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鹏鼎控股研究报告：拥抱AI端侧浪潮，汽车与服务器注入新动力。PCB龙头厂商，加快开拓汽车、机器人及服务器布局。鹏鼎控股成立于1999 年，2018年成功登陆深交所主板。公司PCB产品矩阵全面，在FPC及高阶 HDI类等产品上积累了雄厚的技术实力，2017-2023年连续七年位列全球最 大PCB 生产企业。公司产品下游涵盖通讯、消费电子、汽车与服务器领域， 其中通讯用板和消费电子及计算机用板业务营收占比达98%。公司从2022 年开始布局汽车、服务器领域，2023年该领域用板营收5亿元，同比增长 72%。2024年一季度，受益于下游需求复苏，公司业绩回暖，营收67亿元， yoy+0.3%；归母净利5亿元，yoy+24.8%。

AI端侧布局完善，公司份额持续提升，高端替代空间广阔。PCB行业预计 2024年同比增长约5%，2023-2028年全球PCB产值CAGR约5.4%。在消费 电子领域，智能手机上多数部件由FPC连接主板，24Q1全球智能手机出货 量同比增长10%至3亿部，苹果的AI功能有望引领新一轮换机潮，智能终 端FPC含量的提升以及市场的边际回暖将推动国内FPC市场量增。此外， 随着消费电子终端对轻量化以及集成化的需求提升，SLP因其能集成更多元 件以及更优的CTE系数等优势，在智能终端中的份额将进一步提升。在服 务器领域，2024年全球服务器有望恢复增长，预计整机出货1365万台。AI 服务器相比于传统服务器增量在于UBB、OAM等产品，将带动服务器PCB单 机价值量大幅提升。伴随电子系统复杂度不断提升，HDI在批量生产一致性 方面可靠性大大增加，并带来在传输速率及散热等方面的显著优势，需求有 望显著提升。

积极扩产致力高端，汽车与服务器注入新动能。公司在消费类多年积累， 2014-2023年通讯用板与消费电子及计算机用板合计收入CAGR为8.3%，毛 利端较为稳定。2022年公司开拓汽车及服务器业务，目前产品线的市场扩 展顺利：1）汽车方面，车载产品大幅成长，雷达运算板、激光雷达及雷达 高频天线板在2023年顺利量产，以汽车服务器产品为主的泰国厂一期正在 建设中，预计于2025年下半年打样认证；2）服务器方面，公司在技术上持 续提升厚板HDI能力，主力产品板层已升级至16-20L以上，与国内主流服 务器供应商的认证计划如期开展。我们认为，随着认证的客户数量增加，以 及泰国园区产能建成达产，汽车与服务器营收将呈现快速增长态势。此外， 公司已具备人形机器人相关产品的技术储备及生产能力。