2023年甬矽电子分析报告：先进封装后起之秀，产能快速扩张保障未来成长

公司概况：立足中高端先进封装，逐步成长为头部玩 家

公司概况：聚焦先进封装领域，全方位追赶国内第一梯队厂商

公司聚焦先进封装领域，涉足 4 大类别，全方位追赶国内独立封测第一梯队厂商。公 司成立于 2017 年 11 月，从事集成电路的封装和测试业务，集成电路设计企业为主要下游 客户。公司自成立起便聚焦于先进封装领域，主要产品包括高密度细间距凸点倒装（FC 类产品）、系统级封装（SiP）、扁平无引脚封装（QFN/DFN）、微机电系统传感器产品（MEMS） 4 大类别，涉及 9 种主要封装形式，共有超过 1900 个量产品种，在相关行业前沿领域积 累了较为突出的工艺优势和技术能力。近年来公司产品结构不断优化，技术储备不断完善， 获得了较高的下游客户认可度，收入规模亦高速增长，正在全方位积极追赶国内独立封测 第一梯队厂商。

公司产品主要分为高端封装和中端封装产品。高端封装产品包括：1）高密度细间距 凸点倒装产品，主要包括 FC-CSP、FC-LGA 封装，均采用了先进的倒装（Flip Chip）工 艺，在晶圆上制作凸点（Bumping 工艺），电气面朝下直接同基板互连，同传统金属键合 封装相比，采用倒装形式封装的芯片尺寸更小、散热性和电气性能更为优越。2）系统级 封装产品，主要包括 Hybrid-BGA、Hybrid-LGA、WB-BGA、WB-LGA 封装，系统级封装 将多枚晶粒及与其配套的无源电子元器件整合在一颗芯片里，大幅提高芯片的集成度、电 气连接性能，并近一步缩小芯片尺寸。中端封装产品包括：1）扁平无引脚封装产品，主 要包括 QFN、DFN 产品，采用铜引脚框架进行封装，封装底部采用外围引脚，为印刷线 路板提供电接触。此类产品散热性能优越，适用于手机、平板电脑等领域。2）微机电系统传感器（MEMS）产品，公司 MEMS 封装主要为微机电麦克风产品，在基板上贴装 ASIC 芯片和 MEMS 芯片，再采用金属线键合连接方式将芯片与基板互连，最后贴装金属盖。 公司产品应用领域广泛，涵盖大量终端应用场景。公司产品封装形式与应用领域没有 严格限制，主要与相应客户主营业务有关，产品广泛应用于 2G-5G 全系列射频前端芯片、 AP 类 SoC 芯片、触控 IC 芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网（IoT）芯片、 电源管理芯片/配套 SoC 芯片、传感器、计算类芯片、工业类和消费类芯片等领域，涵盖 大量终端应用场景。

公司主要业务模式为封装测试一体业务。公司主营业务为集成电路封装与测试，由客 户提供未进行封装的晶圆裸片，公司根据客户要求的封装类型和技术参数，将芯片裸晶加 工成可直接装配在 PCB 电路板上的芯片产品，并对芯片的电压、电流、时间、温度、电 阻、电容、频率、脉宽、占空比等主要参数进行专业测试。

股权架构：甬顺芯电子为控股股东，股权结构相对集中

甬顺芯电子为控股股东，股权结构相对集中。截至 2023 年 6 月 30 日，浙江甬顺芯 电子有限公司合计持有公司股份 7421 万股，占公司股份总数的 18.2%，同时通过担任宁 波甬鲸执行事务合伙人间接控制公司 1525 万股股份，合计占公司股份总数的 21.94%，系 公司控股股东；王顺波直接控制公司 3.92%股份，同时通过控制甬顺芯、宁波甬鲸、宁波 鲸芯、宁波鲸舜间接控制股份总数占公司总股本的 27.3%，王顺波合计持有公司总股本的 31.2%，为实际控制人。公司其他持有公司 5%以上股份的主要股东包括朗迪集团（7.60%）、 齐鑫炜邦（7.11%）、宁波鲸益（5.76%）、中意控股（5.59%）等。公司股权结构相对集中， 有助于高效把控公司战略发展方向，提高决策系统一致性，提升行政系统效率。

公司共有 3 家控股子公司，主要负责采购、贸易及生产工作。截至目前，公司拥有 3 家控股子公司，无参股公司。其中余姚鲸致为公司设立的采购子公司；甬矽（香港）为公 司在香港设立的贸易子公司；甬矽半导体（宁波）有限公司为公司二期项目，从事集成电 路封装测试业务，目前甬矽半导体处于建设阶段。

管理团队：高管团队产业经验丰富，核心技术人员团队稳定

高管团队产业经验丰富，核心技术人员稳定。公司高级管理团队普遍具有丰富的产业 经验，有助于制定前瞻性战略，把握公司发展机遇。公司引进和培养了一批具有丰富半导 体行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，目前共有 5 人，分别为徐玉鹏、 钟磊、李利、许祖伟、何正鸿，均为从事集成电路封测行业工程经验 10 年及以上，以及 为公司技术研发负责人、研发部门主要成员、主要知识产权和相关专利技术的发明人或设 计人、主要技术标准的起草者等对公司技术研发有重要作用的人员。

宁波甬鲸、宁波鲸舜、宁波鲸芯均系以公司员工为主体，以持有公司股份为目的设立 的持股平台。公司股权激励的对象为公司（含子公司）高级管理人员、核心技术人员、中 层管理人员及核心技术业务骨干，股权激励安排有助于提高公司骨干员工的积极性和稳定 性，促进生产、经营稳定发展，有利于提升公司的持续经营能力。

财务分析：近三年营收 CAGR 近 81%，净利润同步稳定增长

收入端：公司营收实现快速增长，2019-2022 年 CAGR 约 81%。公司 2019-2022 年 实现营收分别为 3.66/7.48/20.55/21.77 亿元，CAGR 为 81.2%，2020-22 年分别同比 +104.50%/+174.68%/ +5.96%。公司历年营业收入保持快速增长的主要原因是半导体行业 景气度持续向好，公司市场地位及客户认可度逐年提高，产品竞争力不断增强，同时公司 产能 2018 年投产以来持续爬坡及扩张，供应能力不断改善。公司 2022 年营收增速下滑的 主要是受产业周期性波动及国内外新冠疫情反复等影响，以消费电子为代表的终端市场需 求出现下滑，2022 年特别是下半年以来公司部分产品销售单价降低，产能利用率亦有所 下滑。

