2024年鹏鼎控股研究报告：端侧AI驱动鹏飞万里，汽车服务器助力鼎创未来

一、鹏鼎控股：PCB行业龙头，产品应用广阔

1.1 深耕印制电路板领域，PCB营收连续七年全球第一

公司是印制电路板领军企业，为客户提供全方位 PCB 产品及服务。公司由富葵精密组件 (深圳)有限公司整体变更设立，成立于 1999 年，并于 2018 年在深圳证券交易所上市，主 要从事各类印制电路板的设计、研发、制造与销售业务。公司专注于为行业领先客户提供 全方位 PCB 产品及服务，产品可分为通讯用板、消费电子用板、汽车/服务器及其他用板 等，广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、 汽车电子等下游领域，目前已进入苹果公司、微软、Google、SONY、OPPO、VIVO、 鸿海集团及和硕集团等客户。根据中国电子电路协会（CPCA）中国电子电路排行榜，公 司连续多年位列中国第一；根据 Prismark 2018 至 2024 年以营收计算的全球 PCB 企业排 名，公司 2017-2023 年连续七年位列全球最大 PCB 生产企业。

1.2 公司产品矩阵丰富，客户资源优质

公司致力于打造 PCB产品一站式供应平台，产品应用领域广阔。公司拥有优质多样的 PCB 产品线，主要产品范围涵盖 FPC、HDI、RPCB、Module、SLP、Rigid Flex 等多类产品。 其中通讯用板主要包括应用于手机、路由器和交换机等通讯产品上的各类印制电路板；消 费电子及计算机用板主要应用于平板电脑、可穿戴设备、游戏机和智能家居设备等与现代 消费者生活、娱乐息息相关的下游产品；汽车/服务器用板及其他用板主要应用于传统及电 动汽车、服务器、高速运算计算机等行业。

公司与大客户关系紧密、共同成长，品牌客户资源优质。公司自成立以来持续与全球领先 的电子品牌客户合作，根据 ifind 数据，2021-2023 年公司第一大客户销售占比分别为 76.21%、78.41%、79.95%。除大客户外，公司产品已进入国内外领先品牌客户如 Google、 Amazon、Microsoft、NETGEAR、HP、Facebook、SONY、Nintendo、华为、CISCO、 TOSHIBA、PEGATRON、OPPO、Vivo 等，品牌客户资源优质。

1.3 财务：行业波动致业绩短期承压，高研发投入为发展保驾护航

营收端：2023 年业绩承压，汽车/服务器业务快速成长。公司产品的主要下游应用为智能 手机及消费电子行业，受宏观经济影响较大，具有较强的周期属性。2022 年以来行业进 入周期景气下行阶段，导致公司业绩短期承压，2023 年公司总体营收 320.66 亿元，同比 下降 11.45%。随着消费电子行业持续回暖，公司营收呈复苏趋势，24 年 7 月公司营业收 入 26.74 亿元，同比增长 22.80%，环比增长 26.30%；24H1 公司营业收入 131.26 亿元， 同比增长 13.79%。 分业务看，1）通讯：受益于公司客户手机销量同比增长，公司 2023 年通讯产品业务收 入同比小幅增长；2）消费电子类业务：平板、笔电等产品 2023 年因终端销量及价格因 素导致公司该业务经营承压，营收占比从 2022 年的 36%下滑至 2023 年 25%；3）汽车 和服务器用板业务：得益于公司的持续布局和客户开拓，该业务 2023 年实现 70%的快速 成长，随着公司在泰国布局的相关产能达产，公司该业务营收增长将进一步提升。

利润端：2023 年公司归母净利润为 32.87 亿元，同比下降 34.41%；扣非归母净利润 31.70 亿，同比下降 35.09%。净利下滑原因主要包括价格波动影响、新产品工艺复杂度提升、 研发费用增加、汇兑收益减少等。24H1 公司归母净利润 7.84 亿元，同比下降 3.40%，利 润端持续承压。

毛利率与净利率方面，24H1 公司毛利率 17.97%，同比下降 0.33pct；净利率 5.97%，同 比下降 1.06pct。分产品看，公司消费电子及计算机用板业务毛利率高于通讯用板，2023 年公司通讯、消费电子、汽车与服务器毛利率分别为 21.08%、22.65%、15.99%。

