2025年英维克公司研究报告：温控系统龙头，AI算力服务器液冷构筑新增长极

1. 英维克：温控系统龙头，深耕行业 20 年

1.1. 深耕精密温控领域，通过头部客户产品验证

公司是精密温控节能与全链条液冷解决方案领军企业。公司成立于 2005 年，创始 人齐勇曾任职于华为电气，积淀了温控技术与行业经验。公司创业初期时聚焦通信基站 温控技术研发，凭借优异产品性能成为华为、中兴供应商，并入围中国移动、中国联通 集团采购名录，奠定公司在通信领域的市场地位。2013-2014 年，公司产品首次切入储 能和数据中心领域。2016 年，公司在深交所上市。2018 年公司储能温控产品率先实现 国内外大规模应用，2021 年数据中心全链条液冷解决方案实现单柜 200kW 批量交付， 2022 年公司进一步推出 Coolinside 数据中心液冷解决方案。

1.2. 公司股权架构稳定，股权激励赋能业绩增长

公司股权结构稳定。截至 2025 年三季报，公司实际控制人为公司董事长、总经理 齐勇，其直接持有公司 5.64%股权，同时通过控股第一大股东深圳市英维克投资有限公 司（持股 25.09%），合计掌控公司 30.73%股权，拥有公司实际控制权。公司其他自然 人股东主要包括董事韦立川（2.78%）、监事刘军（2.14%）、副总经理王铁旺（1.93%）、 周伟（1.79%）以及副总经理游国波（1.69%）。

公司高度重视员工回报，建立股权激励机制，有效将股东利益、公司利益与核心团 队个人利益结合，为公司长远发展注入持续动力。自上市以来，公司于 2017 年、2022 年、2024 年实施了三期股权激励计划，向公司及旗下子公司、分公司的核心管理人员、 核心技术（业务）人员定向发行公司 A 股普通股，覆盖人数分别达 155 人、262 人、305 人。 公司的股权激励计划于公司层面和个人层面均有考核要求，通过“长期绑定、业绩 挂钩”的方式稳定核心团队、吸引高端人才。以 24 年股权激励计划为例，该计划设置 12 个月、24 个月、36 个月三期等待期，对应行权期行权比例分别为 10%、50%、40%。 行权考核设定了公司与个人双重目标 ，公司层面，公司业绩需在 2024-2026 年实现以 2023 年为基数的净利润（3.49 亿元）增长率不低于 15%、32%、52%（剔除股份支付费 用影响），对应净利润分别为 4.01/4.61/5.30 亿元；个人层面，个人年度考核达到合格水 平即可 100%行权。

1.3. 深耕温控领域，产品矩阵完善

公司产品矩阵全面覆盖多领域温控需求。目前公司主要拥有机房温控节能产品、机 柜温控节能产品、客车空调、轨道交通列车空调及服务四大核心产品线。其中，机房温 控节能产品聚焦数据中心、算力设备、通信机房、高精度实验室等场景，下游客户涵盖 字节跳动、腾讯、阿里巴巴等头部企业；机柜温控节能产品主要服务于无线通信基站、 储能电站等领域；客车空调主要为针对中、大型电动客车的电空调产品，下游客户包括 比亚迪、申通等客车厂商；轨道交通列车空调系列产品目前已应用于上海、苏州、深圳、 郑州、无锡等地区地铁。

1.4. 营收和利润稳健增长，费用结构较为稳定

公司营收与归母净利润稳健增长。营收方面，2020-2024 年公司营收由 17.03 亿元 攀升至 45.89 亿元，CAGR 达 28%。公司近年来业绩稳健增长，主要得益于产品在通信、 储能、数据中心等三大核心下游的持续开拓。2025Q1-Q3 公司营收达 40.26 亿元，同比 增速 40.19%，继续保持高速增长态势。归母净利润方面， 2020-2024 年公司归母净利润 由 1.82 亿元增长至 4.53 亿元，CAGR 为 26%。其中 2022-2024 年归母净利润同比增速 分别为 37%、23%、32%，均高于同期营收增速，主要系公司毛利率水平稳健叠加费用 率管控得当。2025Q1-Q3 公司归母净利润为 3.99 亿元，同比增速 13.13%，保持稳健增 长。

