甬矽电子分析报告：先进封装后起之秀，产能快速扩张保障未来成长.pdf

甬矽电子分析报告：先进封装后起之秀，产能快速扩张保障未来成长。公司概况：公司聚焦先进封装领域，涉足 4 大类别，全方位追赶国内独立封测 第一梯队厂商。公司成立于 2017 年 11 月，从事集成电路的封装和测试业务， 集成电路设计企业为主要下游客户。公司自成立起便聚焦于先进封装领域，主 要产品包括高密度细间距凸点倒装（FC 类产品）、系统级封装（SiP）、扁平 无引脚封装（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）4 大类别，涉及 9 种 主要封装形式，共有超过 1900 个量产品种，在相关行业前沿领域积累了较为突 出的工艺优势和技术能力。近年来，公司产品结构不断优化，技术储备不断完 善，获得了较高的下游客户认可度，收入规模亦高速增长，过去三年营收 CAGR 近 60%，净利润同步稳定增长，正在积极全方位追赶国内独立封测第一梯队厂 商。

覆盖市场：芯片是降本增效关键技术，预计 2026 年全球先进封装市场规模超 500 亿美元。Yole 统计，全球封装市场规模稳步增长，2020 年达到 660 亿美元， 且预计 2025 年将提升到 850 亿美元左右，对应 CAGR 达 5.2%。在封测市场中， 先进封装又为主要成长动能，市场规模每年都快速增长，Yole 统计，2021 年市 场规模为 321 亿美元，且预计在 2027 年达到 572 亿美元，对应 CAGR 高达 10.1%，高于传统封装市场规模增速。此外，Yole 预计到 2026 年，先进封装市 场将会追赶上传统封装的规模，占整体规模的 50%。封测行业集中度高，根据 ChipInsights 数据，2022 年全球封测厂商 CR10 近 80%，各厂商均有擅长的领 域。

公司优势：聚焦先进封装领域，产品包括 SIP、QFN/DFN、FC、MEMS 四大 类别，下游覆盖近些年需求增速最快的多数领域。近几年，公司全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中高端先进封装 形式，并在系统级封装（SiP）、高密度细间距凸点倒装产品（FC 类产品）、 大尺寸/细间距扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）等先进封装领域具有较为突出 的工艺优势和技术先进性。公司封装和测试服务产品包括各类应用类 SoC 芯 片、电源管理芯片、WiFi/蓝牙等物联网领域芯片、各类 IC 芯片、手机射频前 端芯片、数字货币芯片等，覆盖了近年来集成电路芯片需求增速最快的多数领 域，产能利用率处于国内领先。公司与恒玄科技、晶晨股份、富瀚微、联发科、 北京君正、鑫创科技、全志科技等行业内知名芯片企业建立了合作关系。截至 2023 年 6 月 30 日，公司已经取得的专利共 281 项，其中发明专利 111 项。

产能布局：公司自成立后积极扩大产能，预计 2030 年前建成年产 130 亿块中 高端集成电路，年销售额 110 亿元的生产能力。公司一期占地 126 亩，项目计 划 5 年内投资 30 亿元，分两阶段实施，建设达产后具备年产 50 亿块中高端集 成电路，年销售额 30 亿元的生产能力，目前已经接近满产。甬矽二期项目已于 2020 年启动建设，公司预计项目总投资 100 亿元，二期计划在 2030 年前公司 规模发展至 15000 人，建设达产后具备年产 130 亿块中高端集成电路，年销售 额 110 亿元的生产能力。