2025年鹏鼎控股研究报告：AI端侧浪潮开启在即，PCB龙头显著受益

一 、PCB行业龙头，全面布局消费电子+汽车+服务器

深耕PCB行业多年，打造全方位PCB产品一站式服务平台

全球PCB龙头厂商，深耕PCB行业多年。鹏鼎控股前身为富葵精密组件(深圳)有限公司，成立于1999年，于2017年正式更名为鹏鼎控股，并于2018年在深交所上市。公司是全球PCB龙头厂商，主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务。

公司是主要从事各类印制电路板的研发、设计、制造、销售与服务为一体的专业大型厂商，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、Rigid Flex等多类产品。按照下游应用领域不同，公司的PCB产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车\服务器及其他用板等，产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游领域。

根据中国电子电路协会(CPCA)中国电子电路排行榜，截至2023年，公司连续多年位列中国第一。同时根据Prismark以营收计算的全球PCB企业排名，公司连续多年（2017年-2024年前三季度）位列全球最大PCB生产企业。

公司客户优质，覆盖全球多家消费电子龙头。公司客户全面且优质，通讯用板客户包括苹果公司、华为、OPPO、vivo和小米等；消费电子和计算机用板包括苹果公司、Google、 微软、华为、戴尔、惠普和华硕等。

全球化布局，快速响应客户。公司制造基地分布于深圳、秦皇岛、淮安、印度等，服务半径覆盖中国、日本、韩国、美国及越南等地，可为全球客户提供快速、高效的优质服务，已成为业内极具影响力的重要厂商之一；

公司积极扩产，正加快推进淮安三园区高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目，中国台湾高雄园区已经试产，主要产品是高端软板，泰国园区主要是汽车和服务器产品，一期计划于2025年6月建成并认证打样。

股权结构稳定，间接控股股东为臻鼎控股

公司股权结构稳定，截至2024三季报，鹏鼎控股第一大股东为美港实业，持股比例为66.17%，集辉国际控股比例为5.71%。

鹏鼎控股间接控股股东为中国台湾上市公司臻鼎控股，无实际控制人。臻鼎控股第一大股东为鸿海集团全资子公司Foxconn（FarEast），鸿海集团无实际控制人；鸿海集团在臻鼎控股7名董事会成员中仅占一席，鸿海集团从未对臻鼎控股进行并表，仅对其进行权益法核算，臻鼎控股无实际控制人，故公司亦无实际控制人。

2024年业绩恢复增长，产品结构持续改善

受行业需求下滑等影响，2023年业绩有所承压，2024年恢复增长。根据IDC，2023年全球智能机出货量为11.7亿部，同比-3.2%，终端产品需求的下滑，以及库存的持续消化，致上游电子元件行业压力增大，公司业绩也有所承压，2024年受益需求的复苏，公司预计实现营业收入351.40亿元，同比+9.59%，预计实现归母净利润36.20亿元，同比+10.14%。未来，随着AI快速发展，AI手机、AI PC、AI服务器出货量有望快速增长，带动PCB行业快速增长，公司作为PCB行业龙头有望受益。

受需求、价格等影响，2023年盈利能力有所下滑。2022年，公司盈利能力提升主要系，1）产品结构持续优化，高端产品占比提升，2）进行数字化转型带动生产效率和良率提升，3）加强精细化管理。2023年，公司毛利率和归母净利率均有所下滑，原因是消费电子及计算机需求下降、价格端承压等，2024年前三季度，公司毛利率为20.47%，归母净利率为8.41%。 分业务看，消费电子及计算机用板毛利率略高，2018-2024H1，毛利率均在20%以上，通讯用板毛利率2023年和2024H1有所下滑，汽车和服务器用板2024H1毛利率有显著提升。

二、PCB应用场景多，市场空间广阔

PCB定位电子产品之母，产业链上下游关联紧密

PCB是电子产品的关键电子互连件，有“电子产品之母”之称。印制电路板（PCB）是电子制造领域中连接和支撑半导体元器件及其他电子组件的基板，被誉为电子之母，配合整个电子信息产业的更新。PCB种类较多，按板材的材质可以分为柔性线路板（FPC）、刚性线路板和刚柔结合线路板。

全球PCB市场空间广阔，新周期拐点已至

PCB全球市场空间广阔，PCB新周期拐点已至。根据Prismark，2019-2023年全球PCB产值分别为613/652/809/817/695亿美元，2019至2021年PCB行业规模快速增长，2022年增长变缓，2023年在全球产业链调整、通胀压力、局部地缘政治冲突的影响下，电子行业整体需求下行，PCB需求随之减少，导致PCB产值出现明显下降。PCB行业在经历2023年需求承压、价格下行后，有望迎来新一轮的成长周期。据生益电子公告转引Prismark数据，2023年全球PCB市场规模达695亿美元，2023-2028年全球PCB产值复合增速有望达5.4%，2028年全球PCB市场规模有望达904亿美元。

PCB呈现高密度、高可靠性趋势，关注高多层板/HDI/封装基板

产品结构关注高多层板、HDI、封装基板。根据生益电子公告转引Prismark数据，2023-2028年单/双面板、4-6层板、8-16层板、18层以上板、HDI、封装基板、软板产值复合增长率分别为3.1%、3.4%、5.5%、7.8%、6.2%、8.8%、4.4%，2028年产值有望分别达90.23、182.91、123.44、23.49、142.26、190.65、151.17亿美元。其中18层以上高多层板、HDI和封装基板增长速度相对较高，或将成为主要成长方向。

