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博迁新材研究报告：AI爆发背后的隐形冠军。大算力驱动AI服务器功耗上升，整体稳定性受到较大挑战。为维护服务器内部高功耗电路稳定运行，更多、性能 更好的MLCC被广泛应用于GPU等高性能芯片电源周围、电压调节模块周围、封装基板内部等，而镍粉是MLCC中关 键的内电极材料。

AI服务器发展要求MLCC朝着小型化、高容化和耐高温等方向升级迭代，进而推动其中作为内电极原材料的镍粉 向着小粒径、高纯度、耐高温等方向发展。

小粒径、高纯度镍粉具有极高的技术壁垒，公司采用自研的PVD法生产的镍粉具有粉体得率高，显微组织均匀， 振实密度高、合金元素分布均匀等优势，制粉环节所需的生产设备均为公司自行设计并组装。公司在生产各环 节均积累了大量know-how，尤其是高温金属蒸发环节，率先实现了80nm粒径镍粉的量产并保持全球大批量独供 至今。

下游客户为保未来稳定供应，抢先与博迁新材签订长协以锁定公司产能。公司近期与重要客户X公司签署《战略 合作协议书》，协议约定公司在自2025年8月到2029年12月底总计近4年半的时间里向客户X供应5420-6495吨镍粉 产品，平均每年供应量与公司2024年一年出货量几乎持平，且平均单价范围远超24年公司镍粉销售均价。

随着光伏领域BC和HJT电池组件的各厂商验证和量产提速，博迁新材铜粉和银包铜粉有望2026年开始放量。

博迁新材采用PVD法制备的纳米硅粉主要应用于硅碳电池负极，已向国内外多家客户开展试样工作，未来随着硅 碳负极的应用普及有望达到量产。