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萤石网络研究报告：硬件矩阵&软件升级构筑生态化，未来成长逻辑清晰.pdf
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- 2025/09/08
- 143
- 开源证券
萤石网络研究报告：硬件矩阵&软件升级构筑生态化，未来成长逻辑清晰。竞争优势：2+5+N打造AIoT生态体系，技术渠道持续赋能技术上，萤石网路起源于海康威视，具备安防视觉技术基础，并持续投入AI算法研发，构筑了以视觉能力为特色的技术架构。生产上，公司逐步提升自产占比并建设重庆智能工厂，将有效提升供应链优势。渠道上，公司布局国内外多维度渠道，积极构建多样化终端。智能家居：全球规模与渗透率双增长，物联网云平台成为核心驱动力全球智能家居市场呈现快速增长态势。Statista预测2025年全球智能家居市场规模增长至1740亿美元，2020-2025年ECAGR为17.4%。随着人工智能技术的集成...
标签：萤石网络硬件
威尔高研究报告：电源PCB技术与产能双轮驱动，打开新一轮成长空间.pdf
- 5积分
- 2025/09/08
- 152
- 东吴证券
威尔高研究报告：电源PCB技术与产能双轮驱动，打开新一轮成长空间。公司主攻AC-DC电源板批量供货台达，业绩逐步释放迎来拐点。威尔高电子自2004年成立以来，专注于工业控制电源PCB领域，并通过技术创新和质量控制获得全球头部客户认证，如台达、三星和立讯精密等。公司主要产品涵盖厚铜板、MiniLED光电板及平面变压器板等，广泛应用于工业控制、显示、数字通讯等多个领域。公司目前正进入高质量发展期，泰国工厂的投产为公司带来了更大的产能空间，进一步加强了全球市场的竞争力。公司在AI电源、显示领域具备核心技术优势，尤其在AC-DC高端电源模块和MiniLED产品已批量向大客户供货。2024年公司持续加大...
标签： PCB 电源
美光科技研究报告：HBM引领AI浪潮下的存储革命.pdf
- 6积分
- 2025/09/08
- 278
- 国泰海通证券
美光科技研究报告：HBM引领AI浪潮下的存储革命。半导体存储周期与AI技术红利共振，需求侧引领半导体存储龙头打开盈利Beta。经营现金流持续修复、验证上行周期。美光科技经营性现金流（OCF）在周期底部FY2023仅15.6亿美元，FY2024回升至85.1亿美元，FY2025E进一步至148.1亿美元。我们判断，修复的核心驱动为：①、DRAM/NANDASP回升与产能利用率上调；②、结构改善HBM与高密度DDR5占比提升拉动毛利中枢；③、库存与应收周转改善带来的营运资金回流。OCF三级跳表明公司已从“去库存+价格底”切换至“量价齐升”的上半场。新...
标签：存储 AI
乐鑫科技研究报告：“连接+处理”产品矩阵拓展新市场，端侧AI创新打开成长空间.pdf
- 5积分
- 2025/09/08
- 124
- 麦高证券
乐鑫科技研究报告：“连接+处理”产品矩阵拓展新市场，端侧AI创新打开成长空间。物联网技术生态型公司，“处理+连接”拓展产品矩阵。乐鑫科技成立于2008年，公司以“处理+连接”为方向，提供AIoTSoC及其软件。产品矩阵以“处理+连接”为方向拓展,由ESP32-S3、ESP32-C3和C2等成长期产品贡献主要营收增量。“处理”以SoC为核心，涵盖AI计算能力;“连接”以无线通信为核心，WiFi、蓝牙、Zigbee、Thread技术等多协议融合。产品技术迭...
标签：乐鑫科技 AI
广和通研究报告：AI端侧+机器人核心标的，业绩有望迎来快速增长.pdf
- 5积分
- 2025/09/08
- 108
- 江海证券
广和通研究报告：AI端侧+机器人核心标的，业绩有望迎来快速增长。公司实际控制人为张天瑜先生，其合计持有公司股权比例为37.45%。截至2025年半年报，公司董事长张天瑜先生直接持有公司股权比例为36.78%，其通过新余市广和创虹创业投资合伙企业(有限合伙)间接持有公司股权比例为0.67%，故张天瑜先生为公司实际控制人，合计持有公司股权比例为37.45%。公司核心管理层整体教育背景良好，均在公司任职多年，稳定性较好。公司领军人物张天瑜先生，本科毕业于西安电子科技大学，并先后取得长江商学院和清华大学工商管理硕士学位；其于1999年创立公司，具备丰富的从业经验。全球无线通信模组市场规模持续增长，5G...
