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泰凌微研究报告：全球无线连接一流企业，端侧AI持续发力。

历经十数载风雨兼程，泰凌微发展成为无线物联网系统级芯片世界级 企业

公司成立于 2010 年，2016 年公司推出全球领先多模无线物联网芯片 TLSR8269。该芯片是继德州仪器(TI)cc2650 型号芯片之后全球第二款多 模低功耗物联网无线连接芯片。2019 年 7 月，公司获选为国际蓝牙技 术联盟(SIG)董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹 果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝 牙技术联盟的管理和运营决策;公司核心技术人员金海鹏博士被聘请为 SIG 董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极 推动蓝牙技术的发展。2021 年 GoogleTV 遥控器参考设计指定芯片累计 出货量超过 10 亿颗芯片；2022 年公司研发出 Matter1.0 芯片以及方案； 2023 年公司成功登陆上交所科创板；2024 年公司累计出货量超过 20 亿颗芯片。 2024 年公司推出 TL721X 系列芯片产品和机器学习与人工智能发展平 台 TLEdgeAI-DK，将支持主流本地端 AI 模型，如谷歌 LiteRT、TVM 等 开源模型。TL721X 系列也是目前世界上功耗最低的智能物联网连接协 议平台，特别适合运用在需要电池供电的各类产品，为海量 AI 端侧应 用的未来发展铺就崭新道路。

公司在多个领域拥有突出优势，行业地位稳固

公司的蓝牙低功耗 SoC 芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一 梯队的代表之一。在 Zigbee 领域，公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，并稳居全球前列；公司的 Thread 和 MatterSoC 芯片紧 跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地；在 2.4G 私有协议 SoC 领域取得领先地位，特别是在无线和 AI 人机交互设备 (HID)、智能零售电子货架标签(ESL)为代表的主要应用市场；在无线音 频 SoC 方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音 频技术，芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。 在垂直应用市场中，具备稳固领先的市场地位。在智能遥控器市场，公 司芯片凭借多年的技术积累和市场验证占据了全球相当重要的份额;在 智能零售电子货架标签(ESL)市场，公司提供高度性价比的芯片和灵活的 技术方案，出货量逐年增长，并处于国内龙头地位;公司在细分无线音频 产品领域具备独特的市场优势，特别是在超低延迟和多模共存音频设备 方面。这些领域优势的叠加使得公司在无线通信领域具备广泛的市场影 响力和竞争实力。