公司产品矩阵丰富，机房温控节能设备、户外机柜温控节能设备是核心业务支柱。 分业务看，2020-2025H1 公司机房温控节能设备营收占比持续稳定于 50%左右，贡献公 司主要营收；户外机柜温控节能设备营收为第二大收入来源，营收占比在 20%-40%上下 波动，这两部分业务营收增速快，2025H1 同比增速分别为 58%和 32%。此外，新能源 车用空调与轨交列车空调及服务目前营收占比较小，2025H1 分别贡献 0.75%和 0.93%的 收入。 公司各产品毛利率基本保持稳定，其中新能源车用空调和轨交列车空调及服务毛利 率较高。机房温控节能设备毛利率基本维持在 25%-30%区间，户外机柜温控节能设备毛 利率稳定在 30%左右，新能源车用空调和轨交列车空调及服务毛利率相对更高，维持在 35%-40%区间。

公司毛利率和归母净利率水平基本保持稳定。2020-2023 年公司整体毛利率水平稳定在 30%上下，2024 年公司毛利率水平有所下降，主要系会计政策变更影响，质保类相 关销售费用计入营业成本，但净利率水平不受影响。 费用端运行平稳，整体费控成效显著。2023 年公司期间费用率达到最高峰的 25%， 2024 年之后受会计政策变更影响销售费用率显著下降。同时 2024-2025 年前三季度公司 管理费用率、研发费用率、财务费用率均有所下降，公司整体费用率管控得当。2025 年 前三季度公司销售/管理/财务/研发费用率分别为 9.34%/9.45%/0.35%/17.44%，相比 2024 年费用率水平分别-2.82%/-2.17%/+0.41%/-3.11%。公司费用端整体管控得当，稳中有降。

2. 服务器液冷市场 0-1 起步，有望成长为千亿市场

2.1. 温控系统市场下游分散，数据中心有望成为主力增量

温控系统是一个较为成熟的市场。温控系统主要服务于各类电气设备，为各类运行 过程中会发热的器件和设备进行散热，保证各类器件在一个温度适宜的环境下以最优性 能展开工作。 温控系统下游众多。各类涉及到热量交换的场景均需要配套温控系统。温控系统的 下游包括数据中心温控、通信基站温控、储能电站温控、客车/地铁空调温控系统、冷链 运输等，应用场景广下游较为分散。我们判断数据中心未来将贡献主要的需求增量。

2024 年全球传统工业温控系统市场规模约为 198 亿美元。根据华经产业研究院数 据，2021-2024 年全球传统工业温控系统市场规模从 151 亿美元增长至 198 亿美元，期 间 CAGR=9%；2021-2024 年中国传统工业温控系统市场规模从 18 亿美元增长至 24 亿 美元，期间 CAGR=10%。整体市场呈现一个温和扩张的状态，为顺周期行业。 服务器液冷市场有望为工业温控系统市场带来较大增量。根据我们测算，2026 年全 球服务器液冷市场空间有望达 800 亿，相比 2024 年存量空间贡献 50%增量，主要系 GPU 和 ASIC 为主的算力服务器带来的增量需求。服务器液冷市场为周期性较为显著的工业 温控市场注入成长动力。

1）ASIC 需求：我们假设液冷系统单价为 5303 元/KW，根据海外大厂 26 年出货量 预期和单 ASIC 功耗，我们测算得 26 年预计 ASIC 用液冷系统规模达 294 亿元。

2）NVL72 需求：结合英伟达收入预测、数据中心收入占比及 NVL72 单价测算得 NVL72 出货量，我们假设单机柜液冷系统单价为 70 万元，进而计算得 26 年预计需求 达 581 亿元。

2.2. 液冷方案：高度适配服务器功率密度的飙升

液冷技术是解决数据中心散热压力的必由之路。液冷是一种采用液体带走发热器件 热量的散热技术，通过冷却液体替代传统空气散热，充分利用了液体的高导热、高热容 特性替代空气作为散热介质，同传统强迫风冷散热对比，液冷具有低能耗、高散热、低 噪声、低 TCO 等优势，适用于需提高计算能力、能源效率、部署密度等应用场景，已 成为一种新型制冷解决方案，是解决数据中心散热压力和节能挑战的必由之路。