费用端：研发投入稳步提升，布局前沿拥抱未来。2024H1 公司销售费用率、管理费用率、 研发费用率与财务费用率分别为 0.70%、4.26%、8.22%、-2.96%。研发方面，2023 年 公司研发费用 19.57 亿元，占 2023 年营业收入 6.10%；研发人员合计共 6022 人，占公 司总员工数的 14.41%。公司短期研发计划将着重于开发高速成长市场的相关技术，包含 车用雷达及高阶毫米波雷达，5G 终端之超薄微盲孔主板、超薄内存、细间距框架板、高 速传输电源分配一体、微型天线及立体屏蔽技术等。

二、PCB：手机/服务器/汽车应用广泛，高层/高密/高速升 级明显

2.1 PCB市场持续增长，HDI、SLP前景广阔

PCB 是电子行业关键互连件，其中 FPC 优点突出。印制电路板（Printed Circuit Board， PCB）又称印制线路板，按产品结构分为刚性板、挠性板（FPC）、刚挠结合板、HDI 板、 封装基板等。PCB 是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接， 也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等业务功能， 为绝大多数电子设备及产品的必须配备。

FPC（Flexible Printed Circuit）指柔性板/挠性板，是一种用柔性的绝缘基材制成的 PCB 电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点，能够满足电子产品小型化、 轻薄化、可穿戴化的趋势，主要用于消费电子、医疗电子、汽车电子等领域。FPC 按结构 可分为单层、双层与多层等。

2024 年 PCB 行业有望复苏，市场空间持续增长。PCB 行业是全球电子元件细分产业中 产值占比最大的产业，2023 年全球经济承压，印制电路板产业所受影响也较为显著。根 据 Prismark 数据，2023 年全球 PCB 市场产值 695.17 亿美元，同比下降 15%。但从中长 期来看，随着人工智能、汽车电子、云计算等下游应用行业的拓展，进而直接或间接地带 动了 PCB 产业的发展。预计 2024 年全球 PCB 市场有望回暖，根据 Prismark 数据，2024 年全球 PCB 产值有望达到 729.71 亿美元，同比增长 5%。分品类看，预计 2023-2028 年 RPCB、FPC+SMA、HDI 与 IC 载板市场空间的 CAGR 分别为 4.1%、4.4%、6.2%与 8.8%。

性能方面，PCB 的线宽、线距与层数等是决定其性能的关键因素。 

线宽（Track Width）与线距（Space Between Tracks）：其对 PCB 板的影响主要 体现在 1）电气性能，线宽直接影响导线的电阻和电感，进而影响信号的传输速度和 质量；2）信号完整性，线距过小会增加串扰（Crosstalk），适当的线距设计可以有 效隔离信号，保持信号的纯净度和完整性；3）热管理，导线在传输电流时会产生热 量，线宽越宽，散热效果越好；4）制造工艺与成本，不同的制造工艺对线宽线距有 特定的限制，更精细的线宽线距要求将直接增加生产成本。目前一般 PCB 线宽/线距 要在 50μm/50μm 以上，而 IC 封装基板等高端 PCB 的线宽已达 20μm/20μm 水平。

层数（Layer）：PCB 板按线路图层数可分为单面板、双面板与多层板，其中有四层 及以上导电图形的印制电路板为多层板，其内层是由导电图形与绝缘粘结片叠合压制 而成，外层为铜箔，经压制成为一个整体。多层板的优点在于：1）减小 PCB 外形尺 寸，通过多层板设计达到更小的电子产品设计方案；2）信号传输性能较好，有效减 少信号干扰和串扰；3）增加 PCB 布局和布线的灵活性，多层板比单层板更容易实现 复杂的布局和布线。

