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鹏鼎控股公司研究报告：具备AI竞争力，基本盘增速有底。已到关注公司的关键时点，成为下一个龙头的充分条件已具备。 公司为全球 PCB 龙头，从 2025 年布局 AI PCB 的厂商盈利增速在 40%以上、公司汽车/服务器业务 25H1 营收增速达到 87%可以看出， AI 是行业新的增长风口。我们认为公司具备占领 AI 领域竞争高地 的充分条件：1）技术积累，HDI 是行业未来的技术创新点，公司 新产线可量产 6 阶以上 HDI 产品及 SLP 产品的产线；2）客户布局， 公司背靠全球 AI 组装龙头鸿海集团，有望深度接触到全球 AI 项 目的核心终端客户；3）扩产加快，公司 2025 年前三季度的资本 开支金额大幅超过了前三年单年投入水平、同比增速达到 149%， 并且 2025 年扩产公告频发，彰显公司在 AI 竞争的决心。

AI 板块仍高速成长，带动高多层和 HDI 产品扩容。根据沙利文研 究，人工智能及高性能计算所用 PCB 市场规模在 2024 年达到 60 亿美元，并且预计该领域在 2024~2029 年仍然会保持 20.1%的复合 增速，成为所有下游应用领域中增速最高的板块；其中 2024 年 14 层以上高多层 PCB 中 AI 领域市场规模 15 亿美元，预计 2024~2029 年 CAGR 为 21.8%，2024 年高阶 HDI 中 AI 领域市场规模达到 13 亿 美元，预计 2024~2029 年 CAGR 为 20.3%。可见 AI 板块仍然保持高 速增长，这也为公司扩张和加速布局奠定了市场需求基础。

消费电子迎来新的创新周期，基础业务增速有望超预期。1）折叠 机，苹果公司有望在 2026 年引领折叠机浪潮；2）AI 手机，有望 从概念加速迈向规模化落地；3）AI 智能眼镜，根据 Wellsenn， 预计 2026 年全球 AI 智能眼镜销量将达到 1600 万台，增速达到 114%。智能化产品 PCB 的用量将显著增加，公司作为全球率先布 局智能消费设备 FPC/PCB 的核心厂商，已形成覆盖软板、SiP 模组 与硬板的完整产品线，公司基本业务增速有望超预期。