甬矽电子（688362）研究报告：周期复苏带动稼动率改善，深度受益Chiplet大趋势.pdf

上传者：老*
时间：2023/05/11
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甬矽电子（688362）研究报告：周期复苏带动稼动率改善，深度受益Chiplet大趋势。封测行业重资产顺周期，受益周期筑底需求向上，公司先进封装占比接近 100%，设计客户优质，稼动率已出现明显好转。LCD驱动芯片涨价，存储芯片止跌等均标志着需求周期已明显筑底，重资产的封测行业将逐步向上。公司先进封装占比在国内封测公司中最高，稼动率已经走出 22Q4 和 23Q1 的低谷，逐渐向上有望恢复到正常水平。

Bump产线加速推进，实现一体化先进封装能力，紧随 Chiplet大趋势，业绩将深度受益。Bump、RDL、TSV 工艺等是先进封装的前中道工艺需求，其中 Bump 能力的完善不仅能帮助公司实现一体化先进封装能力增加附加值，而且能率先帮助公司涉足 CoWoS 等前沿 Chiplet 技术。公司 Bump 工艺凸点项目预计达产后能形成产能 15000 片/月，实现年均收入 3.27 亿元。

股权激励要求 23年营收增长 25%，高解锁条件彰显公司信心。公司发布股权激励，授予限制性股票 440 万股，价格 12.66 元，2023 年考核要求为营收同比增速达到 25%，高解锁条件彰显公司成长信心。