三、端侧AI进程渐行渐近，PCB龙头有望迎量价齐升

端侧AI进程加速，有望带动消费电子新一波换机潮

全球智能机、PC市场增速逐渐放缓，已迈入存量市场。2024年全球智能机出货量为12.23亿部，同比+5.04%，2024年全球PC出货量为2.62亿部，同比+3.39%，全球智能机和PC市场已经步入存量市场。

硬件巨头积极布局AI处理器，AI PC和AI手机持续面世。高通发布骁龙8 Elite，苹果发布M4系列处理器，AI处理器性能持续增加，同时各大PC和智能机终端品牌厂持续推出AI PC和AI智能机：PC方面，苹果发布新款MacBook Air；智能机方面，如vivo发布X200系列，小米发布15系列，荣耀发布Magic 7系列等。AI PC和AI手机在多个硬件环节均有升级，有望带动硬件ASP提升。

手机品牌厂商积极打造布局端侧AI，有望提高使用体验，带动一波换机潮。苹果Apple Intelligence正式上线，可以优化写作，为通知、邮件和消息生成摘要，Siri交互更自然和功能更丰富，使用消除工具移除图像中令人分心的物体。华为发布原生鸿蒙操作系统，HarmonyOSNEXT展现了鸿蒙系统在跨设备协同、智能互联等方面的强大能力。vivo、荣耀、小米等均发布最新智能机操作系统，致力于打造系统级AI。系统级AI进程加速，有望提高消费者使用体验，进而带动一波换机潮。

FPC功能重要，端侧AI趋势下FPC有望量价双升

智能机中FPC功能重要。智能手机上几乎所有的部件都需要FPC将其与主板相连，但由于每款手机设计不同，使用的FPC也会存在差异，下图是以苹果手机为例做的拆解，实际中“第5项侧键用FPC”和“第11项SIM卡座用FPC”在苹果手机上并未使用，但在大部分国产手机中均有使用。苹果采用“in-cell”技术，显示模组与触控模组合二为一，但由于需要两块芯片，所以需要两块FPC，只是两块FPC贴合在一起，见序号9。随着智能手机的进一步发展，指纹识别模组、电池等部件也使用FPC。

AI手机对线宽线距要求提升，推动SLP需求增加

普通PCB采用减成法（Subtractive），HDI在减成法的基础上，通过激光钻微通孔、堆叠的通孔将最小线宽/线距降至40μm；因良率问题在30μm以下的制程，生产工艺转向半加成法（mSAP）和加成法（SAP），工艺制程中涉及到更多的镀铜工序，所需镀铜产能大幅增加，并且对于曝光设备（制程更加复杂）以及贴合设备（产品层数增加）的需求也有所增加；

相较于常规电路板，HDI和高多层板层数比常规电路板更多，并且运用了更多技术要求更高的微孔、盲孔和埋孔技术，制作工艺和技术要求更高，产品结构也更加复杂，可为终端产品提供更高布线密度、更优电气性能、高可靠性。

手机轻量化需求下，RCC材料用量有望提升

传统PCB的铜箔基板以玻璃纤维布来当作核心层，再运用树脂固化上下黏贴铜箔，进而成为一张铜箔基板。背胶铜箔（Resin-CoatedCopper,RCC）是一款新型的PCB材料，RCC基板不使用玻璃纤维布作为核心，直接在树脂固化上下黏贴铜箔，使基板变得更加轻薄。

RCC主要应用于高密度互连（HDI）板，能够支持更细的线路和小孔设计，进一步提升电路性能，主要优势有：1）提高PCB的稳定性和可靠性，2）减少延迟和电阻，3）降低厚薄度。

端侧AI趋势下，可穿戴产品需求有望快速增长

端侧AI带动下，AI眼镜等穿戴产品需求有望提升，有望带动PCB用量提升； 据维深信息Wellsenn XR《XR硬件拆解及BOM成本报告》，Ray Ban Meta眼镜中PCB用量较多：1）镜框上主要集成了一部分FPC排线，摄像头模组中间也有一块从镜框FPC延伸出的PCB板；2）主板位于右镜腿，主要通过与摄像头模组延伸出的FPC相连，价值量约6美元；3）左镜腿有音频功放PCB，价值量约0.2美元；4）充电盒主板，PCB价值量大约1美元。未来随着AI眼镜需求持续提升，AI功能的不断迭代和完善，PCB器件有望迎量价双升。

四、积极布局汽车和服务器用板，打开第二增长曲线

受益于汽车电动化&智能化持续渗透，PCB需求或将持续释放

汽车电动化&智能化有望持续渗透，PCB需求或将持续释放。据中汽协会数据公众号，2019-2024年中国新能源汽车销量有望从120.6万辆增长至1150万辆，新能源汽车渗透率有望从4.68%提升至37.10%；与此同时汽车智能化同步渗透，据盖世汽车研究院公众号，2024年1-9月L2级智能驾驶配套方面中国自主品牌搭载量415万辆、同比+52.6%。据与非网eefocus公众号，新能源汽车的PCB使用量约为传统燃油车的4-5倍。据Prismark，2023-2028年全球汽车PCB产值有望从91.53亿美元增长至115.18亿美元，年复合增速为4.7%。受益于汽车电动化&智能化持续渗透，PCB需求或将持续释放。

AI服务器出货量快速增长，有望带动PCB量价齐升

全球服务器出货量稳步增长，AI服务器是重要助力。根据每日经济新闻转引TrendForce数据，2023年全球AI服务器出货量为120.5万台，2026年有望达236.9万台，年均复合增速约25%。随着AI算力需求的不断释放，AI服务器出货量预计将快速提高。

报告节选：

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）