高度适配服务器功率密度的飙升。为满足爆炸式增长的 AI 算力需求，服务器性能 的跃升直接导致了芯片功耗与机柜功率密度的急剧攀升。1）芯片功率密度的激增：产 品每演进一代，功率密度攀升 30~50%，对应的芯片的散热需求越来越大。以英伟达为 例，GPU 的热设计功耗已从 B200 的 700W，发展到 GB300 的 1400W，再到未来 VR300 的潜在 4000W，传统风冷散热能力越难以为继。2）整柜功率密度快速增长：分析英伟 达服务器机柜功率的变化，从 GB200 NVL72 机柜功率约 140kW，到 GB300 NVL72 柜 机功率提升至约 180kW，再到 Rubin 架构的规划功率高达 370kW 乃至 600kW，AI 服务 器的柜机功率密度代际增幅显著。面对如此高密度的热负荷，传统风冷技术因空气的导 热效率低下已触及物理天花板，无法保障服务器的稳定运行与可靠性。

液冷方案由“可选项”演变为“必选项”。面对急剧攀升的芯片功耗与机柜功率密 度，传统风冷已无法适应服务器需求。风冷散热一般适用于 20kW/机柜左右的功率密度 以下， 20kW 以上时液冷散热优势明显，在此背景下，液冷技术已成为应对高功率散热 挑战、保障系统可靠性的关键基础设施，液冷方案由此从“可选项”演变为“必选项”。 以英伟达为例，服务器液冷方案从 GB200 NVL72 的「液冷+风冷」演进至 Rubin 架构下 的全液冷和液冷方案的迭代，计划引入微通道液冷板（Microchannel Cold Plate，MCCP） 和直接在芯片内部进行散热的微通道盖（Microchannel Lid，MCL）等微通道冷板式液冷 技术，以适配未来更高的功率与散热需求。 液冷技术被用于解决高功率密度机柜散热需求。整柜功率密度的增长，对机房制冷技术也提出了更高的挑战。不同机柜功率密度对应不同的机房制冷方式，液冷作为新兴 制冷技术，被用于解决高功率密度机柜散热需求。

2.3. 液冷方案：符合国家 PUE 要求的解决方案

降低 PUE 关键在于减少除 IT 设备外的其他设备能耗。PUE （Power Usage Effectiveness，即电能利用效率）是衡量数据中心能效和绿色性能的核心指标，PUE = 总 设备能耗（IT 设备能耗+其他设备能耗）/ IT 设备能耗，其他设备能耗越少，则其 PUE 值越接近于 1，代表算力中心的绿色化程度越高，所以降低 PUE 关键在于减少除 IT 设 备外的其他设备能耗。 国家持续收紧数据中心 PUE 要求，大力推进液冷等节能技术应用。近年来，各级 主管部门对算力中心 PUE 要求持续提升。2023 年 4 月，财政部、生态环境部、工信部 联合提出「自 2023 年 6 月起数据中心电能比不高于 1.4，2025 年起数据中心电能比不 高于 1.3」。北京、上海、深圳等其他地方政府也相继对算力中心 PUE 提出了一定的 限制要求。与此同时，国家持续鼓励算力中心在研发、测试和应用中，采用液冷相关技 术，加大算力中心行业节能技术创新力度，提升能源利用效率。

降低 PUE 的关键在于压缩制冷系统能耗。算力的持续增长直接推高了硬件能耗。 为实现节能目标下的 PUE 要求，必须在保障算力运行的同时，最大限度地降低数据中 心辅助系统的能耗；根据麦肯锡数据，制冷系统约占数据中心能耗的 40%，因此，降低 PUE 的核心在于降低制冷系统能耗。以 PUE 为 1.5 的数据中心能耗分布为例，制冷系 统占比超过 27%，是辅助能耗中占比最高的部分。 行业正通过“自然冷”与“液冷”两大技术路径协同推进 PUE 优化。近年来，为 有效降低制冷系统电耗，行业内对机房制冷技术进行了持续的创新和探索。1）自然冷： 在“东数西算”战略引导下，数据中心积极向内蒙古、贵州等气候凉爽地区迁移，充分 利用其低温环境引入自然冷源。适用于当地干燥凉爽气候的蒸发冷却技术，通过水蒸发 吸热原理大幅降低制冷能耗，可将 PUE 控制在 1.15~1.35。2）液冷技术凭借液体优异的 热传导特性，在进一步缩短传热路径的同时，充分利用自然冷源，实现了 PUE 小于 1.25 的极佳节能效果。

