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泰凌微研究报告：无线物联网连接芯片龙头，端侧AI开启增长新纪元.pdf
- 5积分
- 2025/10/17
- 202
- 国投证券
泰凌微研究报告：无线物联网连接芯片龙头，端侧AI开启增长新纪元。无线IoT芯片领域领军者，端侧AI赋能泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于短距无线通讯芯片产品，公司成立至今经历了单模（2010-2016）、多模（2016-2024）及AI集成阶段（2024年底至今）。公司向用户提供芯片、硬件参考设计、配套自研固件协议栈及参考应用软件，又被称为“交钥匙”方案，采用行业通行的Fabless模式。2024年实现收入8.44亿元，2019-2024年CAGR+12.58%，公司业务以IoT无线连接芯片为核心，2024年收入占比90.6%，音频芯片、...
标签：无线物联网芯片 AI
鸿海研究报告：基业长青与全球野心（摘要）.pdf
- 9积分
- 2025/10/17
- 56
- 高盛
鸿海研究报告：基业长青与全球野心（摘要）。在充满活力且不断发展的科技领域，基础设施、资本支出和产品周期频繁波动，而鸿海再度证明了其全球产能布局和垂直整合的战略远见——其第二条业务线AI服务器的收入规模已突破1,500亿美元。我们认为鸿海的战略高度融合了在长期内持续获取业务订单所需的基本要素：(1)全球化生产模式以应对关税不确定性；(2)系统及组件垂直整合，从而带来高效全面的解决方案；(3)全球大型生产基地，而不仅仅是服务及维修网点，从而向客户提供区域多元化布局。基于鸿海快速增长的AI服务器收入规模和新兴的折叠屏手机趋势，我们转持更乐观看法。我们的最新分析表明鸿海的营业利...
标签：基业长青
大明电子研究报告：专注汽车电子，跟随电动化与智能化浪潮.pdf
- 6积分
- 2025/10/17
- 207
- 国泰海通证券
大明电子研究报告：专注汽车电子，跟随电动化与智能化浪潮。大明电子专注于汽车电子零部件配套领域，主要从事汽车车身电子电器控制系统设计、开发、生产和销售。我们认为公司远期整体公允价值区间为42.72-45.23亿元。公司业务有望持续发展，预计2025-2027年公司营业总收入分别为30.8/34.2/37.90亿元,同比分别+13.1%/+11.0%/+10.7%;预计2025-2027年公司归母净利润分别为2.5/2.7/2.9亿元，同比分别10.9%/+7.8%/+7.8%。按招股说明书预估最大发行量对应总股本40000.10万股来计算，2025-2027年EPS分别为0.63/0.68/0....
标签：汽车电子智能化电子
东田微研究报告：光器件“新军”的AI征程.pdf
- 4积分
- 2025/10/16
- 141
- 国盛证券
东田微研究报告：光器件“新军”的AI征程。聚焦光学赛道，国内领先光学器件制造商。公司始终聚焦光学赛道，专业从事各类精密光学元器件产品的研发、生产和销售。公司产品分为成像类光学元器件以及通信类光学元器件，其中成像类光学元器件主要包括应用于摄像头模组的各类红外截止滤光片、棱镜等，以及用于指纹识别、人脸识别模组的生物识别滤光片；通信类光学元器件包括应用于接入网传输设备的各类GPON滤光片、TO管帽，应用于波分复用器件的WDM滤光片及组件，以及应用于光模块的光隔离器组件等。近年来受益于AI迅速发展和数据中心需求增长，通信光器件业务已成为公司新增长引擎。AI技术赋能消费电子，成像...
标签：光器件 AI
环旭电子研究报告：新增长动能的可预见性提高，上调目标价.pdf
- 4积分
- 2025/10/16
- 137
- 瑞银
环旭电子研究报告：新增长动能的可预见性提高，上调目标价。云端计算业务存在进一步上行空间我们估计环旭是北美某大型云计算公司智能网卡PCBA的主要供应商之一，在2025年的市场份额约为10%左右。考虑到近期众多的北美云计算以及大模型厂商对AI资本支出有着积极的指引，我们估计公司的云端存储业务在2026-27年的收入增长存在上行风险。因此，我们将公司2026-27年的云端存储业务的收入预测上调4-9%，对应26-27年净增长2-3亿美元。长期来看，我们认为公司凭借与母公司日月光的深度合作，公司在高性能电源模块、光模块/光电共封、服务器主板等方面，均存在进一步拓展业务品类的机会。AI眼镜需求或将驱动消...
