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  • 上海合晶研究报告:一体化布局,差异化竞争的半导体硅外延片供应商.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/21
    • 204
    • 国金证券

    上海合晶研究报告:一体化布局,差异化竞争的半导体硅外延片供应商。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。25H1公司实现营收6.25亿元,同比+15%;实现归母净利润5971万,同比+24%,收入和利润于25年上半年恢复增长。半导体周期复苏,公司下游需求回暖。25H1全球半导体市场达3460亿美元(yoy+19%)。WSTS上调了25年全年的预测值至7280亿美元,预计同比+15%,较之前预期提高了4个百分点。目前公司下游主要为功率器件和模拟芯片,根据芯谋研究,受益于汽车电子和工业等终端需求回暖以及库存去化趋于正常,预计28年全球分立器件市场...

    标签: 外延片 半导体
  • 中兴通讯研究报告:稀缺全栈算力布局,自研芯片即将展翼.pdf

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    • 2025/10/20
    • 189
    • 华泰证券

    中兴通讯研究报告:稀缺全栈算力布局,自研芯片即将展翼。中兴通讯:巩固“连接”主业,全面拥抱“AI算力”第二曲线公司主业涵盖运营商、政企和消费者三大客群,1H25占比分别为49%/27%/24%,其中运营商业务收入虽下滑但已逐渐企稳,而政企、消费者业务已重回快速增长轨道。公司自2022年开始将“算力”作为第二成长曲线重点打造,目前公司已形成芯片、服务器、存储、交换机、数据中心(含电源、液冷)级软件平台的全栈算力布局,是国内唯二实现算力全产业链布局的公司。公司服务器业务成长迅速,1H25服务器及存储收入同比增长超200%,8月...

    标签: 中兴通讯 芯片 通讯
  • AI商业化双主线:云基建护航,场景应用共振.pdf

    • 6积分
    • 2025/10/20
    • 159
    • 华泰证券

    AI商业化双主线:云基建护航,场景应用共振。25年以来行业逐步从大模型技术的角逐,切换到场景应用的渗透。互联网平台公司根据自身的资源禀赋积极在自身优势场景中寻找商业化的机会,我们建议关注两条主线:其一,基础云设施服务商,整体受益于下游场景需求,具备稳健增长潜力。其二,广告和垂直应用领域,内容平台与电商平台有天然的应用场景,AI在广告效率提升方面已逐步显现。垂直应用更偏ToB服务,结合自身场景优势,切入上游工作流需求,提供收入增量。大模型平权重塑AI渗透逻辑,垂直场景商业化成破局关键海内外Token调用量增长显著,豆包25年5月日均调用量同比增137倍,Gemini25年7月处理量较4月时翻倍,...

    标签: AI
  • 航天电子研究报告:航天电子信息与无人装备龙头,新质生产力中坚力量.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/20
    • 183
    • 国金证券

    航天电子研究报告:航天电子信息与无人装备龙头,新质生产力中坚力量。公司简介航天电子是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司,亦是航天九院唯一上市平台,主营业务包括航天电子信息产品和无人系统装备产品,2024年公司营收142.8亿(-23.7%),归母净利润5.48亿(+4.4%);25H1公司营收142.8亿(-24.5%),归母净利润1.74亿(-30.37%);主要系2024年8月航天电工出表所致;25H1公司航天军品营收57.83亿(+0.65%)呈增长趋势,毛利率20.42%(-1.71pct)。投资逻辑航天电子信息系统龙头...

    标签: 航天电子 电子信息 电子
  • 源杰科技研究报告:国内领先光芯片厂商,高端化演进提速.pdf

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    • 2025/10/17
    • 161
    • 太平洋证券

    源杰科技研究报告:国内领先光芯片厂商,高端化演进提速。国内领先光芯片厂商,“电信+数通”双轮驱动。公司深耕光芯片领域,是国内领先的光芯片IDM厂商,下游实现对国际前十大及国内主流光模块厂商如A1、海信宽带、中际旭创、长芯博创等批量供货。电信类市场是公司深耕多年的基本盘,公司积极把握AI爆发机遇,在数据中心类市场实现迅速扩张,形成电信+数通市场的双轮驱动。公司25年上半年实现营业收入2.05亿元,同比增长70.57%,归母净利润0.46亿元,同比增长330.31%,主要源自高盈利能力的数据中心产品规模放量,驱动整体业绩迈入高成长通道。AI爆发驱动光通信行业加速演进,硅光规...