线宽线距缩小、层数增加是大势所趋，HDI 与 SLP 应用前景广阔。高密度化、高性能化 是未来 PCB 行业的发展方向，高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面 提出了更高的要求；高性能化主要是针对 PCB 的阻抗性和散热性等方面的性能提出要求。 在此背景下，PCB 的线宽、线距、孔径、孔中心距以及层厚都在不断下降。目前高密度 互连技术（HDI）通过精确设置埋孔来减少通孔数量，节约 PCB 可布线面积，大幅度提高 元器件密度；类载板（Substrate-like PCB，SLP）是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/50μm 缩短到 20/35μm，在未来有着广阔的应用前景。根据 Prismark 数据， 中长期看 18 层以上多层板与 HDI 将保持相对较高的增长，2023 至 2028 年 CAGR 分别 为 7.8%、6.2%，高于总体增长水平。

2.2 手机端：AI手机、折叠技术有望推动手机端PCB发展

目前智能手机所用 PCB 产品主要包括 FPC、HDI、SLP 等。FPC 广泛应用于手机等电子 设备的内部连接，智能手机上几乎所有的部件都需要 FPC 将其与主板相连。一部智能手 机大约需要 10-15 片 FPC，而苹果手机 FPC 用量更高，如 iPhone X FPC 的用量为 20～ 22 片；HDI 板的线路分布密度极高，在相同大小的电路板上可以集成更多的电路元件， 一般手机 PCB 板的层数都在 4 至 12 层之间，而高端智能手机通常会采用 10 至 12 层的 PCB 板，其中包括内层铜层、基材、阻焊层、表面处理层等；类载板 SLP 是 HDI 的进阶 产品，苹果自 2017 年在 iPhone X 中首次引入 SLP，2018 年 iPhone XS 开始使用 SLP 与 HDI 混搭方案；此后华为与三星等厂商也持续跟进；由于 SLP 堆叠层数变多，并可用 封装缩小整体面积和线宽，有望成为未来智能手机 PCB 产品迭代方向。

2.2.1 AI手机：硬件升级叠加换机潮，手机端PCB有望量价齐升

AI 手机蓬勃发展，大模型端侧落地有望带来交互革命。OPPO 发布的《AI 手机白皮书》 定义的 AI 手机具备四个特征，即拥有并能够高效利用云端、边端甚至周边其他设备的算 力资源，能够主动且敏锐感知外部世界，具有主动和强大的自我学习能力，具有较为强大 的创作能力。以着重提及 AI 手机概念的三星 S24 为例，其主要 AI 功能包括通话实时翻译（在通话中提供双向实时音频和文本翻译）、聊天辅助（生成文本对话以匹配语气和内容）、 Note Assist（在 Samsung Notes 中创建摘要、生成模板和封面）、Circle to Search（允许 用户通过简单标注搜索屏幕上任何内容）。

我们认为，AI 手机通过部署端侧模型实现 AI 功能，在硬件升级与换机潮影响下，手机端 PCB 产品有望迎来“量价齐升”。 逻辑 1：端侧模型对 AI 手机的芯片、内存、散热等提出更高要求，手机 PCB 有望随硬件 持续升级，单机价值量提升。 芯片：大模型提高对芯片综合性能需求。大模型的应用需要处理大量数据，并在训练过程 中占用大量计算资源，对手机芯片的综合性能提出了更高要求。以苹果 A 系列为例，不支 持 Apple Intelligence 的 A16 Bionic（搭载于 iPhone 15/15 Plus）神经引擎算力为 17 TOPS； 相比之下支持 Apple Intelligence 的 A17 Pro 芯片（搭载于 iPhone 15Pro/Pro Max）神经 引擎算力达 35 TOPS。我们认为，未来 AI 手机芯片在尺寸、技术工艺、CPU 与 GPU 性 能等方面提升明显，由于支持芯片需要更快的数据传输速度、更好的散热性能，PCB 主 板等硬件需要一同配套升级。

内存：手机的运行内存（RAM）通常是作为操作系统或其他正在运行程序的临时存储介质， 也称作系统内存，内存较大的手机能够更快地处理和运行应用程序，显著提高手机的运行 速度和响应速度。随着手机的性能提升，当前智能手机内存呈持续提升趋势，以 iPhone 为例，2023 年 iPhone 15 Pro 系列首次使用 8GB 内存，相较 2020 年 iPhone SE2 的 3GB 明显提升。AI 方面，目前 AI 与手机的融合依然面临着内存传输速率瓶颈、内存空间受限 等诸多挑战，大内存可以轻松容纳更大规模的 AI 模型，使得设备能够运行更复杂、精度 更高的算法，从而提升图像识别、自然语言处理、智能推荐等 AI 功能的性能。根据 IDC 预测，16GB RAM 将成为新一代 AI 手机的基础配置。

