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京仪装备研究报告：深耕半导体专用温控废气处理设备，国内市场份额稳步提升。半导体专用温控设备打破国外垄断，销量提升带动业绩快速增长。公司作为国内实现进口替代的半导体专用设备供应商，主营产品包括半导体专用温控设备（Chiller）、半导体专用工艺废气处理设备（Local Scrubber）和晶圆传片设备（Sorter），其中温控设备收入占比超60%。受益于半导体产业市场需求的持续增长以及产品竞争优势，公司产品销售数量持续增长，整体收入业绩稳步增长，2022-2024 年公司收入/归母净利润CAGR为24.36%/29.54%。

半导体专用温控设备市场集中度较高，公司产品市占率国内领先。半导体专用温控设备主要应用于刻蚀制程。根据QYResearch，预计2031年全球半导体温控设备市场规模将达到 12.3 亿美元。公司温控设备主要应用于先进制程产线，适配业内主流厂商的工艺设备。据测算，预计2023-2025年，中国半导体专用温控设备市场规模将达到 13.27/16.01/16.99 亿元。国内市场集中度较高, 2018 年至 2022 年国内 CR6 约90%，以ATS、SMC为代表，公司打破国外厂商垄断、22 年温控设备国内市占率排名第一，24 年国内市占率约39%。公司产品核心技术指标处于国内领先、国际先进水平，并向超低温方向研发新品。

半导体专用工艺废气处理设备需求提升空间大，公司产品市占率稳步提升。半导体专用工艺废气处理设备主要应用于薄膜沉积和刻蚀环节。根据QYResearch，预计 2030 年全球半导体废气处理设备市场规模达23.51亿美元。公司废气处理设备已批量化应用在晶圆制造产线，与主流厂商设备完成匹配验证。据测算，预计 2023-2025 年，中国半导体专用工艺废气处理设备市场规模将达到 23.70/24.26/24.71 亿元。国内市场集中度较高, 2018年至2022年国内 CR6 约 90%，以爱德华、戴思为代表，公司是半导体专用工艺废气处理设备领域内主要的国内厂商，市占率稳步提升、22 年国内市占率上升至第四，24 年国内市占率约 13%。

晶圆传片设备国产化率极低，公司产品本土优势显著。公司晶圆传片设备主要应用于逻辑芯片 90nm-28nm 等各种工艺需求，目前主要针对12英寸晶圆产线设计。根据 QYResearch，预计2028 年国内半导体晶圆传输设备市场规模达 3.33 亿美元，销量超 3000 台。晶圆传片设备国内市场本土厂商市场份额占比极低，主要供应商包括京仪装备、瑞斯福公司、平田公司等。与境外竞争对手相比，公司产品性价比高，在技术服务、响应速度等方面拥有本土企业优势，率先实现晶圆传片设备的国产替代。