    标签: 光芯片 芯片
  • 泰凌微研究报告:无线物联网连接芯片龙头,端侧AI开启增长新纪元.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/17
    • 202
    • 国投证券

    泰凌微研究报告:无线物联网连接芯片龙头,端侧AI开启增长新纪元。无线IoT芯片领域领军者,端侧AI赋能泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售,主要聚焦于短距无线通讯芯片产品,公司成立至今经历了单模(2010-2016)、多模(2016-2024)及AI集成阶段(2024年底至今)。公司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件,又被称为“交钥匙”方案,采用行业通行的Fabless模式。2024年实现收入8.44亿元,2019-2024年CAGR+12.58%,公司业务以IoT无线连接芯片为核心,2024年收入占比90.6%,音频芯片、...

    标签: 无线 物联网 芯片 AI
  • 鸿海研究报告:基业长青与全球野心(摘要).pdf

    • 9积分
    • 2025/10/17
    • 56
    • 高盛

    鸿海研究报告:基业长青与全球野心(摘要)。在充满活力且不断发展的科技领域,基础设施、资本支出和产品周期频繁波动,而鸿海再度证明了其全球产能布局和垂直整合的战略远见——其第二条业务线AI服务器的收入规模已突破1,500亿美元。我们认为鸿海的战略高度融合了在长期内持续获取业务订单所需的基本要素:(1)全球化生产模式以应对关税不确定性;(2)系统及组件垂直整合,从而带来高效全面的解决方案;(3)全球大型生产基地,而不仅仅是服务及维修网点,从而向客户提供区域多元化布局。基于鸿海快速增长的AI服务器收入规模和新兴的折叠屏手机趋势,我们转持更乐观看法。我们的最新分析表明鸿海的营业利...

    标签: 基业长青
  • 大明电子研究报告:专注汽车电子,跟随电动化与智能化浪潮.pdf

    • 6积分
    • 2025/10/17
    • 207
    • 国泰海通证券

    大明电子研究报告:专注汽车电子,跟随电动化与智能化浪潮。大明电子专注于汽车电子零部件配套领域,主要从事汽车车身电子电器控制系统设计、开发、生产和销售。我们认为公司远期整体公允价值区间为42.72-45.23亿元。公司业务有望持续发展,预计2025-2027年公司营业总收入分别为30.8/34.2/37.90亿元,同比分别+13.1%/+11.0%/+10.7%;预计2025-2027年公司归母净利润分别为2.5/2.7/2.9亿元,同比分别10.9%/+7.8%/+7.8%。按招股说明书预估最大发行量对应总股本40000.10万股来计算,2025-2027年EPS分别为0.63/0.68/0....

    标签: 汽车电子 智能化 电子
  • 东田微研究报告:光器件“新军”的AI征程.pdf

    • 4积分
    • 2025/10/16
    • 141
    • 国盛证券

    东田微研究报告:光器件“新军”的AI征程。聚焦光学赛道,国内领先光学器件制造商。公司始终聚焦光学赛道,专业从事各类精密光学元器件产品的研发、生产和销售。公司产品分为成像类光学元器件以及通信类光学元器件,其中成像类光学元器件主要包括应用于摄像头模组的各类红外截止滤光片、棱镜等,以及用于指纹识别、人脸识别模组的生物识别滤光片;通信类光学元器件包括应用于接入网传输设备的各类GPON滤光片、TO管帽,应用于波分复用器件的WDM滤光片及组件,以及应用于光模块的光隔离器组件等。近年来受益于AI迅速发展和数据中心需求增长,通信光器件业务已成为公司新增长引擎。AI技术赋能消费电子,成像...

    标签: 光器件 AI
  • 环旭电子研究报告:新增长动能的可预见性提高,上调目标价.pdf

    • 4积分
    • 2025/10/16
    • 137
    • 瑞银

    环旭电子研究报告:新增长动能的可预见性提高,上调目标价。云端计算业务存在进一步上行空间我们估计环旭是北美某大型云计算公司智能网卡PCBA的主要供应商之一,在2025年的市场份额约为10%左右。考虑到近期众多的北美云计算以及大模型厂商对AI资本支出有着积极的指引,我们估计公司的云端存储业务在2026-27年的收入增长存在上行风险。因此,我们将公司2026-27年的云端存储业务的收入预测上调4-9%,对应26-27年净增长2-3亿美元。长期来看,我们认为公司凭借与母公司日月光的深度合作,公司在高性能电源模块、光模块/光电共封、服务器主板等方面,均存在进一步拓展业务品类的机会。AI眼镜需求或将驱动消...