标签：广和通机器人 AI
第四范式研究报告：范式破界，智赋万业.pdf
- 5积分
- 2025/09/08
- 152
- 财通证券
第四范式研究报告：范式破界，智赋万业。中国企业级AI服务领先企业，“Agent+世界模型”加速通向AGI：公司2014年成立以来已成长为中国人工智能领军企业，先后推出“先知AI平台”并全面发力“Agent+世界模型”。公司2025年7月与InfiniGlobalMasterFund（无极资本）签署认购协议，以每股50.50港元配售2590万股新H股，总募资约13.08亿港元，净筹资金50%用于具身智能等新兴技术研发、40%用于全球业务拓展及潜在并购、10%用作一般营运资金。“人工智能+”行动意见等政...
标签：范式
大族数控研究报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者.pdf
- 5积分
- 2025/09/08
- 119
- 东吴证券
大族数控研究报告：PCB设备龙头，本轮算力需求的核心受益者。深耕PCB专用设备20余年，产品覆盖面广实力强公司成立于2002年，2022年2月在深交所创业板分拆上市，成为大族激光旗下首家独立上市子公司。公司作为全球领先的PCB专用生产设备解决方案服务商，构建了覆盖PCB制造全流程的立体化产品矩阵，涵盖钻孔、曝光、压合、成型、检测、贴附六大核心工序，覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场，提供从单台设备到整线解决方案的全方位服务。2025H1公司实现营收23.82亿元，同比增长52.26%；实现归母净利润2.63亿元，同比增长83.82%。2025Q2公司实现...
标签：大族数控 PCB
亚翔集成研究报告：AI驱动晶圆资本开支景气，台资背景赋能出海远扬.pdf
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- 2025/09/05
- 153
- 广发证券
亚翔集成研究报告：AI驱动晶圆资本开支景气，台资背景赋能出海远扬。高端洁净室工程龙头，海内外双轮驱动发展。公司2002年成立，背靠中国台湾母公司亚翔工程，聚焦IC半导体等领域高端洁净室工程。24年，公司营收53.8亿元，同比+68.1%，21-24年CAGR+34.5%；归母净利润6.36亿元，同比+121.7%，21-24年CAGR+194.3%。现金流充裕，22-24年合计经营性净现金流覆盖归母净利润223.1%。AI及汽车应用驱动半导体景气上行，东南亚及美国市场快速增长，国内头部企业资本开支力度大。根据SEMI，AI驱动半导体投资24Q4景气修复；25-27年晶圆预计总投资达4000亿美...
标签：亚翔集成晶圆 AI
智明达研究报告：信息化浪潮再澎湃，军用嵌入式龙头抢滩增量市场.pdf
- 5积分
- 2025/09/05
- 283
- 西部证券
智明达研究报告：信息化浪潮再澎湃，军用嵌入式龙头抢滩增量市场。智明达是国内重点领域嵌入式计算机行业的领先企业，基于客户需求为国内重点领域客户提供嵌入式计算机相关的定制方案、产品与服务。公司卡位中游，利润率有望修复。上游电子元件成熟且供货稳定，集成电路芯片国产化程度快速提高；下游主要为军工科研院所，产品定制化程度高，定型后将进入列装批量产购，随着军品领域装备机械化、信息化、智能化程度的不断提高，嵌入式计算机的需求也将不断增长。公司卡位中游，利润有望修复。民企机制灵活，抢滩增量市场。公司作为少数资质齐全的优质民企，与客户建立了长期稳定的合作关系，在生产机制灵活、激励措施有效、响应快速等方面有一定优...
标签：智明达信息化
捷顺科技研究报告：停车运营领军者，创新业务添动能.pdf
- 5积分
- 2025/09/05
- 127
- 平安证券
捷顺科技研究报告：停车运营领军者，创新业务添动能。公司深耕智慧停车，为行业领先的停车运营服务商。捷顺科技处于国内智慧停车行业龙头地位，业务集智能硬件生产、平台研发与运营服务为一体。公司旗下“捷停车”为国内智慧停车运营领先品牌，截至2024年，捷停车线下覆盖5万多个停车场，线上触达超1.3亿车主用户，具有一定平台规模优势。公司近年来集中资源推动创新业务规模增长，2025年上半年公司实现营收7.44亿元（YoY+21%），实现较快增长，我们认为这得益于上半年公司创新业务（4.11亿元，YoY+40%，主要包括软件及云服务、智慧停车运营、停车资产运营三项业务）快速增长以及传统...
