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AI电力行业分析报告：AIDC温控稳步发展。数据中心核心组成部分之一，功率增长激活散热更高挑战。数据中心作为数据存储 和交互的基础架构，在信息时代具有十分重要的地位。在数据中心运行的过程中， 热量的产生不可避免，为使得热量从数据中心内部排放到外部大气中，就需要安装 冷却系统。在导致电子元器件发生故障的诸多因素中，有超过半数的案例是由于高 温引起的。半导体元器件温度每上升 10 摄氏度，反向漏电流将增加 1 倍。同时，高 温环境也会造成机件材料、导线绝缘保护层、防水密封胶的加速老化。人工智能产 业蓬勃发展，算力需求高速式增长，促使单一芯片的算力不断提升。高算力意味着 芯片的功耗水平不断提高，单一芯片功耗的增长导致服务器机架整体功耗的攀升， 并为整个服务器的散热带来了巨大的挑战。

液冷技术路线存在多样化特点，液冷比例有望提升。液冷技术首先根据接触方式的 不同，分为间接冷却和直接冷却两类。冷板式液冷是间接冷却，通过区分冷却液是 否发生相变，冷板式又可以分为单相冷板式和两相冷板式两种技术路线。直接冷却 则包括浸没式液冷和喷淋式液冷两个方式，各种类液冷技术具有不同的特点，适用 场景各有千秋。对于冷板式液冷，其在前期部署和后期运维环节都更加易于维护， 且具有更高的设备兼容性，能够兼容更多数据中心的应用场景，但由于需要在液冷 机柜内安装热介质管通道，成本劣势较为明显。对于浸没式液冷，其散热性能出 众，可靠性和能效都更为突出，但其可维护性较差，同时安装难度较高，具有较高 的部署门槛。对于喷淋式液冷，其易于安装，成本偏低性价比高，同时拥有很高的 空间利用率，能够尽可能节省数据中心的室内空间，但其设备兼容性较差，或仅适 用于直接面向芯片级部件进行冷却。在数据中心散热需求持续提升的背景下，浸没 式液冷凭借更出色的技术效果，或成为更为广泛应用的冷却系统解决方案，未来发 展前景广阔。

经典制造业产业链形态，中游制造以及下游应用决定生态。液冷产业链上游主要生 产冷却液、接头、电磁阀、Tank 和 Maniflod 等基础零部件。中游包括液冷基础 设备整个产业的核心价值点，包括三大组成部分——冷却塔、CDU 和液冷机组， 具有较高的技术壁垒，相关企业还可以为下游客户提供液冷系统解决方案。产业链 下游即庞大的液冷需求方，客户群体包括了互联网、电信、金融等各种行业，决定 了相关技术最终的应用形态。