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泰凌微研究报告：无线物联网连接芯片龙头，端侧AI开启增长新纪元。

无线 IoT 芯片领域领军者，端侧 AI 赋能

泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要 聚焦于短距无线通讯芯片产品，公司成立至今经历了单模（2010- 2016）、多模（2016-2024）及 AI 集成阶段（2024 年底至今）。公司向 用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件， 又被称为“交钥匙”方案，采用行业通行的 Fabless 模式。2024 年 实现收入 8.44 亿元，2019-2024 年 CAGR+12.58%，公司业务以 IoT 无 线连接芯片为核心，2024 年收入占比 90.6%，音频芯片、其他业务收 入占比为 9.0%、0.4%。1H25 公司营收及利润大幅提升，实现营业收 入 5.03 亿元，YoY+37.72%；归母净利润 1.01 亿元，YoY+274.58%。

稳居 IoT 领域头部，音频业务进入快速成长期

1）IoT 芯片：SoC 芯片聚焦于低功耗局域无线通信技术，能够覆盖几 乎所有物联网无线连接领域的主流无线技术，重点布局低功耗蓝牙、 ZigBee、2.4G 和多模，产品广泛应用在电脑外设、智能家居、智能工 业系统等领域。BLE 芯片出货量在全球长期位于前三，国内排名第一； Zigbee 芯片为国内出货量最大的供应商；多模芯片出货量国内第一。 产品竞争力已达到与 Nordic、Silicon Labs 等公司同一水平线。随 着公司不断开拓长尾领域市场及高毛利产品占比提高等因素，公司 IoT 芯片产品营收及利润预计将持续增加。 2）音频芯片：公司音频 SoC 主要支持经典蓝牙、低功耗蓝牙及 2.4G 私有协议，低延迟、多模技术在领域内处于领先，公司客户包括哈曼、 索尼等头部音频企业。2024 年开始该业务进入快速成长阶段，1H25 收入达到 6117 万元，YoY+98.82%，未来几年有望保持持续增长。

超低功耗破局，撬动端侧 AI 市场

端侧 AI 将 AI 计算能力下沉至终端设备，终端设备实现了形态重构， 有效解决了 AIoT 中的实时性、隐私与带宽瓶颈问题。2024 年底，公 司推出了两款集成了边缘 AI 运算能力的 TL721x 和 TL751x，以及机 器学习与人工智能发展平台 TLEdgeAI-DK。公司凭借其端侧 AI 芯片 的超低功耗优势，精准切入对能耗极为敏感的电池供电 AIoT 场景， 并通过 AI 平台降低客户开发门槛，加速了产品导入与量产进程，成 功将技术优势转化为商业增量。未来公司有望通过“硬件+平台”模 式持续强化客户绑定，提升在智能家居、智能工业系统等更大市场的 渗透率，驱动业绩放量。