2026年汽车行业汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC数据中心增长，重视国产链机会

科普：数据中心液冷产业链价值拆分和行业规模

液冷方案：冷板式长期占主导，浸没式为重要增量

（一）冷板式液冷：水对风，冷板液冷+列间空调。冷板只带走CPU发热的热量，这部分的发热量约占总热量的70%左右，所以还有30%的热量通过列间空调带走。

（二）浸没式液冷：分为单相和双相，区别在于冷却液是否相变，相变的是双相浸没。

冷板式液冷价值拆分：芯片冷板价值量持续提升

英伟达GB系列液冷价值集中在：冷板、CDU、Manifold和快接头，冷板价值量最高。 从GB200到GB300：英伟达GB200机柜功耗为120kW，GB300机柜功耗为132kW， 单机柜GB200 NVL 72散热模组合计组成价值为7.91万美元；GB300单机柜散热模组价 值量将进一步增加至9.5万美元，单机柜价值量提升20%。 从GB300到Rubin：冷板价值量进一步增加，一次侧减少冷水机组。1、Rubin架构的 GPU散热将采用微通道冷板搭配镀金散热盖；2、采用45°C供水的单相直液冷，一次侧 不在需要传统冷冻水+机房空调；3、冷却流量增加以及进水温度较高，对冷板、快接 头、Manifold、CDU设计规格要求或提升。

市场规模测算：2025/2026年分别为26/143亿美元

2025年到2027年数据中心液冷（GPU+ASIC）市 场规模有望从26亿美元提升至265亿美元，年复合 增速达到219%。 英伟达2026年液冷规模有望达到84.5亿美元。 这是基于2026年英伟达GB200、GB300、 Rubin机架出货量分别达到2.5、5.5、1万台， 单机柜液冷价值量分别达到7.9/9.5/12.4万美 元的假设。 ASIC 2026年液冷规模有望达到58.2亿美元。 这是基于2026年数据中心芯片出货量从2025 年300万颗提升至640万颗的假设。

英伟达液冷供应链相对固化，台企深度绑定

NV液冷链合作模式：后续可能收回供应商采购权

英伟达H100/GB200模式：英伟达直接指定 上游液冷核心部件供应商，一般来讲前三名 供应商份额占大头；三大ODM（鸿海、广达、 纬创）厂商拿到英伟达的设计参考和接口规 范，直接采购英伟达指定上游供应商产品进 行组装。 英伟达GB300模式：上游液冷部件供应商通 过检测机构送样，通过英伟达的检测之后， 进入英伟达推荐供应商名录RVL；ODM在英 伟达RVL中选取供应商进行采购。 英伟达Vera Rubin模式：英伟达可能收回供 应商指定权。在VR架构阶段，英伟达可能推 出高度整合的计算机托盘，这个级别的托盘 已经包含冷板等散热部件，英伟达可能直接 指定采购。

英伟达液冷链GB200/300到Rubin变化

台厂深度绑定，从GB200到GB300，Cooler Master份额提升明显，快接头台厂替代欧美厂商占主导。CDU：GB200仅维谛拿到code，GB300不再仅有维谛，而是英伟达推荐6-7家厂商，前三位为维谛、Motivair、Cooler Master。 冷板：GB200到GB300芯片功率变化不大，都是单相式冷板，供应商体系变化不大，份额最大的从奇鋐变为Cooler Master。Manifold：GB300相比GB200，除了Cooler Master、AVC奇鋐之外，新增台达、富士康。 快接头：GB200采用UQD04方案，主供基本都是欧美企业，GB300切换为NVQD03方案，主供为Cooler Master、AVC奇鋐、立敏达，英伟达也有少部分份额。 最终组装：以上这些液冷部件，最终都在三个服务器组装厂组装（分别是广达、鸿海、纬创）。

ASIC服务器扩张，或避开NV液冷供应链

ASIC芯片：谷歌上调出货量预期，液冷价值量提升

谷歌芯片出货量目标上调，2026年北美ASIC AI算力芯片出货量整体或超过600万颗。北美主要ASIC厂商包括谷歌、亚马逊、Meta等纷纷于2025年推出自研算力芯片，谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升67%，除了下游需求强劲以外，部分厂商自研芯片延后，可能直接采购谷歌芯片也是其出货量上调的重要原因。谷歌、亚马逊等北美ASIC厂商自研芯片单芯片功率接近或超过1000W，液冷渗透率进一步提升，尤其是谷歌TPUv7发布后将全面转向液冷（此前风冷液冷并存），带动产业链价值提升。

ASIC液冷供应链与NV链错开，避免产能不足

虽然谷歌在2025年9月OPC大会提供的第五版CDU示范供应商中大部分仍然是欧美和台湾企业或者他们在国内的子公司，示范供应商主要是参与实验局或深度测试的供应商，但实际谷歌采购的时候，由于其CSP厂商身份，将更加注重性价比，并且考虑到谷歌+meta出货量较大，预计将有意绕开英伟达液冷供应链避免产能不够的情况。

国产AI芯片出货量大幅增加：外部封锁+内需爆发

中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。美国对高端 AI 芯片的出口限制，叠加国内需求显著增加趋势，倒逼国内产业加速寻求替代方案。1月29日，上海芯片企业平头哥上线一款名为“真武810E”的自研AI芯片，性能比肩英伟达对华销售最强芯片H20。该芯片已大量部署用于训练千问大模型，服务国内400多家企业。据不完全统计，国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂的独立芯片业务。全面转向液冷趋势不可逆：华为昇腾910系列（B及C版本）基本采用液冷，其他企业现阶段并非全部采用液冷，但设计阶段已经按照液冷考虑。

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