散热：手机性能提升散热需求持续增长，热管理驱动 PCB 升级。运行 AI 所需的高性能会 提升手机主板的整体功耗，以芯片为例，根据极客湾测评数据，主板功耗随 CPU 负载提 升而持续增加。PCB 上的元器件工作时会有热量产生，过热会导致芯片等电子元器件发 生故障。为了延长系统的使用寿命并保持系统的性能，必须控制热量并对 PCB 进行热管 理，目前常用的 PCB 散热方式包括热通孔结构、散热片、热管一体化、集成冷却等。我 们认为，AI 手机将对 PCB 热管理带来更高要求，热通孔、集成冷却等使得 PCB 结构复 杂，提高了 PCB 产品的附加值。

苹果持续推进主板升级，有望成为 RCC 领域先行者。未来苹果手机主板将持续向轻量化、 高频高速方向迭代，以 iPhone 15 Pro Max 为例，该产品配备潜望式镜头，与传统镜头中 使用的 FPC 相比将采用 RFPCB（软硬结合印刷电路板）以更好地利用空间并控制设备的 厚度。此外根据 Trendforce，未来苹果计划在 iPhone 中采用 RCC（树脂涂层铜）材料， 即在目前使用的 18 到 20 层 SLP 中使用 2 到 8 层 RCC，以减轻设备的厚度。RCC 主要 由树脂和铜箔组成，具有厚度更薄、适用于细线设计等优点，其较低的 Dk（介电常数） 和 Df（耗散因数）特性也有助于高频和高速传输。我们认为，苹果重视 PCB 综合性能并 持续推动主板材料创新，2017 年 iPhone 率先引入 SLP 并有望在未来引入 RCC，在 AI 手机时代，苹果 PCB 仍将持续迭代升级。

逻辑 2：2024 年有望成为 AI 手机元年，AI 在手机端的落地有望引领换机潮，手机产业链 PCB 厂商有望持续受益。 近年来全球手机换机周期延长，AI 有望为手机市场增长贡献新动能。根据 TechInsights 数据，2023 年全球智能手机换机周期拉长至 51 个月，其中中国消费者换机周期超过 40 个月，换机周期的延长主要原因为部分市场的补贴减少、低收入预付费用户的增加以及智 能手机质量的提高等。而具备生成式 AI 能力的 AI 手机的拥有变革潜力，有望引领移动通 信行业进入新时代。根据 Canalys 数据，受消费者对 AI 助手和端侧处理等增强功能需求 的推动，2023 年至 2028 年间 AI 手机市场以 63%的年均复合增长率(CAGR)增长。预计 这一转变将先出现在高端机型上，然后逐渐为中端智能手机所采用，反映出端侧生成式 AI 作为更普适性的先进技术渗透整体手机市场的趋势。AI 持续渗透也有望引领新一轮换 机潮，为手机市场增长贡献新动能。以 AI 手机三星 Galaxy S24 为例，根据 Counterpoint 数据，Galaxy S24 系列的前三周全球销量相比 Galaxy S23 系列增长 8%。

分厂商看，苹果 AI 手机在高端市场出货量领先。苹果强大的硬件研发实力为其旗舰产品 打下坚实的端侧生成式 AI 推理硬件算力基础，iPhone 15 Pro/Pro Max 市场表现出色。根 据Canalys 数据，2024 年全球AI手机的渗透率将达到 16%，苹果凭借在高端市场的优势， 24Q1 AI 手机出货达 2700 万台，占 57%的市场份额；其中 iPhone 15 Pro Max 在 24Q1 全球 AI 手机占比 36.0%，排名第一。