标签：捷顺科技
具身智能产业深度研究：具身智能新形态，矿山无人车迈向规模化时代.pdf
- 6积分
- 2025/09/04
- 341
- 国泰海通证券
具身智能产业深度研究：具身智能新形态，矿山无人车迈向规模化时代。核心观点：具身智能最快商业落地方向，矿山无人驾驶正迈向规模化应用无人驾驶能够解决矿山智能化转型核心痛点，且矿山运营环境封闭、高度结构化，适合无人驾驶车辆部署。矿山无人驾驶商业模型已经跑通，行业迈入1到100规模化应用阶段，易控智驾、希迪智驾、踏歌智行、中科慧拓等多家初创企业走在商业化前列。无人驾驶是具身智能最快商业化落地的方向拥有持续学习能力的无人驾驶车辆是具身智能的表现形态。具身智能的主要表现形态包括具身机器人、机器狗、无人驾驶车辆等，其中无人驾驶车辆是目前有望最快实现商业化落地的方向。载货、低速、封闭场景将率先实现无人驾驶商业...
标签：具身智能
中芯国际研究报告：中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱.pdf
- 6积分
- 2025/09/04
- 324
- 东吴证券
中芯国际研究报告：中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中国晶圆代工领军者，国产芯片核心支柱。中芯国际是中国大陆领先的集成电路晶圆代工企业，具备8/12英寸晶圆制造能力和技术迭代优势，公司晶圆制程涵盖0.35微米至14nm及以下，2024年全年公司在上海、北京、天津和深圳的多个8英寸和12英寸的生产基地合计产能达到800多万片晶圆（折合8英寸）。2024年中芯国际在全球的市场份额上升至6%，全球排名第三，国内排名第一。2024年公司营收为577.96亿元，同比增长27.72%，下游需求旺盛，12英寸先进制程产能供不应求。25H1公司销售收入319.01亿元，同比增长21.44%，归母净利润22...
标签：中芯国际晶圆代工芯片
仕佳光子研究报告：光芯片领先供应商，从“无源+有源”迈向光电集成.pdf
- 5积分
- 2025/09/04
- 249
- 招商证券
仕佳光子研究报告：光芯片领先供应商，从“无源+有源”迈向光电集成。仕佳光子人才积淀深厚、高管及技术骨干普遍持股、重要股东稳定，公司聚焦当前股价：78.7元光通信核心技术，逐步实现AWG等无源光芯片突破及放量、成功研发CW和EML等有源光芯片，并实现MPO的横向协同布局，并购MT插芯国产龙头福可喜玛将进一步强化公司MPO、MT-FA等高密度光传输器件的竞争力。AWG为光模块核心器件，公司相关产品充分受益于算力建设下的光模块高景气增长。波分复用是光模块提高速率的关键技术，核心是将不同波长的光信号复用在一根光纤中进行传输。由于AWG高度集成、成本效益突出、性能持续改进，AWG...
标签：仕佳光子光芯片芯片
快克智能研究报告：焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展.pdf
- 5积分
- 2025/09/04
- 128
- 太平洋证券
快克智能研究报告：焊接设备细分龙头，AI驱动成长边界拓展。公司概况：焊接设备细分龙头，扩展产品品类及应用布局。公司创立于1993年，是一家专业的智能装备供应商，2015-2024年营收由2.30亿元增长至9.45亿元，CAGR高达17.00%公司的主要产品包括：智能制造成套设备、精密焊接装联设备、机器视觉制程设备、固晶键合封装设备。聚焦半导体封装、新能源汽车电动化和智能化、智能终端智能穿戴、精密电子（医疗电子、数据通信）等多个行业应用领域。近年来，公司积极把握AI智能硬件产品带来的市场机会，加大技术创新和国际化布局，深度布局AI人工智能、智能穿戴、半导体封装、新能源汽车及储能、机器人电子元件等...
标签：焊接设备焊接 AI
AI PCB设备行业深度：PCB技术迭代，国产设备耗材进击正当时.pdf
- 6积分
- 2025/09/03
- 276
- 广发证券
AIPCB设备行业深度：PCB技术迭代，国产设备耗材进击正当时。全球AI算力建设热度高涨，技术迭代驱动AIPCB需求激增。随着AI应用的持续扩张，全球AI基建持续迎来发展浪潮。由于AI服务器、高端交换机相比于传统服务器对于PCB层数的需求大幅增加，且GPU板组的面积扩大，带动了PCB需求的快速增长。根据广东省电路板行业协会GPCA，每一台AI伺服器的PCB产值可望较传统伺服器提升5～7倍。根据Prismark最新季度报告，2024年全球服务器/数据存储市场规模约2910亿美元，同比增长45.5%，2025年市场规模预计同比增长36.1%，2024-2029年市场规模CAGR（复合年均增长率）将...
标签： AI PCB

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