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北方华创研究报告：国内半导体设备平台型企业，充分受益国产替代浪潮。北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，其持续丰富产品矩阵开拓新市场。公 司主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备模块以领先的技术 实力、多样化的产品种类和广泛的工艺覆盖，不断巩固其国内领先优势。公司长期专注于 集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，并全面布局热处理、湿法设备等领域。 2025年，公司进一步开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合 关键设备赛道，展现出强劲的战略延展能力。公司营业收入持续高速增长，规模效应不断 释放，2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长29.51%；实现归母净利润32.08 亿元，同比增长14.97%；2020-2024年，公司营收及归母净利润CAGR分别达48.99%和 79.88%。

半导体设备需求随国产晶圆产能扩张和先进制程不断突破激增，北方华创凭借在集成电路 制造核心工艺设备的广泛覆盖，有望从中充分受益并实现公司业绩持续增长。晶圆代工行 业扩产计划的不断推进为半导体设备的需求增长保证了充足空间。中国大陆晶圆厂产能持 续扩张，2024年中国12英寸晶圆产能预计达每月885万片，2025年将增至1010万片，约占 全球三分之一。以中芯国际、华虹半导体为代表的国内企业持续扩大28/40nm等成熟制程 产能。2025年，全球预计新建18座晶圆厂，中国大陆占3座，将于2026-2027年陆续量产。 此外，随着半导体制造进入5nm、3nm等先进节点，电路尺寸逼近光刻物理极限，行业通 过分解图形和多次刻蚀实现更精细结构，大幅增加了刻蚀等工艺次数。根据国际半导体产 业协会测算，一片7nm集成电路在生产过程中需经历约140次刻蚀工艺，相比28nm制程所 需的40次，增长超过2.5倍。另外，3D NAND通过垂直堆叠突破存储密度限制，堆叠层数 从数十层逐步提升至300层以上，刻蚀工艺在设备中的占比持续提高，对高深宽比刻蚀能 力的要求也日益严苛，进一步加大了对设备和技术能力的依赖。长期来看，在晶圆厂产能 扩张与先进制程迭代的推动下，半导体设备市场需求旺盛，相关公司有望迎来订单与业绩 的强劲增长。

在产品方面，半导体设备是北方华创营收的主要支撑，以领先的刻蚀与薄膜沉积设备为核 心，并平台化布局热处理、湿法等多类关键设备，构筑其在集成电路制造领域的市场地位。 2024年，公司半导体设备业务营收达265.78亿元，占比总营收约九成。刻蚀设备领域，公 司已构建覆盖ICP、CCP、Bevel刻蚀、高选择性刻蚀及干法去胶设备的全系列产品体系， 广泛应用于集成电路、先进封装和功率半导体等领域。2024年公司刻蚀设备收入超80亿 元，2025上半年，刻蚀设备收入超50亿元。薄膜沉积设备领域，公司已形成了PVD、CVD、 外延、原子层沉积、电镀和金属有机化学气相沉积设备的全系列布局，工艺覆盖集成电路、 功率半导体、硅材料和化合物半导体等诸多领域。2024年公司薄膜沉积设备收入超100亿 元，2025上半年，薄膜沉积设备收入超65亿元。热处理与湿法设备方面，公司已完成立式 炉系列化、快速热处理设备及单片、槽式设备的全面布局。其中，2024年两类设备收入分 别超20亿与10亿元；2025上半年收入已超10亿与5亿元。2025年，为充分完善平台化战略， 公司成功切入离子注入与涂胶显影设备新赛道，从而开拓更广阔的增长空间。