宏和科技研究报告：差异化竞争策略厚积薄发，高端产品储备进入放量期.pdf

宏和科技研究报告：差异化竞争策略厚积薄发，高端产品储备进入放量期。电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇，内资企业发展空间广阔。电子纱经织布 等工艺制成电子布；电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用；覆铜板是制 作印制电路板的核心材料；印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中；因此 电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考 虑电子布已形成较为庞大的消费基数，后续需求总量大概率保持平稳增长节奏， 根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024 年国内覆铜板（含商品半固化片）用电 子布总量达 35 亿米，预计 2025 年用量达 37 亿米，同比增长 5.71%。与此同时 电子布结构持续高端化趋势明确，受终端电子设备“轻薄短小”、高频高速的应用 趋势带动，电子布产品将不断朝着薄型化和低介电、低 CTE 等功能性方向迭代升 级，长期来看超薄布、极薄布以及特种电子布等细分板块存在明显结构性增量。供 给方面，电子纱/布市场格局相对稳定和集中，据我们粗略统计，中国大陆及中国 台湾地区主要电子纱厂商数量分别为 12 家和 4 家，电子布企业数量略多（部分企 业直接外采原纱织布），截至2025H1中国大陆和中国台湾电子纱产能分别达121.3 万吨、26.8 万吨，电子布产能分别为 31.62 亿米和 13.92 亿米；越高等级的材料 （比如超薄布、极薄布和特种布）由于技术、资金和市场认证壁垒更高，供货格局 更趋于集中，参与企业数量越少。全球来看，电子纱/电子布主要生产商集中在日 韩、欧美、中国台湾和中国大陆地区，现阶段内资企业在高阶材料的技术和供给上 相对不足，考虑未来中资企业在电子信息产业新技术、新应用上话语权有望扩大， 随着产业链上下游不断加强合作力度，内资厂商有望打开更大的成长空间。

前瞻性布局差异化高端电子布赛道，当前极薄布、低介电、低 CTE 电子布已进入 放量期。结合对电子布行业未来薄型化、高功能化的趋势预判，宏和科技自成立之 初便坚定践行差异化竞争策略，2008 年开始自主研发超薄布和极薄布，后续不断 完善产品型号和提升性能，2012 年前后开发成功 Low Dk/Df 电子布，2014 年研 发 Low CTE 电子布，依托自身强劲的技术实力、研发团队、先进设备及工艺制程 优势，坚持实施适度超前的产品储备。现阶段普通电子布供需疲弱、价格竞争激 烈，而极薄布、低介电、低 CTE 等布种受 AI 应用催化需求加速释放，宏和科技是 国内少数具备前述高端布种量产能力的生产企业之一，其低介电一代、低介电二 代和低热膨胀系数电子布于 2024 年陆续通过客户认证，后续高端极薄布和特种布 放量或将有力保障公司收入及业绩韧性，差异化优势有望持续彰显。

纱布一体化运营，助力公司成本下降、品质提升和供应链稳定。宏和科技于 2018 年设立全资子公司黄石宏和，同步启动高端电子纱产能项目，2020-2021 年电子 纱陆续投产，年设计产能达 6000 吨；近期为配合低介电、低热膨胀系数电子布出 货，黄石宏和计划再扩 1254 吨高端电子纱。纱布一体化整合可助力公司实现原料 采购成本下降、从产业链前端进行深度品质管控、以及保障供应链安全可控，从而 保障公司产品的持续竞争力。