2026年万源通公司研究报告：高端PCB供应商，AI服务器、光模块产品有望打开成长空间

PCB 专业生产商，汽车电子产品占比持续提升

1.1 公司是专业的 PCB 生厂商，高多层板/HDI 板等高端产品持续突破

PCB 专业生产厂商，前瞻布局高多层板、HDI 板。公司成立于2011年，是一家专业从事印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，产品涵盖单面板、双面板和多层板。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、工业控制、家用电器、通信设备等领域。

公司发展经历初创/蓄力/发展三个阶段，持续向高端产品突破：

1、初创期（2011 年-2014 年）：公司于 2011 年6 月成立，初期主要从事单、双面印制电路板的研发、生产及销售；2011 年年底拓宽至多层印制电路板领域（4-12 层）；2014 年增加了战略业务方向，包括小批量多机种的单、双面印制电路板、多层印制电路板（12-24 层）、金属基板印制电路板、高频高速印制电路板的研发。公司与国内外优质客户建立了长期合作关系，例如台达集团、LG 集团、群光电子等，成为长期战略合作伙伴。应用于汽车电子领域产品如照明系统、电源模块、电源适配系统等均对产品的一致性、可靠性、追溯性在行业中为较高要求，通常使用寿命要求15年以上。

2、蓄力期（2015 年-2018 年）：随着工艺技术水平和客户资源的不断发展和积累，公司深耕于消费电子、工业控制、汽车电子及家用电器等领域，积累了丰富的研发经验，储备了一系列具备核心竞争力的技术及专利，为开拓下游市场蓄力。在汽车电子领域，公司以汽车ADAS 系统、热管理系统（电池模块）、汽车动力电池、逆变器、车身控制系统为切入点，参与立讯精密、科世达、马瑞利、埃泰克等多家研发项目。

3、发展期（2019 年至今）：公司不断提升多层板以及特殊工艺、特殊基材的中高端 PCB 板产能，东台工厂于 2020 年8 月开始投入量产，公司产品向高密度、高精度和多层化方向发展。公司成为立讯精密、科世达、马瑞利、埃泰克等的合格供应商，关联的新能源主要品牌有特斯拉、蔚来、小鹏、理想、长城等，参与汽车 ADAS 系统、热管理系统（电池模块）、汽车动力电池、逆变器、车身控制系统、充电桩等部件的前期设计、开发、工艺流程优化、产品性能提升等。公司未来研发方向主要为超厚铜产品快速印刷技术、高层（30 层）板的 PCB 加工技术、零缺陷产品加工技术、高散热铜柱产品加工技术、多种材料混压技术、公差±0.05mm控深产品加工技术、高纵横比（18:1）产品电镀技术、0.05mm 线路宽度/间距产品加工技术等，不断向高端印制电路板方向发展。

公司生产单面板以大批量为主，生产双面板和多层板以“中小批量、多品种、高品质、快速交货”为市场策略，在满足客户大批量订单需求的同时，快速响应中小批量客户需求，实现柔性化生产。

公司客户多为各行业头部客户。公司依靠较强的技术研发实力、定制多样化的工艺开发优势、迅速的订单响应能力、批量生产能力、精细化管理能力、快速的交货能力和良好的产品质量性能，积累了众多国内外知名客户，包括台达集团、LG 集团、群光电子等知名客户。

公司收入结构以高端多层板为主，2025H1 占比达43%。根据收入分类，公司收入结构主要分为多层板、双面板、单面板等，2025H1占比分别为43.54%、29.70%、18.72%。

公司实控人为董事长王雪根先生，股权结构稳定。截至2025前三季度，董事长王雪根先生持有公司 34.94%的股权，同时王雪根先生通过东台市绥定企业管理中心合伙企业、东台市广通源企业管理中心合伙企业分别持有2.37%、1.61%股权，故合计控制公司 38.92%，股权结构稳定。