Siri 华丽变身，AFM 模型端云结合表现亮眼。2024 年 7 月 30 日苹果上线了 iOS 18.1 测 试版，在 Apple Intelligence 加持下 iPhone 的文本生成、Siri 和相册等功能更新，在 AI 功能丰富度、体验完善程度上全面升级。而苹果表示将在 25 年推出包括 GPT 集成、图像 /Emoji 生成、照片自动清理、屏幕感知的超强 Siri。AI 模型方面，目前苹果用于 Apple Intelligence 的基础语言模型包括在设备端运行的大约 30 亿参数的语言模型 AFMon-device，以及一个在私有云计算上运行的大规模服务器语言模型 AFM-server，而根据 苹果官方论文的测评结果，AFM 模型在指令遵循、摘要总结与安全性评估等层面皆优于 其他大模型。

Apple Intelligence需要强大的底层硬件支持，新AI生态有望推动苹果换机潮。由于Apple Intelligence 的运行需要高端的处理能力，目前仅支持搭载 A17 Pro 或 M 系列系统级芯片 （SoC）的设备，在手机端苹果全新 AI 技术将仅支持 iPhone 15 Pro 以及 iPhone 15 Pro Max 两款机型，在 iPad 端则支持 M1 芯片及以上机型，在 Mac 和 iMac 端也仅支持 M1 芯片及以上机型。而根据市场调研机构 CIRP 24 年 7 月的数据，过去一年高达 71%的 iPhone 用户和 68%的 Mac 用户的相关设备已经使用了超过两年时间，而 2020 年这两个 比例分别为 63%和 59%。我们认为，Apple Intelligence 的发布标志着苹果 AI 的一次“全 面进化”，Siri 助手的升级、各类重磅 AI 能力在苹果生态全家桶中的打通、应用，苹果系 统级的 AI 能力构建，都给行业树立了一个新的 AI 体验标准。由于新 AI 生态对设备硬件 有较高要求，Apple Intelligence 端侧落地有望催生苹果换机潮，产业链相关企业有望持 续受益。

2.2.2 折叠手机：FPC用量升级，苹果折叠未来可期

分屏带来 PCB 新需求，连接贡献 FPC 新增量。折叠屏手机可分为内折叠、外折叠、上下 折和双折叠等，除常规需求外，折叠屏还要具备一定的柔性和强度来适应屏幕的折叠和展 开，同时保证线路的完整和信号的传输。由于 FPC 能适应弯曲需求，确保信号和电源稳 定传输，FPC 在折叠屏手机中应用广泛。例如，折叠屏手机两块屏幕之间需要使用 FPC 来进行跨铰链柔性连接，而摄像头等组件数量的提升也增加了 FPC 的用量，同时对 FPC 可弯折次数提出更高要求。以左右折叠的 MIX Fold 2 为例，其左右两块主板通过一块 FPC 软板连接，同时两块屏幕也通过一块 FPC 软板连接到左侧的主板，这样的内部结构提高 了 FPC 用量。

全球折叠屏手机市场迅猛发展，渗透率持续提升。根据 Counterpoint Research 数据，24Q1 全球折叠屏智能手机出货量同比增长 49%，创下过去六个季度以来的最高增幅。而根据艾 瑞咨询数据，2023 年中国折叠屏手机出货量 610 万部，同比增长 69.1%；预计 2025 年 将达到 1760 万部。渗透率方面，根据艾瑞咨询数据，折叠屏手机占高端市场出货量的份 额有望由 2021 年的 2%增长至 2025 年的 20%。

手机巨头加速布局，苹果折叠大势所趋。三星 Galaxy Fold 系列于 2019 年首次亮相，采 用向内折叠的转轴结构，最大折叠厚度仅 17.1mm；2024 年 7 月 17 日，三星电子在中国 市场发布了其最新的折叠屏手机——Galaxy Z Fold6 与 Galaxy Z Flip6；根据 Trendforce 数据，2023 年三星占据全球折叠屏出货量 66.4%的份额。华为 2019 年在世界移动通信大 会上发布了全球首款 5G 折叠屏手机 Mate X 并于 2024 年 8 月推出 nova 小折叠屏手机； 同时，华为积极布局三折叠技术，2019 年就取得了相关专利。小米 2021 发布了首款折叠 屏手机 MIX FOLD 并于 2024 年小米发布了 MIX Fold 4 和首款小折叠屏手机 MIX Flip。 VIVO 2022 年发布了首款折叠屏旗舰 vivo X Fold，并于 2024 年推出 vivo X Fold3 折叠屏 手机。