（1）从产品类型来看，2022 年公司系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、高密度 细间距凸点倒装产品、微机电系统传感器产品营收分别为 12.25/6.32/2.92/0.05 亿元，分 别实现增速 7.93%/-10.11%/58.66%/-70.38%。2019 年来，公司系统级封装和扁平无引脚 封装产品收入快速增长，分别由 2019 年的 0.49/1.28 亿元增长至 2022 年的 12.25/6.32 亿 元，年均 CAGR 分别为 193.2%/70.1%；同时系统级封装产品总收入占比不断攀升，由 2019 年的 13.31%增长至 2022 年的 56.86%，两类产品已成为公司的核心主营业务。

（2）分业务模式来看，公司主要业务模式为提供封装测试一体服务，2021 年公司封 装测试一体服务收入为 18.96 亿元，占总收入的 92.90%，少量用户单独向公司采购封装 或测试产品，2021 年收入分别为 0.73/0.01 亿元，分别占总收入的 6.42%/0.12%，2019 年来，封装测试一体产品收入占比不断提升，已成为公司主要的业务模式。较高的封装测 试一体业务收入占比为行业特性，意味着较高的客户粘性和收入稳定性。

（3）分地区来看，公司营收主要来自于境内，2021 年境内营收为 18.78 亿元，2019 年以来营收占比逐年提升，由 2019 年的 84.80%提升至 2022 年的 92.55%。

（4）从分季度营收来看，由于公司产能、销量处于持续扩张阶段，每年各季度收入 呈逐渐上升趋势。从季度周期性来看，公司产品主要应用于消费电子、信息通讯、智能家 居、物联网、汽车电子等泛半导体领域，收入受下游行业特性影响，每年四季度和次年一 季度为需求旺季，故主要客户往往于四季度提前备货，故一二季度往往出现收入下降或收 入增长放缓的情况，呈现出一定的周期性。2022 年来，受消费电子等市场需求萎缩、国 内外新冠疫情等因素影响，公司部分下游客户实施去库存策略，二季度以来收入出现环比 下降，由于客户策略具有一定阶段性，随着下游去库存到正常水平，下游需求逐步恢复， 23Q2 公司收入重回增长轨道。

成本端：公司历年营业成本逐渐提高。2019 年以来，随着业务规模不断扩大，公司 营业成本亦相应逐渐提高，2019-2022 年分别为 4.26/7.26/17.02/ 21.11 亿元。

利润端：盈利能力持续改善，净利润随公司业务规模扩大不断提升。2019-2021 年， 公司毛利率稳定在 30%左右，净利率稳定在 15%左右。2022 年受下游需求影响毛利率和 净利率分别下降至 21.9%/6.3%，我们认为随着下游需求后续修复改善，有望带动公司的 盈利能力回升。

（1）毛利率波动上升，2021 年为 30%，2022 年出现下降，后续有望逐步修复。公 司 2019-2022 年毛利率分别为 16.83%/20.72%/32.39%/21.91%，呈波动上升趋势。拆分 不同产品来看，2022 年公司系统级封装、扁平无引脚封装、高密度细间距凸点倒装、微 机电系统传感器产品毛利率分别为 24.13%/12.01%/31.54%/17.00%，分别同比变化 -10.45/-16.92/-3.36/+13.12pcts。2019-2021 年公司毛利率持续提升主要因高毛利的系统 级封装产品收入占比持续提升，2022 年公司毛利率下降主要因国内消费电子等市场需求 萎靡，公司高收入占比的系统级封装产品、扁平无引脚封装产品调整售价，毛利率出现不 同程度下降，导致整体毛利率有所下滑。考虑到系统级封装产品属高阶先进封装产品，具有较高的技术壁垒，我们预计价格保持坚挺，同时下游需求将逐渐复苏，公司毛利率有望 逐步修复。

（2）净利润：扭亏为盈逐步走上盈利轨道，短期波动，但未来盈利能力有望保持提 升趋势。2019-2022 年公司实现归母净利润-0.40/0.28/3.22/1.38 亿元，对应净利率分别为 -10.83%/3.72%/15.68%/6.35%，公司已扭转初创早期的亏损状态，逐步走上盈利轨道。 2022 年以来受到行业周期影响，毛利率发生波动，公司净利率出现下降。考虑到公司聚 焦中高端先进封装，高技术含量的系统级封装业务收入占比持续提升，公司毛利率提升存 在长期动力；另外，随着公司一期和二期项目的实施及陆续开展，公司固定资产折旧等固 定费用有所增加；此外公司费用结构亦存在优化空间，未来综合盈利能力有望持续提升。

费用端：费用结构不断优化，未来仍有改善空间。2019-2022 年公司的期间费用率为 32.83%/17.40%/14.93%/18.64%，整体稳定。其中销售费用率、管理费用率随公司营收规 模扩大逐渐下降，研发费用率基本保持稳定，在初创期略微下降后维持在 5%左右，财务 费用率呈上升趋势，主要因银行借款增加使得利息费用增加。与行业可比上市公司对比， 公司销售费用率、管理费用率高于行业平均水平，我们预计未来将随营收规模扩大进一步降低；研发费用率与可比公司保持同一水平，有助于公司增强自身技术实力，提升产品综 合竞争力。

研发投入：公司聚焦高技术领域，整体研发水平处于行业前列。公司聚焦中高端先进 封装领域，技术含量较高，注重实操前的理论分析及可行性分析，需要较多的研发投入。 公司研发费用率保持在 5%的合理水平，随营收规模不断扩大，研发投入快速增加，有助 于保持技术水平的先进性、前瞻性。公司注重人才培养与积累，研发成本中直接人员成本 占比较高，2022 年为 57.6%，高于行业平均水平，同时公司研发人员占比及薪酬均处于 行业领先水平。

