争格局来看，根据 Yole对2022年的统计数据，全球前五大厂商分别为博通（19%）、高通 （17%）、Qorvo（（15%）、Skyworks（（15%）和村田（14%）。我们看到， 今年4月中美贸易冲突的发生再一次加强了终端客户对上游供应链全面 进行国产替代的决心，目前国产厂商在滤波器和L-PAMiD模组领域仍有较 大成长空间，我们坚定看好新一轮国产替代带来的成长机遇。

芯卓项目稳步推进，定增加码全面扩产。芯卓项目自2020年11月启动 建设至今，已经步入中期交付阶段，6英寸滤波器产线的产品品类已实现 全面布局，具备双工器/四工器、单芯片多频段滤波器等分立器件的规模量 产能力；12英寸IPD平台正式进入规模量产阶段，射频开关和LNA的第 一代工艺生产线已实现工艺通线进入量产阶段，截止2024年末，公司12 英寸晶圆生产线重要工艺实现从工艺稳定定型至产能逐步提升，目前可实 现5000片/月的产能规模。此外，公司在今年1月正式启动新一轮定增项 目，募集资金总额不超过35亿元以投入射频芯片制造扩产项目，我们认 为经过此次扩产，未来公司在定制化产品性能以及自主可控的成本方面都 将领先竞争对手，从而在下一轮行业上行周期占据更加有利的竞争地位。