2.4. 液冷方案：全生命周期成本更低，经济效益显著

液冷方案的 TCO 更低，经济效益显著。液冷技术具有极佳的节能效果，液冷数据 中心 PUE可降至 1.2 以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据中心运行成本。 相比于传统风冷，液冷散热技术的应用虽然会增加一定的初期投资，但在项目建成的运 行过程中，从风冷到液冷，冷却能耗与电费呈数量级下降，其中冷板式液冷相比风冷， 节能率高达 76%；浸没式液冷相比风冷，节能率高达 93%以上，每年可节省 785 万元， 经济效益显著，有利于推动进一步的规模化应用。规模为 10MW 的数据中心，比较液 冷方案（PUE1.15）和冷冻水方案（PUE1.35），预计 2.2 年左右可回收增加的基础设施 初投资。以国内某液冷算力中心工程为例，该项目实际布署超聚变液冷节点超万个，一 举成为全球最大液冷集群。经统计，该项目 TCO 降低 30%，交付效率提升 100%，经济 性提升明显。

液冷技术的核心优势：1）低能耗：液冷散热技术传热路径短、换热效率高、制冷能 效高的特点促成液冷技术低能耗优势；2）高散热：以 2MW 机房为例，相同单位下， 液冷散热能力是风冷的 4-9 倍。①液冷系统常用介质有去离子水、醇基溶液、氟碳类工 质、矿物油/硅油等，这些液体的载热能力、导热能力和强化对流换热系数均远大于空气； ②液冷技术下，单板、整柜、机房整体送风需求量大幅降低，允许高功率密度设备部署； 同时，单位空间 ICT 设备布置数量上升，提高数据中心空间利用率。3）低噪声：液冷 散热技术利用泵驱动冷却介质在系统内循环流动并进行散热，解决发热/高功率器件散 热问题；能降低冷却风机转速或者采用无风机设计，从而具备极佳的降噪效果。4）低 TCO：TCO（Total Cost of Ownership，即全生命周期成本），液冷技术具有极佳的节能 效果，液冷数据中心 PUE 可降至 1.2 以下，每年可节省大量电费，能够极大的降低数据 中心运行成本。

2.5. 液冷技术可根据冷却液是否与热器件接触分两类

根据冷却液是否与热器件接触，液冷技术可分为直接接触式和间接接触式两种。直 接接触式是指将冷却液体与发热器件直接接触散热，包括单相浸没式液冷、两相浸没式 液冷、喷淋式液冷；间接接触式是指冷却液体不与发热器件直接接触，通过散热器间接 散热，包括单相冷板式液冷、两相冷板式液冷。其中，冷板式液冷采用微通道强化换热 技术具有极高的散热性能，目前行业成熟度最高；而浸没式和喷淋式液冷实现了 100% 液体冷却，具有更优的节能效果。

冷板式液冷的散热过程是一个高效、闭环的热量传递循环。冷板式液冷是通过液冷 板（通常为铜铝等导热金属构成的封闭腔体）将发热器件的热量间接传递给封闭在循环 管路中的冷却液体，通过冷却液体将热量带走的一种散热形式。冷板式液冷系统主要由 冷却塔、CDU、一次侧 & 二次侧液冷管路、冷却介质、液冷机柜组成；其中液冷机柜 内包含液冷板、设备内液冷管路、流体连接器、分液器等。 冷板式液冷散热的核心原理：在于液冷板与芯片表面的紧密贴合，使芯片产生的热 量能够通过热传导迅速转移至冷板。随后，在 CDU 循环泵的驱动下，低温工质流经冷 板内部流道，通过强化对流换热吸收热量成为高温流体。该高温工质返回至 CDU，在换 热器中将热量传递给一次侧冷却回路，自身降温后再次进入循环。而一次侧冷却液则最 终通过冷却塔将所携热量排放至大气环境中，完成整个散热流程。