先进封装：芯片降本增效的关键技术，预计 2026 年 市场规模超 500 亿美元

先进封装：封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进

摩尔定律迭代速度放缓，从系统应用出发，整体性能提升依靠先进封装技术。在硅基 半导体的技术演进上，每 18-24 个月晶体管的数量每年翻倍，带来芯片性能提升一倍，或 成本下降一半，这一规律称为“摩尔定律”。先进制程带来的成本和先发优势，使得半导体 厂商一直致力于实现特征尺寸的缩小。如今，随着延续摩尔定律所需新技术研发门槛提高、 研发周期拉长，制程工艺迭代需花费更长时间，且成本提升明显。业界认为，系统异质整 合是提升系统性能，降低成本的关键技术之一，需要依赖先进封装技术。 以 CPU 为例，从 CPU 处理器的性能发展驱动力来看，近十余年，单核性能提升的效 果边际降低，增加处理器核心数量尤为关键。由于单颗芯片面积越大，良率越低，相应成 本越高，先进封装成为低成本增加核心数量的重要方式。以 AMD 的 Chiplets 架构举例， 可以设计成多晶粒架构，将处理器的多个处理核心制造在多个晶粒里，再封装整合成单一 CPU，取代原本将所有核心在单一芯片统一制造的方式，可大大降低成本。再如苹果于2022 年发布的 M1 Ultra 芯片是由两颗 M1 Max 芯片通过台积电 InFO-LSI 技术封装在一起，实 现了芯片性能的翻倍。先进封装技术能解决异质高密度的集成，运用封装技术继续提升整 体性能。

封装朝小型化、多引脚、高集成目标持续演进。封装历史发展大概分为五阶段，目前 市场主流封装形式仍以第三阶段为主流，BGA 和 CSP 等主要封装形式进入大规模生产阶 段。封装演变历史朝小型化、I/O 数量增加（多引脚）、集成化三向发展。以小型化为例， 过去 DIP 封装后的体积是芯片的 100 倍大，发展至 CSP 仅芯片的 1.2 倍或更小；I/O 数量 也从过去 6 个引脚增加到数千个以上。先进封装位于整个封装技术发展的第四阶段及第五 阶段，I/O 数量多、芯片相对小、高度集成化为先进封装特色。

先进封装以内部封装工艺的先进性为评判标准，并以内部连接有无基板可分两大类。 先进封装的划分点在于工艺以及封装技术的先进性，一般而言，内部封装为引线框架(WB) 的封装不被归类为先进封装，而内部采用倒装(FC)、晶圆级(WL)等先进技术的封装则可以 称为先进封装，先进封装以内部连接有无载体(基板)可一分为二进行划分：

——有载体(基板型)：内部封装需要依靠基板、引线框架或中介层(Interposer)，主要 内部互连为倒装封装(FC)。可以分为单芯片或者多芯片封装，多芯片封装会在中介层(或基 板)之上有多个芯片并排或者堆叠，形成 2.5D/3D 结构，基板之下的外部封装包括 BGA/LGA、 CSP 等，封装由内外部封装结合而成，目前业界最具代表性且最广为使用的组合包括 FCBGA(倒装 BGA)、Embedded SiP、2.5D/3D Integration。

——无载体(晶圆级)：不需要基板、引线框架或中介层(Interposer)，因此无内外部封 装之分。以晶圆级封装为代表，运用重布线层(RDL)与凸块(Bumping)等作为 I/O绕线手段， 再使用倒放的方式与 PCB 板直接连接，封装厚度比有载体变得更薄。晶圆级封装分为扇 入型(Fan-in)跟扇出型(Fan-out)，而扇出型又可以延伸出 3D FO 封装，晶圆级封装为目前 封装技术中最先进的技术类别。 先进封装以缩小尺寸、系统性集成、提高 I/O 数量、提高散热性能为发展主轴，可以 包括单芯片和多芯片。倒装封装以及晶圆级封装被广为使用，再搭配互连技术(TSV, Bump 等)的技术能力提升，推动封装的进步，内外部封装可以搭配组合成不同的高性能封装产品。

晶圆级封装多用在小型移动设备，基板型多用在引脚多且无体积限制的产品，多芯片 又可以被归类为 SiP 封装。先进封装可以由单芯片、多芯片、晶圆级、基板级组合而成， 晶圆级和基板级的不同源自于制程上的差异，晶圆级封装用到芯片制造的工艺，需要淀积、 光刻、去胶、刻蚀等流程，相较于基板级封装，晶圆级封装能够有更小的封装体积，因此 多用在小型移动设备，而基板级多用在高引脚且无体积限制的产品。一般而言，多芯片封 装都在内部自成一个子系统，因此多芯片又可以被归类为 SiP (System in Package,系统级 封装)，SiP 封装关注在封装内的系统实现，不管先进性与否，只要是能自成系统的都可以 称为 SiP，而先进封装领域的 SiP 包括 2.5D/3D FO、Embedded、2.5D/3D Integration 以 及技术比较先进的异质异构封装(比如苹果手表 S 系列芯片)等。

市场空间：预计 2026 年先进封装市场空间超 500 亿美元，倒装封装为主 要应用

2022 年全球/中国封测市场规模分别约 815 亿美元/2995 亿元，预计 2020~2025 年 CAGR 分别约 5%、10%。Yole 统计，全球封装市场规模稳步增长，2020/21/22 年为 660/713/815 亿美元，同比保持稳定增长；Yole 预计 2025 年市场规模将提升到 850 亿美 元左右，对应 2020-25 年 CAGR 达 5.2%。中国作为全球最大的芯片消费国，对于封测的 需 求 日 益 增 加 ， 据 中 国 半 导 体 行 业 协 会 ， 2020/21/22 年 国 内 市 场 规 模 分 别 为 2510/2763/2995 亿元，2015-2022 年 CAGR 为 12%；根据前瞻产业研究院预测，2026 年市场规模有望提升至 4419 亿元，对应 2022-2026 年 CAGR 约 10%，增速远快于全球， 原因一是中国半导体市场需求蓬勃，二是受益于国产替代的加速进行，三是国内封测厂积 极扩厂使封装量产能力增加，而刺激国内封测收入激增。