苹果方面，根据 The Information 报道，苹果公司正在研究生产可折叠 iPhone，最早可能 2026 年推出，苹果公司为折叠手机项目创建了一个内部代号——V68。而近年来苹果一直 在申请与可折叠产品相关的专利。近日，根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单， 苹果获得了一项折叠 iPhone 设计专利，重点阐述如何提高折叠屏的耐用性。苹果还在专 利中探索了两项提高折叠屏耐用性的方案：第一是减少折叠、弯曲部分的厚度，把玻璃做 得更薄；第二就是让屏幕其它部分变得更厚。我们认为，目前智能手机市场开始进入存量 市场，用户在换机时也会更倾向于选择高端产品，这为折叠屏手机提供了良好契机；三星、 华为等持续推出高端折叠手机，随着苹果发布专利持续布局，未来苹果折叠手机值得期待。

2.3 消费电子：行业复苏回暖，PCB景气度共振

2024 年以来消费电子回暖，智能手表/平板/笔电等迎来复苏。景气度方面，1）手机：根 据TechInsights数据，24Q2全球智能手机出货量同比反弹8%，达到2.9亿部；TechInsights 预测 2024 年全球智能手机出货量将同比增长 5%。2）PC：根据 IDC 数据，全球传统 PC 市场在连续七季度下滑后，24Q2 迎来了正增长，季度全球出货量达到 6,490 万台，同比 增长 3%。3）TWS 蓝牙耳机：根据 Canalys 数据，24Q1 全球真无线耳机 TWS 市场整体 出货量达 6500 万，同比增长 6%，其中苹果出货约 1600 万副，占据 24%份额；4）平板 电脑：根据 IDC 数据，24Q1 中国平板电脑市场出货量为 713 万台，同比增长 6.6%，在 经历 2023 年连续四个季度的下滑后小幅回升。PCB 方面，消费电子用 PCB 产品通常具 有高端化、轻薄化、小型化的特点，以 TWS 蓝牙耳机为例，TWS 蓝牙天线主要包括 PCB 天线、FPC 天线、陶瓷天线与 LDS 天线，其中 FPC 天线通过使用 FPC 将天线做成单独 组建，减小了天线体积，在蓝牙耳机领域应用广泛。

AR/VR 等新兴领域迅猛发展，持续拉动 PCB 需求。AR/VR 可穿戴设备、智能家居等引 发的新一轮的电子产品消费升级将持续带动 PCB 需求，以可穿戴设备为例，FPC 因具备 轻薄、可弯曲的特点，与可穿戴设备的契合度最高，是可穿戴设备的首选连接器件，随着 可穿戴设备市场的蓬勃发展，FPC 行业将成为最大的受益者之一。目前 AR/VR 设备从普 通机型到中高端机型，单机用 FPC 用量范围可达 10 至 20 条，部分高端机型由于传感器 多、电路复杂、对于产品重量和性能要求更严格等因素，FPC 用量更多，可能在 20 条以 上。未来随着产品迭代升级，功能更加丰富，引入的传感器摄像头数目更多，产品对于轻 量化、散热性能的要求提升，FPC 用量会进一步增加。

2.4 AI服务器：出货量稳步增长，UBB/OAM贡献增量

AI 新基建如火如荼，AI 服务器市场稳步提升。AIGC 行业发展趋势明确，亦加速云计算建 设需求，在此浪潮之下，为支撑高密度计算需求大规模、标准化、模块化，数据中心（IDC） 相关建设需求迎来快速成长。根据中国信通院数据显示，服务器在数据中心建设成本结构 中占比达 69%，在此背景下，AI 服务器有望成为服务器市场新的增长点。根据 IDC 预测， 2023 年全球 AI 服务器市场规模为 247.64 亿美元，同比增长 26.98%；预计 2026 年达 346.62 亿美元，2022-2026 年复合增长率达 15.5%。出货量方面，根据 TrendForce 数据， 预计2024年AI服务器出货量150.4万台，2026年有望达到236.9万台，2022-2026 CAGR 为 22%。

