博迁新材（605376）研究报告：高端粉体材料平台企业雏形已现.pdf

博迁新材（605376）研究报告：高端粉体材料平台企业雏形已现。22 年受疫情及行业周期波动影响，消费电子 MLCC 需求下降， 车规等高端 MLCC 需求仍保持增长，预计 22 年全球 MLCC 需求量下 降 3%。根据草根调研，当前 MLCC 原厂稼动率逐步回升，主动去库 存向被动去库存过渡，部分高容型号价格已结束倒挂，MLCC 周期 已见底。全球 MLCC 制造商主要集中在日本、韩国和中国台湾，CR5 超过 80%。国产替代浪潮下，大陆企业凭借产业集群效应带来综合 成本优势和快速响应优势，在中低端MLCC市场占比有望逐步提升。

镍粉用作 MLCC 内电极材料，预计 26 年全球 MLCC 市场规模为 88 亿元，5 年 CAGR 为 7.73%。公司目前镍粉产线 162 条，粒径包 括 80nm、180nm、300nm 等；第一大客户为三星电机，近五年销售 额占营收比例在 60%以上，其他客户台湾国巨、台湾华新科、风华 高科等均为全球前十大 MLCC 生产厂商。公司镍粉定价采用原材料 +加工费模式，21 年镍粉原材料占成本 52%，平均吨毛利 23 万元。

公司依托制粉技术拓展光伏 HJT 银包铜粉领域，根据国金电 新组预测，23 年 HJT 扩产规模在 60GW 以上，光伏银浆用量快速增 长，降本需求下银包铜技术将批量导入，经测算 210 尺寸 HJT 采 用银包铜浆料单耗下降 30%，总单瓦成本下降 0.04 元，较 PERC 成本仅高 0.03 元。公司已搭建一条银包铜中试线，目前已有数百 公斤的出货，预计明年出货量将实现快速增长。此外，负极用纳 米硅粉目前仍处于客户评价阶段，将视认证情况开展产线布局。