Yole 预计先进封装 2027 年全球市场规模有望达 572 亿美元，带动封测市场发展。在 封测市场中，先进封装又为主要成长动能，市场规模每年都快速增长，根据 Yole 的数据， 2016-2021 年全球先进封装市场规模 CAGR 达 7.9%，2021 年市场规模为 321 亿美元， Yole 预计在 2027 年达到 572 亿美元，对应 2021-2027 年 CAGR 高达 10.1%，高于传统 封装市场增速。此外，Yole 预计到 2026 年，先进封装市场将会追赶上传统封装的规模， 占整体规模比例的 50%。Frost&Sullivan 预测（转引自中国半导体行业协会封测分会）， 2021-2025 年中国先进封装市场规模复合增速达到 29.9%，预计 2025 年中国先进封装市 场规模为 1137 亿元，占中国大陆封装市场的比例将达到 32.0%。

2.5/3D 堆叠、层压基板 ED 封装和扇出型封装受益于下游需求持续增长，预计未来增 速较快。根据目前国际 OSAT 产线布局及业务情况，集微咨询预计 2020-2026 年先进封装 中 2.5/3D 堆叠、层压基板 ED 封装和扇出型封装的 CAGR 增速较快，分别为 24%、25% 和 15%。随着先进封装技术的发展和下游需求的升级换代，未来部分封装技术在特定领域 将会有进一步的渗透和发展，比如 FO 封装在手机、汽车、网络等领域会有巨大增量空间； 2.5D/3D 封装在 AI、HPC、数据中心、CIS、MEMS 传感器等领域会有巨大增量空间。

Flip-chip 倒装封装牢牢占据先进封装行业收入顶点，3D 堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇 出成长幅度最大。先进封测市场规模以互连技术划分，目前以倒装封装（Flip-chip）最大， 其次是晶圆级扇入型 Fan-in 和晶圆级扇出型 Fan-out 封装。基板类先进封装基本上都需要 Flip-chip 倒装进行内部封装，因此 Flip-chip 占据超过 80%的先进封装市场份额，许多没 体积限制又需要高引脚的产品多采用这种方式；而晶圆级封装相对于整体先进封装市场规 模还较小，主要是因为制程领先且各厂商还在积极放量中，目前应用多在高端的小型体积 封装。若从成长幅度来看，3D 堆叠/嵌入式封装/晶圆级扇出型为发展最快速的前三大应用 市场，Yole 预测 2019-2025 年这些市场规模 CAGR 分别为 21.3%/18.1%/15.9%，此外 TSV 作为 2.5D/3D 立体封装会大量使用到的互连技术，Yole 预测 2019-2025 年 TSV 市 场规模 CAGR 为 29%，增长幅度大幅领先其他技术。

竞争格局：IDM + Foundry 切入先进封装，OSAT 头部集中

近些年大量中小型封测厂商被并购，行业集中度提升。由于厂商需要长期的大额资本 开支，全球委外封装业务(OSAT)有较为集中的特性。大量中小型封测厂商被并购，行业集 中度提升。近几年行业发生最大的一起并购案，是全球最大的封测厂日月光收购的全球第 四大封测厂的矽品，并购金额高达 40 亿美元。根据 ChipInsights 发布的 2022 年全球委外封测（OSAT）榜单，2022 年委外封测整体营收较 2021 年增长 9.82%，达到 3154 亿元； 其中前十强的营收达到 2459 亿元，较 2021 年增长 10.44%，前十大委外封测公司的收入 占 OSAT 营收的 77.98%，较 2021 年的 77.55%增加了 0.43pct。

2022 年全球封测厂商 CR10 近 80%，各厂商均有擅长的封测领域。根据 ChipInsights， 2022 年，按照总部所在地划分，前十大委外封测公司中，中国台湾有五家（日月光 ASE、 力成科技 PTI、京元电子 KYEC、南茂科技 ChipMOS、颀邦 Chipbond），市占率为 39.36%， 较 2021 年的 40.58%减少 1.22pcts；中国大陆有四家（长电科技 JCET、通富微电 TFMC、 华天科技 HUATIAN、智路封测），市占率 24.54%，较 2021 年 23.53%增加 1.01pcts；美 国一家（安靠 Amkor），市占率为 14.08%，较 2021 年的 13.44%增加 0.64pct。从产品结 构来看，日月光、长电科技更多的是高端数字 IC 的封测，包含手机芯片/处理器/CPU/射频 芯片等，安靠则多是汽车电子/射频等产品封装测试，三家企业为全球前三大封测厂，也是 先进封装发展最为突出的封测厂；通富微电主力营收大多来自 CPU/GPU/服务器和网通设 备相关封装测试；而力成科技则是更多都来自全球存储器巨头的存储器封测订单；华天科 技则是以功率、射频封装、CIS 为主，各封装厂均有自己主要的封测领域；2020 年 8 月， 智路资本完成收购新加坡半导体封测企业联合科技（UTAC），2021 年 1 月完成收购力成 科技在新加坡的凸块业务，2022 年完成收购了日月光位于大陆的四家封测工厂。

根据中国半导体行业协会封测分会数据，截至 2022 年底国内封装测试企业数量超过 1200 家，但是大部分本土企业体量仍然较小，2022 年营收超过 5 亿元的企业不超过 20 家。目前以多种封装技术服务多种集成电路产品、多种应用领域的综合性集成电路封测企 业仍是市场发展的主要力量，除长电科技、通富微电、华天科技三巨头之外，也涌现了甬 矽电子等一批成长型企业。同时，中国大陆集成电路快速发展，在图像传感器、显示驱动、 存储器等领域的快速发展，也催生了一批在特色领域以特色封装技术见长的快速成长的封 装企业，诸如聚焦于显示驱动的汇成股份、颀中科技，聚焦于 DRAM 封装的沛顿科技、太 极股份，聚焦与 Nand Flash 封装的宏茂微等。