在 AI 服务器中，PCB 广泛应用于 CPU 主板、UBB、OAM 等核心组件。AI 服务器 PCB 即应用于人工智能服务器的印刷电路板，是 AI 服务器的核心组件之一。它承载着处理器、 内存、网络接口等关键电子元件，为这些元件之间的信号传输提供稳定的物理层支持。 交换主板：AI 服务器交换板支撑着 AI 服务器系统的整体性能，负责系统高速信号的 交换，通常具备高性能、高宽带、低延迟、可扩展性、高可靠性等特点，在 PCB 板 上有非常多的 PCIe 通道以及各类高速连接器的插接通道。 UBB 板：在 AI 领域，UBB 主板的主要作用是搭载整个 GPU 平台，在 AI 服务器中 与 GPU 加速模块（SXM/OAM 模块）直接相连，为 GPU 加速模块提供高效的数据 传输与交换通道，同时具备一定的数据管理功能，通常具备高性能、高稳定性和高可 拓展型等特点。 OAM 交换模块板：在 AI 领域，开放加速模组（Open Accelerator Module，简称 OAM） 可以用于各种需要高性能计算的场景，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。通 过使用开放加速模组，用户客户更加灵活地构建 AI 系统，提高系统性能和效率，是 AI 加速的核心单元。

相较于传统服务器，AI 服务器升级趋势明显。由于 AI 服务器所承载任务的特殊性，其对 PCB 的技术要求也相对较高，高端服务器的要求一般为高层、高密、高速等，将带动 PCB 产品的价值的提升。以 GB200 为例，GB200 NVL72 内部 PCB 主要包括 Superchip、NIC、 DPU、NVLinkSwitch 以及其它配卡等，其整机集成度不断提升，同时性能、高频高速材 料、带宽传输速率、功耗散热各个维度均有成倍提升，对 PCB 提出了更高要求。根据《PCB： AI 引领新增长 覆铜板有望先行》测算，预计 GB200 NVL72 的 PCB 总价值量约为 24900~33945 美元，对应单 GPU HDI 价值量约为 263~459 美元，较 H100 的 97 美元提 升幅度约为 171.9%~374.4%。

2.5 汽车：汽车电子蓬勃发展，车载PCB大有可为

汽车电子化水平持续提升，PCB 在车载领域大有可为。PCB 作为电子元器件的支撑，在 传统汽车中主要应用于动力控制系统、车身传感器、导航系统、娱乐系统、导航系统等。 相比传统燃油车，新能源汽车的电池、电机和电控三大核心系统增加了对 PCB 的需求。 根据中商产业研究院数据，未来汽车电子化水平将持续增长，预计在 2030 年汽车电子成 本占整车成本约 50%，汽车电子 PCB 将因此得到长足发展；根据景旺电子公告数据，传 统燃油车 PCB 使用量在 0.6-1 平方米/辆，新能源汽车 PCB 使用量达到 5-8 平方米/辆， 且电驱动系统架构复杂，一般使用稳定性更好的多层板，单体价格相对更高。而根据 Verified Market Research 预测，2021-2028 年汽车 PCB 市场将保持增长，区间 CAGR 为 5.30%，市场规模将提升至 2028 年 124.80 亿美金。FPC 方面，目前车用 FPC 主要应 用在 LED 车灯、变速箱、BMS、车载显示屏、信息娱乐系统等。随着自动驾驶产业化以 及车载雷达、汽车 LED、车载显示、车载信息娱乐设备等领域在汽车行业的持续渗透，根 据新广益公告数据，未来单车 FPC 用量有望超过 100 片。

新能源汽车 PCB 增量主要来源于 ADAS 和智能座舱、动力电池 FPC 线束等。以动力电 池 FPC 为例，相比于传统线束，FPC 线束方案添加了熔断保护电流设计，避免引起电池 的燃烧或者爆炸，安全性能高，电池包内所占空间更小，符合汽车电子轻量化的发展方向， 制造工艺灵活性高，生产效率高，尺寸精度高，适合规模化大批量生产。一台车选用 FPC 柔性扁平线束代替传统线束，线束整体重量降低约 50%，体积下降约 60%；另外把电子 模块、开关和 FPC 线束集成一体化，能减少连接器和附件的使用，降低成本。因此动力 电池 FPC 线束方案有望逐步替代传统线束方案成为主流趋势。