1.2 2022-2025H1 收入、业绩持续增长

近年来公司收入、利润基本保持正向增长。2022-2025H1 公司收入分别为9.69/9.84/10.43/5.4 亿元，其中 2025H1 收入同比增长16.4%；归母净利润分别为0.53/1.18/1.23/0.65亿元，其中2025H1归母净利润同比增长7.56%。

PCB 是“电子产品之母”，算力革命驱动PCB高端化

2.1 PCB 广泛应用于各行各业，市场规模波动上升

印制线路板作为电子元件组装的载体，其主要功能是使各种电子零组件在通用基材上按预定设计形成点间电路连接，起到导通和传输的作用。印制电路板发明于 20 世纪 30 年代，最初主要应用于军方产品，经过多年的发展印制电路板的应用领域十分广泛，涵盖通信电子、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗器械和航空航天等电子信息产业主要领域。印制电路板根据导电图形层数、基材种类、基材结构、下游行业或技术工艺等标准有着多种不同的分类方式。

2016-2023 年，全球 PCB 市场规模波动上升。2023 年，受宅经济退潮及全球高通胀等影响，终端电子消费品行业景气持续下降，据Prismark数据，2023 年全球 PCB 行业产值同比下降 15%至695 亿美元。但随着终端需求复苏、产业链去库存化，叠加落后产能出清，Prismark 预计2024年全球PCB 行业将实现恢复性增长，整体市场规模达到729.7 亿美元，同比增长4.97%。

随着全球电子制造业向亚洲转移，2023 年中国大陆占全球PCB产值达到54.4%，位居世界第一。2000 年以前，美洲、欧洲和日本三大地区占据全球 PCB 生产 70%以上的产值，是最主要的生产基地。自21世纪以来，由于欧美国家的生产成本过高以及经济下行，亚洲尤其是中国大陆地区凭借在劳动力、资源、政策、产业聚集等方面的优势，成为全球最重要的电子产品制造基地，中国、日本、韩国以及东南亚国家开始大规模生产PCB产品，全球电子制造业产能向中国大陆等亚洲地区进行转移。随着全球产业重心向亚洲转移，PCB 行业呈现以亚洲(尤其是中国大陆)为制造中心的新格局。根据 Prismark 的数据，2016-2023 年，中国大陆PCB 产值占全球产值比重保持在 50%左右波动，占比从 2016 年的 50%波动上升至2023 年的接近55%，是全球最大的 PCB 制造基地。

根据 Prismark 统计，多层板在全球 PCB 行业产值占比最大。从全球印制电路板产品供给结构看，2018-2023 年，全球印制电路板市场中，刚性板(包括单面板、双面板及多层板)仍占主流地位。2023 年，多层板占比约为38%，单/双面板占比约 11%，二者合计占比近半;此外，封装基板近年来占比有所提高，2018 年占比约 12%，到 2023 年这一比例已提升至18%。

2.2 AI 有望带动高多层板、高阶 HDI 等高端 PCB 产品市场的增长

AI 服务器带动 PCB 持续向更高层板发展，价值量远高于普通PCB。PCB在服务器中的应用主要包括加速板、主板、电源背板、硬盘背板、网卡、Riser 卡等，特点主要体现在高层数、高纵横比、高密度及高传输速率。随着服务器平台的升级，服务器 PCB 持续向更高层板发展，对技术和装备的升级提出要求。对应于 PCle3.0 的 Purely 服务器平台一般使用8-12层的PCB 主板；PCle4.0 的 Whitley 平台则要求12-16 层的PCB层数；对于未来将要使用 PCle5.0 的 Eagle Stream 平台而言，PCB 层数需要达到16-18层以上。根据 Prismark 数据，18 层以上PCB 单价约是12-16层价格的3倍。

受益于人工智能、数据中心、高性能计算等技术的驱动，服务器市场的强劲需求将带动高多层板、高阶HDI等高端PCB产品市场的增长。根据Prismark数据，2024 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模为109.16亿美元，同比增长 33.1%，远超 PCB 其他应用领域增速；预计2029 年全球服务器/数据存储领域 PCB 市场规模将达到 189.21 亿美元，2024 年-2029年将以11.6%的复合增长领跑 PCB 其他应用领域。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）