晶圆代工厂关注密度最高、工艺最难部分，OSAT 关注广泛，先进封装各领域皆有包 含。各大晶圆代工厂为了增加市场竞争力，早已开始布局先进封装。以晶圆代工大厂台积 电为例，其在 2015 年推出的 InFO 封装技术独揽苹果 A10 处理器订单，带动了业界对扇 出型堆叠技术的热潮，之后也陆续推出 CoWoS-L、SoIC 等封装技术，三星推出了以 3D-TSV技术为核心的X-Cube等一系列先进封装技术，Intel推出混合键合(Hybrid bonding) 概念等。传统封测厂包括日月光、长电等头部玩家，也都在积极备战，其所跨足的 2.5D/3D立体结构封装，在晶圆代工厂都能找到相对应的产品。因为立体结构的封装技术中涉及前 道工序的延续，晶圆代工厂出于其对前段制程的了解，于整体布线的架构掌握性更高，因 此在密度高的封装上，比传统封测厂优势更大。而传统封装厂善于后道封装，有异质异构 的集成优势，因此在多功能性基板整合组件方面（比如 SiP 封装）占据主要市场份额。

公司优势：先进封装后起之秀，产能积极扩张满足客 户需求

行业优势：聚焦先进封装领域，产品包括 SIP、QFN/DFN、FC、MEMS 四 大类别

公司 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域。 公司主要从事集成电路的封装和测试业务，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要 应用于射频前端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联 网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。近几年，公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、 WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高 密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN） 等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技术先进性。

产品类别：公司封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、系统 级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1,900 个量产品种。公司产品包括 SIP、 QFN/DFN、FC、MEMS 四大类别，下辖 9 种主要封装形式，全部产品均为 QFN/DFN、 WB-LGA、WB-BGA、FC-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装形式。公司产品广泛应用于 2G-5G 全系列射频前端芯片，AP 类 SoC 芯片，触控 IC 芯片，WiFi 芯片、蓝牙芯片、MCU 等物联网（IoT）芯片，电源管理芯片/配套 SoC 芯片，传感器，计算类芯片，工业类和消 费类等领域。 公司部分封装类型与应用领域没有严格的对应关系。不同封装形式的应用领域主要同 公司客户的主营业务相关，例如：安防摄像头图像信号处理芯片和蓝牙主控芯片虽分属于 不同的应用领域，但均可采用 WB-BGA 封装形式。此外，同种芯片因不同客户的设计理 念、产品定位不同，也可能采用不同的封装形式。例如：应用于蓝牙耳机的蓝牙主控芯片，既可采用 WB-BGA 封装形式，也可采用 QFN 封装形式。因此，公司多种封装方式布局， 覆盖多种应用场景。

产品优势：SIP、FC、QFN/DFN 等领域具有突出工艺优势和技术先进性

公司在 SIP、FC、QFN/DFN 等领域具有突出工艺优势和技术先进性，射频 PA、FEM 模块产品封装技术能力已经达到较高水平。公司研发团队以市场需求为导向，自主开发形 成了“高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术”、“应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组 封装技术”、“混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术”、“多芯片（Multi-Chip）/高焊线数球 栅阵列（WB-BGA）封装技术”、“基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术”、“MEMS& 光学传感器封装技术”和“多应用领域先进 IC 测试技术”等七个领域的核心技术。公司 自 2017 年 11 月成立至 2022 年 6 月 30 日，总计取得了 88 项发明专利授权。

（1）高密度细间距倒装凸点互联（FC）芯片封装技术。倒装（Flip Chip）是将晶粒 （Die）通过凸点（Bump）与基板线路进行连接的技术，可在晶粒和基板之间形成短间距、 高密度的连接通路。倒装芯片迎合了集成电路追求更高 I/O 密度、更小尺寸、更快运算速 度、更高可靠性和更佳经济性的发展趋势。高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术作为 先进封装代表性技术之一，被广泛应用在高性能通讯基带（Baseband）、图像处理芯片、 电源管理芯片（PMIC）和人工智能（AI）芯片等领域。 公司 FC-CSP 产品采用模塑底部填充（MUF）或毛细底部填充（CUF）工艺，采用 的凸点工艺（Bumping）类型包括焊锡凸点工艺（Solder Bump）和铜柱凸点（Copper Pillar Bump）工艺。目前，公司所封装的最大尺寸的 FCCSP 芯片组大小为 16x16mm，倒装芯 片采取了先进的 12~14nm 制程，倒装芯片上所植入的凸点（Bump）数量达 1,400 个，最 小凸点间隔（bump pitch）为 80um，I/0 输出数量达到 491。公司 FC-LGA 产品采取了“多 到装芯片+多元器件”封装工艺，最小支持尺寸为 008004（0.25×0.125mm）的 SMT 元 件以及CMOS/GaAs FC封装技术。目前公司生产的FC-LGA产品最多混装3颗倒装晶粒， 19 颗 SMT 元件，I/O 数量达到 36。

（2）应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术。射频芯片是将高频交流电磁波 信号和数字信号进行转换，包括射频收发器、功率放大器、低噪声放大器、滤波器、射频 开关、天线调谐开关等，是移动通讯领域最重要的集成电路芯片。射频芯片的封装对表面 贴装、装片、焊线等具体工艺实施环境均有严苛的技术要求。公司对 4G/5G 射频芯片的 封装技术展开了大量技术攻关，并形成了一系列技术成果。

（3）混合系统级封装（Hybrid-SiP）技术。混合封装形式采用先进的系统级封装（SiP） 工艺，即将多枚晶粒（Die）及与其配套的无源电子元器件，根据各自的特点和电气性能 要求，通过不同的封装工艺整合在一颗芯片里。系统级封装可将原先分散的多颗晶粒的功 能集成在一颗芯片里，大幅提高芯片的集成度、电气连接性能，并近一步缩小芯片尺寸。