三、公司产品优势突出，全球化布局逐步形成

公司产品矩阵丰富，PCB最小线宽与孔径处于国内领先水平。公司作为PCB行业集研发、 设计、制造与销售业务为一体的龙头厂商，多年来持续专注并深耕电子电路领域产品技术 研发，不断提升产品技术水平。目前公司产品涵盖 FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、 RPCB、Rigid Flex 等，生产的印制电路板产品最小孔径可达 0.025mm、最小线宽可达 0.020mm，多相技术指标处于国内领先水平，在 FPC 及高阶 HDI 类等产品上积累了雄厚 的技术实力。

消费电子竞争优势稳固，AR/VR、折叠屏等打开成长空间。公司消费电子包括 AR/VR 眼 镜、手表、耳机、平板、笔电等，公司在柔性电路板及高端硬板领域具有领先的技术水平 和生产能力，与国内外客户在高端通讯及消费电子产品方面均有合作。在 AR/VR 领域， 公司通过与全球领先的品牌厂商合作，目前已经成为国内外市场主流 AR/VR 等产品的供 应商；折叠屏方面，公司有能力生产折叠机所需产品，目前已经给国内的折叠机产品供货。 汽车、服务器新品进展顺利，业务营收高速增长。2023 年公司汽车及服务器产品实现产 品收入 5.39 亿元，同比增长 71.45%。汽车方面，公司于 23H1 完成雷达运算板的顺利量 产，23Q4 激光雷达及雷达高频天线板开始进入量产阶段；得益于 ADAS Domain Controller 与车载雷达、车载 BMS 板等出货量的增加，公司车载产品获得较大幅度成长。服务器方 面，公司在技术上持续提升厚板 HDI 能力，目前主力量产产品板层已升级至 16~20L 以上 水平；公司积极布局海外产能，加快推动泰国厂的建设，一期工程将主要以汽车服务器产 品为主，预计将于 25H2 投产。客户拓展方面，公司积极拓展海内外客户，并于 2024 年 1 月荣获 AMD“Partner Excellence Award”，并成为唯一获得此项殊荣的 PCB 厂商，体 现了重要客户对公司 AI 类产品技术实力与产品品质的肯定。

积极布局前沿领域，研发成果丰硕。研发团队方面，2021-2023 年公司研发人员持续增长， 2023 年公司技术人员 9960 人，其中研发人员共 6022 人，占公司员工总数的 14.41%。 对外合作方面，2023 年，公司与其他合作方完成广东省粤港大数据图像和通信应用联合 实验室验收工作，同时与哈尔滨工业大学（深圳）、东南大学、燕山大学、深圳大学、广 东工业大学、河北工业大学等持续落实技术项目和人才项目，进一步夯实先进印刷电路板 基础研究、共性关键技术研究和新兴产业应用技术研究。研发成果方面，截止 2023 年 12 月 31 日，公司累计取得的国内外专利共计 1266 件，公司及子公司宏启胜、庆鼎精密均 取得知识产权贯标，并已被认定为高新技术企业，2023 年公司被认定为国家企业技术中 心。

公司资本开支维持在较高水平，募投项目建设稳步推进。近年来公司资本开支维持在 30 亿左右，2024 年公司预计资本支出额为 33 亿元，主要投资项目为：淮安第三园区高端 HDI 和先进 SLP 类载板智能制造项目、中国台湾高雄 FPC 项目一期投资、公司数字化转 型升级项目、泰国生产基地建设项目，2024 年软板投资计划等。募投项目方面，公司募 投项目“年产 526.75 万平方英尺高阶 HDI 及 SLP 印刷电路板扩产项目”建设工作稳步推 进，建成后能够实现最小线宽/线距 20/20μm、最小孔径 50μm 的更先进的 SLP 产品的 量产； “年产 338 万平方英尺汽车板及服务器板项目”主要面向 ADAS 的高阶多层汽车 HDI 产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产，建成后能够新增汽车 HDI 板年产能 138.00 万平方英尺，新增服务器板年产能 200.00 万平方英尺。随着公司建 设项目落地，公司全球化布局逐渐形成。

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