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鹏鼎控股研究报告：打造AI终端的创新底座。PCB龙头企业，多元产业布局。鹏鼎控股为国内PCB龙头厂商，提供各类 PCB 产品的研发设计、制造和销售服务。产品线涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、 Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等产品，应用于通讯电子产品、消费电子、智能 汽车和人工智能服务器等领域。公司23年实现营收320.66 亿元，归母净利润 32.87 亿元。24H1实现营收131.3亿元；归母净利润7.84亿元，同比-3.40%。

电子产品之母，下游需求高端化。PCB 是各种电子整机产品的重要组成部 分，在产业链中起着承上启下的关键作用，下游涉及服务器、消费电子、通讯、 计算机和汽车电子等领域。根据Prismark数据， 2023年-2028年全球PCB市 场规模CAGR达到5.4%，2028年全球PCB市场规模将达到904亿美元；其中 AI 模型算力需求持续扩张，汽车电子化率不断提升，为PCB带来了新的增长点， 2022 年-2027 年全球服务器及数据中心和汽车电子市场规模 CAGR 分别为 6.5%和4.8%。根据Primark数据，公司连续多年位列全球最大PCB生产企业。 FPC 具备配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，市场空间广阔，公司 已在FPC等高阶产品上积累了雄厚的技术实力，远期增长动力充足。

产品布局多元，三类应用领域齐发展。公司PCB产品广泛应用于通讯电子、 消费电子、服务器、汽车电子等下游领域。1）消费电子领域：折叠屏、多摄像 头、虚拟侧键、无线充电等新功能推动手机FPC需求和ASP提升，FPC未来提 升空间广阔。智能机进入AI时代，苹果手机主板逐步导入SLP，引领主板PCB 价值量提升。公司把握未来技术趋势，目前已形成更高阶制程要求的SLP的量产 能力。2）服务器领域：受益于AI算力增长，AI服务器PCB用量增多，并且材 料等级高、加工难度大，单价亦有明显提高，叠加 AI 服务器需求增长，推动该 领域PCB快速增长。公司在AI服务器PCB进行前期的研发布局，不断开拓相 关客户，并积极布局海外产能。3）汽车领域：汽车电子化水平提高，直接带动 汽车电子市场整体发展，轻量化和智能化升级带动车载 PCB 需求。公司加快切 入汽车电子市场，在车载雷达板等产品中实现PCB 领域技术能力要求高的制程 能力，已具备产业化能力，并不断加大在汽车传感等领域产品研发方向上的深入 布局。