公司的混装（Hybrid）系统级封装工艺可通过堆叠结构，同时采用正装工艺和倒装工 艺，将多枚晶粒和电子元器件封装成一颗芯片。公司的混合系统级封装是将在先进系统级 封装基础上，采用“倒装芯片封装+正装焊线芯片封装”的整合封装技术，在一个封装体 内集成了电容、电阻、电感、晶振、滤波器、先进倒装芯片以及高密度焊线芯片。公司Hybrid-BGA 和 Hybrid-LGA 类产品主要用于通讯芯片的封装。目前所封装的 Hybrid-BGA 芯片组尺寸为 8.6mmx7.4mm，通过系统级混装工艺，在一枚芯片组中封装了 5 颗晶粒， 其中 1 颗为倒装晶粒，4 颗为焊线晶粒，并采用了毛细底部填充（CUF）工艺，I/O 数量 达到 257。公司 Hybrid-LGA 芯片组产品尺寸为 5.5x4.5mm，通过系统级混装工艺，在一 枚芯片组中封装了 7 颗晶粒，其中 5 颗为倒装晶粒，2 颗为焊晶粒，并同时封装了 24 颗 SMT 元件，I/O 数量达到 62，该产品可广泛应用于 5G 通讯类芯片的封装。

（4）多芯片（Multi-chip）/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术。球栅阵列封 装具有高密度的 I/O 引脚数，以及多项电性能优势，同时具备良好的终端焊接性和芯片可 靠性，是高密度、高性能、多 I/O 引脚芯片封装的优化选择方案。 公司研发团队通过自主研发，在多芯片/高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术领域 掌握了多项技术。公司目前最先进的 WB-BGA 产品采用 12nm 的铜线焊线技术（Copper wire die to die），在一枚尺寸为 20.2mm x 20.2mm 的芯片上组装，焊线数量超过 1400 根， 并能集成多颗焊线晶粒及 SMT 元器件，I/O 数量达到 739。WB-BGA 类封装主要应用于 AP 类 SoC 芯片、蓝牙芯片等。公司 WB-LGA 产品芯片组尺寸包括 6.8mm x 4mm、5.5mm x 4.5mm、5.3mm x 5.5mm、5mm x 3mm、5mm x 4mm 等多种规格，一枚芯片组中最多 封装了 7 颗晶粒（包含 GaAs 芯片和 CMOS 芯片）、10 颗以上 SMT 元器件，I/O 数量达 到 43。WB-LGA 主要广泛应用于射频芯片、蓝牙芯片、Wifi 芯片等。

（5）基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术。公司引线框架类 QFN 封装主要 服务于高集成密度的 QFN 芯片，封装尺寸覆盖 2*2mm-12.3*12.3mm，并主要集中在5*5mm 以上。公司研发团队在 0.4mm 常规引脚间距 QFN 封装产品稳定量产的前提下， 向高密度细间距引脚 QFN 封装技术发起挑战，成功解决了细引脚间距 QFN 切割铜屑残留 导致引脚短路的难题，使芯片引脚密度提升 25%~40%，并实现规模化量产，良率达 99.9% 以上。

QFN 封装形式因开发周期短、封装成本低等优势受到芯片设计企业的青睐。近年来， 部分传统采用 BGA 封装形式的芯片，开始转为采用复杂结构的 QFN 封装形式。公司研发 团队通过自主研发，引入硅垫片和多次装片工艺，在 QFN 封装形式内实现多芯片堆叠方 案及多基岛、多芯片平铺技术，同时成功实现焊线层数最多达 6 层、焊线长度 4500μm 的超长线弧焊线技术。公司目前已经稳定量产焊线数最多达到 500 根，尺寸达 10*10mm-12.3*12.3mm的大颗高密度 QFN封装产品，极大的提高了公司的市场竞争力。

（6）MEMS&光学传感器封装技术。MEMS 传感器是采用微电子和微机械加工技术 制造出来的新型传感器。公司 MEMS 产品尺寸包括 1.65mm x 2.53mm、3.5mm x 2.65mm、 3.76mm x 2.95mm 等多种不同规格，并采用较为先进的 SMT 贴装、焊线和空腔基板工艺， 主要应用于麦克风传感器、麦克风降噪传感器等领域。该产品需要在晶圆上制作悬梁、薄 膜、空腔、密封洞、针尖、微弹簧等复杂的机械结构，这些微机械结构容易因机械接触而 损坏。在传统封装工艺中，通常使用金刚石刀进行晶圆切割（即划片工艺），并同时使用 纯水对刀片进行冷却和冲洗。但金刚石刀片高速旋转产生的压力和扭力，纯水冲洗产生的 冲击力，以及物理切割产生的硅碎屑都容易对 MEMS 传感器中的机械微结构造成不可逆 的破坏。为了适应 MEMS 传感器的特性，公司采用了隐形切割技术：先利用激光切割晶圆表面，激光切割完成后晶圆内部会形成改质层，并在晶圆表面形成裂纹，再通过专用扩 片设备把晶粒分开，显著提高了 MEMS 传感器封装良率。

（7）多应用领域先进 IC 测试技术。公司具备完整的芯片终测（FT 测试）能力，可 自主进行测试方案开发和测试治具设计，拥有设备连接治具（Docking）、探针台接口板 （PIB）、探针卡、KIT、测试座（Socket）等一系列测试工具，满足各类项目研发和产品 测试需求。 公司成立以来坚持自主研发，并专注于先进封装领域的技术创新和工艺改进。公司在 系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸/细间距扁平无引脚 封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的技术先进性和工艺优势。公司量产 的先进系统级封装产品在单一封装体中可同时封装 7 颗晶粒（包含 5 颗倒装晶粒、2 颗焊 线晶粒）、24 颗以上 SMT 元件（电容、电阻、电感、天线等）；量产的高密度倒装芯片凸 点间隔达到了 80um，并支持 CMOS（互补金属氧化物半导体）/GaAs（砷化镓）倒装； 量产的先进焊线类焊球阵列封装（BGA）产品，在 20.2mm x 20.2mm 的芯片上焊线数量 超过 1400 根，I/O 数量达到 739；量产的先进 QFN 产品，单一封装体内芯片装片数量达 到 4 颗，单圈电性焊盘数量达到 128 枚。2021 年公司封装产品综合良率超过 99.9%。

