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上海合晶研究报告：一体化布局，差异化竞争的半导体硅外延片供应商。公司是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生 产能力的半导体硅外延片一体化制造商。25H1 公司实现营收 6.25 亿元，同比+15%；实现归母净利润 5971 万，同比+24%， 收入和利润于 25 年上半年恢复增长。

半导体周期复苏，公司下游需求回暖。25H1 全球半导体市场达 3460 亿美元（yoy+19%）。WSTS 上调了 25 年全年的预测值至 7280 亿美元，预计同比+15%，较之前预期提高了 4 个百分点。 目前公司下游主要为功率器件和模拟芯片，根据芯谋研究，受益于 汽车电子和工业等终端需求回暖以及库存去化趋于正常，预计 28 年全球分立器件市场规模达 461 亿美元，24-28 年 CAGR 为 8.5%。公司下游功率器件厂商客户 25H1 收入或业绩拐点显现， 晶圆厂客户稼动率维持较高水平。25H1 公司实现海外收入 5.4 亿， 占比 86%，我们看好公司的差异化竞争策略，公司除了针对现有 的功率、模拟等硅外延产品外，还聚焦车规级 SJ、CIS 和先进制 程逻辑芯片产品的挖掘和研发，未来产品结构有望持续改善。

公司坚持 8 寸引领、12 寸做大的战略，持续扩充产能。受益于 AI、 HPC 等领域的强劲需求，WICA 预计 2025 年全球半导体材料市 场规模将达 760 亿美元，同比+8.4%，硅外延片市场规模也将保 持增长。公司于 24 年 IPO 发行新股 6621 万股，发行价 22.66 元， 募集资金净额 14 亿元，主要投向低阻单晶成长及优质外延研发和 优质外延片研发及产业化项目。项目建成后预计将新增年产能约 18 万片的 12 英寸外延片，同时对 8 英寸和 6 英寸产能进行补充。