    标签: 环旭电子 电子
  • 安恒信息研究报告:网安领军企业,AI+安全注入新一轮发展动力.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/16
    • 97
    • 信达证券

    安恒信息研究报告:网安领军企业,AI+安全注入新一轮发展动力。公司简介:深耕网络安全、数据安全行业近20年,AI引领公司发展战略。安恒信息是国内网络安全、数据安全和数据要素领军企业之一,核心安全产品市场份额持续多年位居行业前列。公司的主要产品包括:1)网络信息安全平台(数据安全+云安全+大数据态势感知);2)网络安全基础产品;3)网络安全服务(安全托管服务MSS)、物联网安全、工业互联网安全。安恒信息将AI作为公司级战略,打造“AI+产品”体系,围绕“让安全更智能”与“让智能更安全”两大核心方向发展。网安市场规模持续增长,...

    标签: 安恒信息 AI
  • 海康威视研究报告:中国AI应用龙头,创新业务快速增长.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/15
    • 202
    • 东方证券

    海康威视研究报告:中国AI应用龙头,创新业务快速增长。近期多项政策有望促进市场对海康产品的需求。部分投资者认为公司来自地方政府的安防业务占比高,由于政府安防投资成长空间有限,公司产品未来市场需求受限。我们注意到,2024年末以来,政府的建设韧性城市的意见、中央城市工作会议和人工智能+行动意见等有望促进政府对海康的视频监控等产品的需求。公司逐步成为多场景AI应用企业,大大拓展业务成长边界。公司自研观澜大模型,大幅拓展AI应用能力边界;公司多年来垂直深耕多行业,构建了领先的行业应用能力以及高效的AI工程化落地体系,能快速响应行业需求。部分投资者认为,AI大模型的应用主要是生成式AI。我们认为,海康...

    标签: 海康威视 AI
  • 宏和科技研究报告:差异化竞争策略厚积薄发,高端产品储备进入放量期.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/15
    • 95
    • 国盛证券

    宏和科技研究报告:差异化竞争策略厚积薄发,高端产品储备进入放量期。电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇,内资企业发展空间广阔。电子纱经织布等工艺制成电子布;电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用;覆铜板是制作印制电路板的核心材料;印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中;因此电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考虑电子布已形成较为庞大的消费基数,后续需求总量大概率保持平稳增长节奏,根据中电材协覆铜板材料分会统计,2024年国内覆铜板(含商品半固化片)用电子布总量达35亿米,预计2025年用量达37亿米,同比增长5.71%。与此同时电子布结构持续高端化趋势明...

    标签: 宏和科技
  • 北方华创研究报告:国内半导体设备平台型企业,充分受益国产替代浪潮.pdf

    • 5积分
    • 2025/10/15
    • 287
    • 东海证券

    北方华创研究报告:国内半导体设备平台型企业,充分受益国产替代浪潮。北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业,其持续丰富产品矩阵开拓新市场。公司主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块,其中半导体设备模块以领先的技术实力、多样化的产品种类和广泛的工艺覆盖,不断巩固其国内领先优势。公司长期专注于集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节,并全面布局热处理、湿法设备等领域。2025年,公司进一步开拓离子注入设备市场,并通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道,展现出强劲的战略延展能力。公司营业收入持续高速增长,规模效应不断释放,2025年上半年实现营业收入161.42亿元,同比增长...

    标签: 北方华创 半导体 半导体设备
  • 阿里巴巴研究报告:重构乐观悲观情景分析;阐述AI云资本支出到收入的转化框架;买入(摘要).pdf

    • 5积分
    • 2025/10/14
    • 222
    • 高盛

    阿里巴巴研究报告:重构乐观悲观情景分析;阐述AI云资本支出到收入的转化框架;买入(摘要)。在阿里巴巴股价跑赢大市(ADR年初至今上涨87%,恒生科技指数上涨44%)后我们重构了对该股的乐观/悲观情景分析,但由于获利回吐/对即将公布的数据的关注/对美国关税的担忧再现,该股股价最近较峰值出现了两位数降幅。我们评估了当前股价已反映的因素(与全球同业的估值差距收窄),并通过引入多个从AI资本支出到收入的转化率(对比全球超大规模云服务商)来阐述我们更新后的乐观/基本/悲观情景估值。基于多模态AI模型的突破和日益多样化的芯片供应,我们将2026-28财年的资本支出预测上调至人民币4600亿元,为业内最高水...

    标签: 阿里巴巴 AI
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