标签：环旭电子电子
安恒信息研究报告：网安领军企业，AI+安全注入新一轮发展动力.pdf
- 5积分
- 2025/10/16
- 97
- 信达证券
安恒信息研究报告：网安领军企业，AI+安全注入新一轮发展动力。公司简介：深耕网络安全、数据安全行业近20年，AI引领公司发展战略。安恒信息是国内网络安全、数据安全和数据要素领军企业之一，核心安全产品市场份额持续多年位居行业前列。公司的主要产品包括：1）网络信息安全平台（数据安全+云安全+大数据态势感知）；2）网络安全基础产品；3）网络安全服务（安全托管服务MSS）、物联网安全、工业互联网安全。安恒信息将AI作为公司级战略，打造“AI+产品”体系，围绕“让安全更智能”与“让智能更安全”两大核心方向发展。网安市场规模持续增长，...
标签：安恒信息 AI
海康威视研究报告：中国AI应用龙头，创新业务快速增长.pdf
- 5积分
- 2025/10/15
- 202
- 东方证券
海康威视研究报告：中国AI应用龙头，创新业务快速增长。近期多项政策有望促进市场对海康产品的需求。部分投资者认为公司来自地方政府的安防业务占比高，由于政府安防投资成长空间有限，公司产品未来市场需求受限。我们注意到，2024年末以来，政府的建设韧性城市的意见、中央城市工作会议和人工智能+行动意见等有望促进政府对海康的视频监控等产品的需求。公司逐步成为多场景AI应用企业，大大拓展业务成长边界。公司自研观澜大模型，大幅拓展AI应用能力边界；公司多年来垂直深耕多行业，构建了领先的行业应用能力以及高效的AI工程化落地体系，能快速响应行业需求。部分投资者认为，AI大模型的应用主要是生成式AI。我们认为，海康...
标签：海康威视 AI
宏和科技研究报告：差异化竞争策略厚积薄发，高端产品储备进入放量期.pdf
- 5积分
- 2025/10/15
- 95
- 国盛证券
宏和科技研究报告：差异化竞争策略厚积薄发，高端产品储备进入放量期。电子纱/电子布高端品迎重大结构性机遇，内资企业发展空间广阔。电子纱经织布等工艺制成电子布；电子布在覆铜板中起到绝缘和强度支撑的作用；覆铜板是制作印制电路板的核心材料；印制电路板基本广泛应用于各类电子设备当中；因此电子纱-电子布-覆铜板-印制电路板是电子电路产业链中紧密相连的四个环节。考虑电子布已形成较为庞大的消费基数，后续需求总量大概率保持平稳增长节奏，根据中电材协覆铜板材料分会统计，2024年国内覆铜板（含商品半固化片）用电子布总量达35亿米，预计2025年用量达37亿米，同比增长5.71%。与此同时电子布结构持续高端化趋势明...
标签：宏和科技
北方华创研究报告：国内半导体设备平台型企业，充分受益国产替代浪潮.pdf
- 5积分
- 2025/10/15
- 287
- 东海证券
北方华创研究报告：国内半导体设备平台型企业，充分受益国产替代浪潮。北方华创是中国集成电路高端工艺装备的龙头企业，其持续丰富产品矩阵开拓新市场。公司主营业务涵盖电子工艺装备和电子元器件两大板块，其中半导体设备模块以领先的技术实力、多样化的产品种类和广泛的工艺覆盖，不断巩固其国内领先优势。公司长期专注于集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积等核心工艺环节，并全面布局热处理、湿法设备等领域。2025年，公司进一步开拓离子注入设备市场，并通过并购芯源微成功切入涂胶显影、键合关键设备赛道，展现出强劲的战略延展能力。公司营业收入持续高速增长，规模效应不断释放，2025年上半年实现营业收入161.42亿元，同比增长...
标签：北方华创半导体半导体设备
阿里巴巴研究报告：重构乐观悲观情景分析；阐述AI云资本支出到收入的转化框架；买入（摘要）.pdf
- 5积分
- 2025/10/14
- 222
- 高盛
阿里巴巴研究报告：重构乐观悲观情景分析；阐述AI云资本支出到收入的转化框架；买入（摘要）。在阿里巴巴股价跑赢大市（ADR年初至今上涨87%，恒生科技指数上涨44%）后我们重构了对该股的乐观/悲观情景分析，但由于获利回吐/对即将公布的数据的关注/对美国关税的担忧再现，该股股价最近较峰值出现了两位数降幅。我们评估了当前股价已反映的因素（与全球同业的估值差距收窄），并通过引入多个从AI资本支出到收入的转化率（对比全球超大规模云服务商）来阐述我们更新后的乐观/基本/悲观情景估值。基于多模态AI模型的突破和日益多样化的芯片供应，我们将2026-28财年的资本支出预测上调至人民币4600亿元，为业内最高水...
