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鹏鼎控股研究报告：AI振鹏翼腾飞，车和服务器启新程。PCB 行业龙头，产品布局广泛。公司前身富葵精密成立于 1999 年，于 2018 年在 深交所上市。2018-2023 年，公司持续在国内外扩充生产基地、增加产能，巩固其 行业地位。公司为全球范围内少数同时具备各类 PCB 产品研发设计的厂商，PCB 产品涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex 等，并广泛应用于 通讯电子、消费电子及计算机类产品以及汽车、服务器、高速计算机等产品。2024 年，随着下游消费电子行业回暖及新一轮 AI 引发的发展浪潮来临，公司回归营收 和净利润的正增长。

FPC 双寡头竞争格局优势凸显，AI 终端带动 PCB 设计难度加大，AR/VR、折叠 屏等产品驱动量价齐升，龙头公司强者恒强。根据 Prismark，公司 2017-2024 年 连续八年位列全球最大 PCB 生产企业。随着大客户新机的推出，手机中元器件数 量增加，电池容量亦不断扩大，手机内部空间趋于紧张，因而对轻薄、体积小、导 线线路密度高的 FPC 需求日益提升，AI 功能的加入对于软板设计难度大幅提升， 高端产能将会紧缺，龙头公司强者恒强。我们认为，随着公司新增更多大客户料号 订单，份额有望进一步提升，带动公司 FPC 价值量与收入体量的快速增长。AR/VR、 可穿戴设备、折叠屏手机等新兴市场需求快速增长，也将催生 FPC 市场需求进一 步增长。针对 AI 相关产品带来的高阶 HDI 及 SLP 等产品的产能需求，公司加快推 进淮安三园区高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目，预计项目完成后，将进一步 提升公司在高端产品领域的市场占有率。

汽车&服务器市场空间广阔，持续扩充产能。新能源汽车销量逐年上升，2024 年 1-11 月中国新能源汽车销量为 1126 万辆，yoy+36.4%，渗透率为 40%，yoy+9.6 pcts，智能化趋势驱动汽车电子市场量价齐升。传感器数量随智驾能力提升增加， 驱动车载 PCB 需求增加，纯电车线束系统复杂度攀升+轻量化趋势下 FPC 逐步替 代传统线束。AI 服务器未来发展空间广阔，预计 2025 年产值接近 2980 亿美元， 出货量将同比增长 28%，HDI“ 高密度布线”特征满足了 AI 算力硬件高速互联的 核心诉求，且在信号完整性、集成度、成本、散热等多方面具备优势，由此带来 AI HDI 需求的快速增长。2024 年，公司汽车及服务器用板实现营收 10.25 亿元，同 比增长 90.34%。公司加快专注于车和服务器的泰国园区建设进程，同时推动淮安 园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户陆续进入认证、测试及样品阶 段。