技术优势：主要封装形式技术水平与领先企业同一水平，持续拓展高端工 艺

和国内可比公司相比，甬矽电子在先进封装赛道技术达到先进水平，同时产品结构较 为优化。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生 产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。 公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先 进封装形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、大尺寸 /细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出的工艺优势和技 术先进性。可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技产品系列中包括 BGA、LGA 等 先进封装形式和 SOP、SOT 等传统封装形式，甬矽电子的产品全部为先进封装形式。不 同封装形式应用场景、加工难度、目标客户群体均有所区别，通常而言，先进封装产品由 于加工难度较大、产品结构更为复杂，产品附加值往往较高，毛利率相对较高。与同行业 竞争者相比，甬矽电子产品结构较为优化，销售收入主要来自于中高端封装产品，并在射 频前端芯片封测、AP 类 SoC 芯片封测、触控 IC 芯片封测、WiFi 芯片封测、蓝牙芯片封 测、MCU 等物联网（IoT）芯片封测等新兴应用领域具有良好的市场口碑和品牌知名度。

针对先进封装工艺，公司积极进行开发探索，持续扩展产品布局。公司为了保持先进 封装技术的先进性和竞争优势，在技术研发和产品开发布局上，一方面注重与先进晶圆工 艺制程发展相匹配，另一方面注重以客户和市场需求导向为目标。结合半导体封测领域前 沿技术发展趋势，以及物联网、5G、人工智能、大数据等应用领域对集成电路芯片的封测 需求，公司陆续完成了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5 纳米晶圆倒装技术等 技术的开发，并成功实现稳定量产。同时，公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽 （EMIShielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）技术，并积极开发 Fan-in/Fan-out、 2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸 FC-BGA 封装技术等，为公 司未来业绩可持续发展积累了较为深厚的技术储备。

截至 2023 年 6 月 30 日，公司已经取得的专利共 281 项，其中发明专利 111 项。公 司拥有的主要核心技术包括高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技术、应用于 4G/5G 通讯 的射频芯片/模组封装技术、混合系统级封装（HybridSiP）技术、多芯片（Multi-Chip）/ 高焊线数球栅阵列（WB-BGA）封装技术、基于引线框的高密度/大尺寸的 QFN 封装技术、 MEMS&光学传感器封装技术和多应用领域先进 IC 测试技术等，公司上述主要封装形式在 技术水平上与行业领先企业处于同一水平，晶圆级封装正在积极开发。公司主要可比上市公司长电科技、通富微电和华天科技均成功研发了晶圆凸点工艺（Bumping）、晶圆重布线 技术（RDL）、扇入式封装（Fan-in）、扇出式封装（Fan-out）、硅穿孔技术（TSV）等晶 圆级封装技术，并实现了部分晶圆级封装产品的量产。公司目前已经掌握了系统级封装电 磁屏蔽（EMI Shielding）技术、芯片表面金属凸点（Bumping）及 RDL（重布线）技术， 并正在积极开发 Fan-in/Fan-out、2.5D/3D 等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、 大尺寸 FC-BGA 封装技术等。主要由于晶圆级封装工艺同晶圆加工制程存在一定重叠，相 关设备投资规模较大，工艺开发过程较长。公司通过公开发行募集资金将投资晶圆凸点产 业化项目，为发展晶圆级封装技术奠定工艺基础，并计划在未来 2-3 年内开展晶圆级封装 产品布局，努力追赶国内可比公司。

客户优势：中高端产品客户为主，包括 SoC、电源管理、物联网、射频前 端芯片等

公司坚持发展先进封装业务，凭借良好的服务质量和优秀的交付能力，不断拓展下游 应用领域及客户。公司封装和测试服务产品包括各类应用类 SoC 芯片、电源管理芯片、 WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类 IC 芯片、手机射频前端芯片、数字货币芯片等，覆盖 了近年来集成电路芯片需求增速最快的多数领域。近三年，同公司缔结合作关系的客户数 量逐渐增加，客户多元性和客户结构不断改善。（1）公司成立初期导入的客户主要为上海 聪链、香港比特、比特微等数字货币矿机客户，由于数字货币矿机芯片更新迭代速度较快， 且受比特币等数字货币价格波动影响，矿机价格波动较大，因此数字货币矿机企业对封装 厂认证周期较短，仅进行快速可靠性验证后，无需进行小批量试生产，便可进行批量生产， 导入周期较短。（2）后续公司获得了集成电路设计企业的广泛认可，并同众多国内外知名 设计公司缔结良好的合作关系。公司与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、 鑫创科技、全志科技、汇顶科技、韦尔股份、唯捷创芯、深圳飞骧、翱捷科技、锐石创芯、 昂瑞微、星宸科技等行业内知名芯片企业建立合作关系，并多次获得客户授予的最佳供应 商等荣誉。

（1）公司系统级封装产品（SiP）于 2018 年 10 月实现量产，当年新增客户主要为 晶晨股份。2019 年，公司系统级封装产品（SiP）产品销售收入的增加主要是由于晶晨股 份等已有客户需求增加及当期完成了唯捷创芯、锐石创芯等新客户导入。2020 年，公司 系统级封装产品（SiP）销售收入进一步增加，主要是由于唯捷创芯、翱捷科技、深圳飞 骧、晶晨股份等客户对公司的产品质量、交付能力等得到高度认可，同时随着其下游需求 的增加，其采购增加。从应用领域看，公司 SiP 类产品的应用领域主要集中在射频 PA、 蜂窝通信、物联网应用等领域。其中唯捷创芯、深圳飞骧、锐石创芯、展讯通信等均为国 内知名射频芯片设计企业，随着 2019 年以来射频前端模块国产替代化的推进，4G、5G 和物联网产品的陆续推广，射频前端模块芯片的市场需求逐年增加。随着唯捷创芯、翱捷 科技、联发科、星宸科技等知名客户对公司认可度的进一步提高，2021 年公司 SiP 类产 品营业收入同比增幅达到 234.03%。2022 年 1-6 月，随着公司市场拓展力度的增强及原 有客户认可度的提高，晶晨股份、翱捷科技等客户向公司采购有所增长，同时新增芯河半 导体等客户，公司 SiP 类产品营业收入继续保持稳定增长。