标签：阿里巴巴 AI
广立微研究报告：良率管理国产化标杆，硅光设计软件先行者.pdf
- 4积分
- 2025/10/14
- 74
- 国金证券
广立微研究报告：良率管理国产化标杆，硅光设计软件先行者。公司软硬件产品均以提升集成电路成品率为发展方向，主要专注于电性测试的WAT阶段。目前驱动公司增长的“三驾马车”分别为EDA软件、晶圆级电性测试设备、以及半导体大数据分析与管理系统，这三项业务构成了公司设计、测试和分析的完整业务闭环。2024年，这三项业务营收分别为1.21亿元、3.86亿元、0.38亿元，占总营收比重分别为22%（其中制造类EDA占比16%、设计类EDA占比6%）、71%和7%。近年，软件产品正在由制造类EDA向设计类EDA、数据分析产品方向拓展；硬件产品正在由WAT电性测试设备，通过WLR等多样化...
标签：软件
迈富时研究报告：三曲线共振，打造AI驱动的营销一体化平台.pdf
- 5积分
- 2025/10/14
- 46
- 国投证券
迈富时研究报告：三曲线共振，打造AI驱动的营销一体化平台。三条增长曲线驱动下的AI+SaaS平台型公司迈富时是国内领先的营销销售一体化SaaS服务商，2024年在港交所成功上市，全面转型为AI驱动的企业增长平台。公司拥有广泛的客户基础与高度自研的产品体系，围绕“营销云+销售云+智能体中台”构建三条增长曲线，打造覆盖客户“触达—转化—留存”的数智化运营闭环。公司AI+SaaS业务为核心收入来源，客户结构涵盖SMB与KA客群，在平台化与智能化趋势下成长路径明确。营销云全面赋能中小企业，SMB市场仍具结构性扩容空间营销自动化是营...
标签： AI
中芯国际研究报告：国产AI芯片时代的“晶圆工匠”，先进制程稀缺资产.pdf
- 6积分
- 2025/10/14
- 341
- 西部证券
中芯国际研究报告：国产AI芯片时代的“晶圆工匠”，先进制程稀缺资产。中国大陆晶圆代工厂龙头，先进制程工艺国内领先。公司是中国大陆第一大晶圆代工厂，量产覆盖350-7nm工艺节点，等效5nm已有突破，晶圆产能分布于北京、上海、深圳、宁波、绍兴、天津等地，共有晶圆厂20余家。从全球市占率来看，中芯国际在2023-2024年间，市占率从5.3%上升至6%，全球排名从全球第5上升至全球第3。终端需求景气复苏，AI重塑产品形态，驱动新增长周期。上一轮全球消费电子在2021年进入周期顶点，2023年周期触底，2024年消费电子企稳回升，支撑全球半导体市场复苏。根据SEMI预测，在A...
标签：中芯国际 AI芯片 AI 晶圆芯片
博迁新材研究报告：AI爆发背后的隐形冠军.pdf
- 5积分
- 2025/10/13
- 148
- 方正证券
博迁新材研究报告：AI爆发背后的隐形冠军。大算力驱动AI服务器功耗上升，整体稳定性受到较大挑战。为维护服务器内部高功耗电路稳定运行，更多、性能更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等，而镍粉是MLCC中关键的内电极材料。AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向升级迭代，进而推动其中作为内电极原材料的镍粉向着小粒径、高纯度、耐高温等方向发展。小粒径、高纯度镍粉具有极高的技术壁垒，公司采用自研的PVD法生产的镍粉具有粉体得率高，显微组织均匀，振实密度高、合金元素分布均匀等优势，制粉环节所需的生产设备均为公司自行设计并组装。公司在生产各...
标签：博迁新材 AI
远光软件研究报告：把握双碳与电改机遇，布局数智化转型.pdf
- 4积分
- 2025/10/13
- 218
- 国泰海通证券
远光软件研究报告：把握双碳与电改机遇，布局数智化转型。公司作为电力信息龙头，把握“双碳+电改”加速与信创EPR市场扩张多重机遇，携手国网南网推进国产化替代，未来业绩增速有望超预期。电力能源行业积累优势凸显，“四驾马车”拉动业绩增长。公司专注大型企业管理信息化40年，长期为能源行业企业提供信息化产品和服务。在推进“双碳”和全球能源危机背景下，我国提出要加快建设全国统一电力市场体系，亟需数字信息系统助力。公司围绕“数字企业、智慧能源、信创平台、社会互联”四大领域，强化原有核心业务，保持营收稳健增长；同时...
标签：远光软件软件数智化转型

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