2025年智算中心液冷整机柜服务器开放架构多样化算力兼容研究报告.pdf

2025年智算中心液冷整机柜服务器开放架构多样化算力兼容研究报告。近年来，随着人工智能技术的迅猛发展和数字化转型的深入推进，全球对 高性能算力的需求持续增大。特别是在AI训练和推理任务中，高密度计算集群 的功耗需求日益攀升，传统的数据中心散热方案面临着严峻挑战。在此背景 下，液冷技术作为一种高效、节能的散热解决方案，正在加速改变数据中心的 技术架构和产业格局。

从政策层面来看，近年来国家持续加大新基建投入力度，明确提出要建设 绿色低碳、高效节能的数据中心。相关部门出台了一系列指导性文件：到2025 年，全国新建大型、超大型数据中心的电能利用效率（PUE）需控制在1.3以 下，而重点区域如东数西算国家枢纽节点的PUE更是要求低于1.25。这些政 策导向使得传统风冷式数据中心难以兼顾节能与提高上架率的双重目标，从而 加速了液冷技术的应用普及。

从市场发展来看，中国液冷数据中心市场规模持续增长。据统计，截至 2024 年，中国液冷数据中心市场规模已突破150亿元大关，年均增长率维持 在35%以上。与此同时，液冷技术的标准化进程加速推进，相关组件的成本显 著下降，为大规模商业化部署奠定了坚实基础。值得关注的是，在算力需求持 续增长的同时，芯片技术的快速发展带来了新的散热挑战：现代CPU和GPU的热设计功耗（TDP）不断提升，传统风冷数据中心在应对高密度、高功耗计 算集群时已显得捉襟见肘。

从硬件形态演进来看，传统的AI产品与架构已不能完全满足新的AI集群 的需求。随着计算密度的提升，采用低延迟、高带宽互联架构的AI集群因其性 能优势而被广泛采用。然而，在液冷整机柜的设计与部署过程中，不同厂家的 技术方案缺乏统一标准，这给终端用户的系统选型、设备部署及运维管理带来 了诸多挑战。

在技术发展层面，尽管面临诸多挑战，业界已在OAI（开放加速器接口） 和UBB（OCP 通用基板）等标准化方面取得了显著进展。特别是超节点整机 柜架构设计日益受到关注，这一创新方案通过支持更多AI加速器的高速互联， 为构建更高密度、更高效能的计算集群提供了新的技术方向。