目前液冷已经成为北美数据中心标配：GB200 NVL72 采用机架式液冷设计，搭载 72 个 Blackwell GPU（18*4）和 36 个 Grace CPU（18*2）。GB200 NVL72 采用大面 积液冷板设计采用“集成式”设计，1 块大冷板覆盖 1CPU+2GPU，成本优先。故一台 GB200 机架其计算托盘需 36 块大冷板；GB300 采用“独立式”设计，为每颗 GPU 配备 专属独立冷板，性能与精准散热优先。一台 GB300 机架其计算托盘需 108 块独立冷板。 液冷价值量伴随芯片升级而快速增长：以 GB300-GB200 为例，根据我们测算，机 架液冷模块价值量有望增长 20%以上，未来随着 rubin 架构升级，液冷价值量有望进一 步提升。

2.6. 商业模式变化：英伟达开放供应链，国产链加速入局

1）代际切换下的交付逻辑演进：A50/H100 阶段为确保快速落地，英伟达采取“卖 卡+指定独供”模式：关键配套由官方点名、单一供应商交付，路径短、节奏可控。进入 GB200/GB300 ， 英 伟 达 将 重 心 前 移 至 机 柜 内 布 局 与 整 机 一 致 性 ， 对 柜 外 环 节 （CDU/HVDC/制冷/供电）给出参考设计与接口规范，由 ODM/OEM 主导选型集成； GB200 期间，维谛为唯一认证 CDU，至 GB300 转向“多供方可集成”，外围生态进 入空间明显扩大。 2）商业模式驱动：由“毛坯交付”转向“精装标准化”。英伟达更偏向整机/整柜 （卖卡低毛利、卖整机/整柜高毛利）。因此产品定位类似“高端公寓的精装修”：核心 部件预选、标准统一、体验可复制。GB300 的“放权”是在统一标准前提下，允许 ODM 在柜外侧进行多供方比选与成本/交付优化，实现规模化复制与一致性并行。

3. 具备液冷解决方案能力，积极开拓北美客户

3.1. 深耕温控市场多年，各领域产品成熟、合作稳定

英维克深耕温控市场多年，技术成熟，在通信基站、储能、数据中心领域都有非常 成熟的成果方案和比较稳定的合作伙伴。储能领域客户包括阳光电源、宁德时代、海博 思创、华为、中车株洲所等；通信领域客户包括中国联通、中国电信、中国移动等；数 据中心领域客户包括腾讯、阿里巴巴、百度、字节跳动、万国数据、秦淮数据。

3.2. 服务器液冷领域布局全面，有自主的成熟解决方案

在服务器液冷领域，英维克有一套成熟的 Coolinside 全链条液冷解决方案，覆盖冷 板、快速接头、Manifold、CDU、机柜、SoluKing 长效液冷工质、管路、冷源及售后服 务等的“端到端”全链条产品和服务，大大提高了液冷系统的兼容性、可靠性和稳定性。 相较于单一零部件供应商，这种服务器液冷解决方案的能力是英维克的突出竞争优 势。依靠此方案解决能力公司已经开拓众多国内数据中心客户，并持续开拓海外市场北 美客户。

3.3. 积极拓展海外客户，有望充分受益于海外算力建设

英维克积极拓展海外业务，在海外算力市场开拓中已取得较大突破，目前已切入英 伟达、谷歌、Meta 等供应链。 公司已进入英伟达 GB200/300 NV72 的供应商名录，CDU、UQD、冷板等产品已处 在送样阶段，后续有希望进入 NV 供应链拿到一定份额。 公司目前已经通过天弘进入谷歌 TPU 供应链，谷歌柜内部件为天弘独家供应。

3.4. 拥有微通道盖板专利，有望依托技术进步抢占份额

微通道水冷板 MLCP（Micro-Channel Liquid Cooling Plate）技术是应对超高功耗 芯片散热挑战的创新性解决方案，其核心是一块内部蚀刻或加工有极细小通道的金属板 （常用铜或铝），通过微米级（通常指 10-1000 微米）流体通道设计实现高效热交换。 微通道水冷板 MLCP 高超的散热性能主要基于微米级通道设计、强迫对流、优化流 体动力学、结构设计紧凑四点设计。 根据国家知识产权局信息，英维克于 2025 年 1 月获得了一项名为“微通道冷板” 的实用新型专利授权，公司在微通道盖板领域前瞻布局，有望在技术变革中导入北美客 户供应链，拿到更高市场份额。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）