（2）公司扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）于 2018 年 8 月实现量产，当年主要 客户为恒玄科技、海栎创，并初步完成了兆讯恒达、富瀚微等客户导入；2019 年，公司 QFN 类产品新增中科蓝讯、集创北方、博通集成、北京君正等知名客户；2020 年，新增重要 客户联发科技股份有限公司。同时，公司已有客户中科蓝讯、恒玄科技、博通集成、兆讯 恒达、北京君正等已导入客户需求持续增长，使得公司 QFN 类产品收入保持较高增速； 2021 年，公司 QFN 类产品主要客户为星宸科技、富瀚微、恒玄科技、北京君正、海栎创、 兆讯恒达、中科蓝讯等知名客户，由于国产替代的持续推进及下游客户需求的增长等，2021 年公司 QFN 类产品营业收入延续了 2020 年的增长趋势。

（3）公司量产的 FC 类产品主要应用于射频、计算类芯片等领域，于 2018 年 6 月实 现量产，当年主要客户为昂瑞微、北京燕东及宜芯微电子；2019 年，公司 FC 类产品新增 展讯通信、深圳飞骧等业内知名客户，同时由于 2019 年以比特币为代表的数字货币市场较为火热，当年向宜芯微电子及北京燕东的销售额大幅增长；2020 年，由于数字货币市 场需求下滑，同时公司进行产品结构调整，导致宜芯微电子和北京燕东的销售大幅下滑， 使得 2020 年 FC 类产品销售收入整体下滑。2021 年，公司 FC-CSP 类产品通过晶晨股份 产品可靠性验证，并实现批量供货，当年实现营业收入 3,712.83 万元，使得公司当年 FC-CSP 类产品收入增幅较大。

产能优势：公司现有产值近 30 亿元，二期建设达产后预计新增 110 亿元

公司处于快速成长阶段，持续进行产能建设满足下游需求，为长期发展奠定基础。公 司产能于 2018 年 6 月正式投产，初期公司处于少量量产及客户导入阶段，整体产能较低， 收入规模较小；后续公司产能持续扩张，2019 年、2020 年、2021 年及 2022 年 1-6 月， 产能分别达到 11.54 亿颗、19.81 亿颗、31.25 亿颗和 17.44 亿颗，供应能力大幅提升。公 司产能相对紧张，产能和产量的提升带动销售规模逐年大幅上升。甬矽电子一期仅用 5 年 时间，营业收入从 2018 年 0.38 亿元升至 2022 年 21.8 亿元，年均增速达 235%，在中高 端封测领域，公司国内市场份额进入前六，全球位居前二十。另一方面，随着公司产品线 的丰富和技术能力的提升，陆续导入了唯捷创芯、联发科等行业知名客户，为长期发展奠 定了良好基础。因此，公司持续投入对持续生产经营具有重要积极影响。

公司积极推动二期项目实施，扩大现有产品线，打造“Bumping+CP+FC+FT”的一 站式交付能力，下游客户群及应用领域不断扩大。公司坚持自身中高端先进封装业务定位， 积极推动二期项目建设，扩大产能规模，提升对现有客户的服务能力；同时，根据目前市 场情况和战略，公司积极布局先进封装和汽车电子领域，包括 Bumping、CP、晶圆级封 装、FC-BGA、汽车电子等新的产品线，持续推动相关技术人才引进和技术攻关，提升自 身产品布局和客户服务能力。2023 年上半年，公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目 实现通线，具备了为客户提供“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力，可以有效缩 短客户从晶圆裸片到成品芯片的交付时间及更好的品质控制等；此外，公司通过实施 Bumping 项目掌握的 RDL 及凸点加工能力，亦为后续开展晶圆级封装、扇出式封装及 2.5D/3D 封装奠定工艺基础。客户群及应用领域方面，公司在汽车电子领域的产品在智能 座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射 频通信领域，公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品量产并通过终端客户认证，已经 批量出货；在客户群方面，公司在深化原有客户群合作的基础上，积极拓展包括中国台湾 地区头部客户在内的客户群体，为后续发展奠定基础。

按照公司招股说明书，公司计划 2030 年前二期建成年产 130 亿块中高端集成电路， 年销售额 110 亿的生产能力。公司一期占地 126 亩，项目计划 5 年内投资 30 亿，分两阶 段实施，建设达产后具备年产 50 亿块中高端集成电路，年销售额 30 亿的生产能力，目前 一期已经接近满产。公司二期项目正在建设中，2020 年启动建设，公司预计总投资 100 亿，二期计划十年内公司规模发展至 15000 人，建设达产后具备年产 130 亿块中高端集成 电路，年销售额 110 亿的生产能力。二期项目规划中包括 bumping、晶圆级封装等产品 的布局，并积极探索 chiplet 的布局和具体应用。在不断巩固系统级封装技术优势的同时， 公司积极进行先进晶圆级封装技术储备和产业布局，公开发行募集资金投入“集成电路先 进封装晶圆凸点产业化项目”，公司预计完全达产后将形成晶圆凸点工艺产能 15000 片/月。 公司二期项目投资将分阶段进行：

第一阶段计划投资时点为 2022 年及 2023 年，主要目标为扩充产能，主要投资项目 包括 QFN 类产品和 FC 类产品扩产项目；第二阶段为中期计划，公司预计投资时点为 2024 年至 2026 年，将根据进展分别对 QFN 类产品、FC 类产品、SiP 类产品及晶圆级封装进行投资，进一步丰富公司产品线； 第三阶段为长期规划，包括厂房及土地回购、FC 类产品线、SiP 产品线及晶圆级封 装等先进封装产品的进一步扩产。 根据其招股说明书，公司预期随着前期投入的产能的释放，2023 年新增营业收入可 达到 7.3 亿元。随着第二阶段投资项目完全达产，公司新增营业收入及对应的设备折旧、 人工及材料成本及利息支出等均会大幅增长，但我们预计新增营业收入能够覆盖相应的设 备折旧、新增成本及利息支出等。为降低二期项目建设的产能消化风险，公司已经与唯捷 创芯、昂瑞微、展讯通信、富瀚微、乐鑫科技、恒玄科技、鑫创股份、艾为电子、集创北 方、北京君正、康希通信等 28 家客户签署了战略合作协议，就二期项目在射频、物联网、 消费电子、通信等领域进行深度合作。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）