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汽车行业汽零切入数据中心液冷产业链：看好ASIC数据中心增长，重视国产链机会。数据中心液冷市场规模预计在2026/2027年达到143/265亿美元，NV液冷链价值量26年仍占大头，台厂绑定关系较深，NV后续或收回采购决策权，有望带来新的切入机会。数据中心AI芯片主要包括英伟达GPU和ASIC芯片，按照各自出货量测算，2026年GPU/ASIC液冷市场规模分别达到84.5/58.2亿美元，2027年分别达到128.6/136.5亿美元。其中英伟达一家GPU占比中短期仍占据大头，其液冷对供应商产品要求较高，采用推荐供应商名录筛选供应商，目前主要由ODM厂决策采购，整体供应链台厂绑定关系较深。到Rubin架构英伟达或收回最终采购决策权，新技术迭代（微通道冷板、相变式冷板）可能带来新的切入机会。

谷歌推出TPU v7凭借高性价获得多家CSP订单，上调出货量目标，供应链更加开放&重视成本，国内供应商有望获得重要份额。谷歌TPU系列2025年出货270万颗，预计2026/2027年出货量分别达到370/500万颗，其中2027年的目标出货量相比此前预测提升67%，主要原因为TPU定位发生改变，由“主要对内”变为“对外商用”，新推出的TPU v7单片性能向GB300看齐，并且单位算力价格以及基建成本显著低于英伟达GB系列，成功获得Anthropic、Meta、Open AI等其他CSP厂商订单。谷歌等CSP厂商采购组装数据中心为自用，对成本更加看重，再加上考虑到上游供应商产能瓶颈风险，很可能避开英伟达液冷核心供应厂商，此外谷歌液冷供应链最终采购决策权在谷歌本身，因此判断供应链关系将更加简单，国产厂商有望凭借成本、快速响应能力、产能充足等优势，在谷歌等ASIC链中获得更多配套机会。

中国市场AI算力芯片2026年同比预计将大幅提升。国内至少有9家AI芯片企业已具备万卡集群的出货量，除了沐曦股份、天数智芯、寒武纪等独立上市企业，还有华为昇腾、阿里平头哥、百度昆仑芯等科技大厂的独立芯片业务。目前以华为为代表的头部国产AI算力芯片液冷供应链中，除少数部件如芯片冷板、调节阀，大多数部件已变为国产厂商占主导地位。国内CSP厂商自主决策液冷上游部件采购，更看重早期配合芯片研发和迭代，利好此前在商务上有较长合作关系的同源产品供应商。