甬矽电子研究报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力.pdf

甬矽电子研究报告：全方位布局先进封装，一站式交付彰显实力。AI提升先进封装需求，公司基础扎实实力雄厚。我们认为，随着算 力芯片需求攀升，在当前先进制程推进较为缓慢的情况下，先进封装 地位日益增显。我们认为，从技术储备上来看，甬矽电子已为后续研 发2.5/3D封装技术奠定扎实基础。2023年，甬矽电子在大颗FC BGA、Bumping（凸块）及RDL（重布线）领域取得突破，具体来 看：1）在倒装芯片领域，公司具备高精度倒装贴装技术并成功研发 了细间距倒装芯片底部塑封及底填胶填充技术、先进制程晶圆低介电 常数层应力仿真技术以及倒装芯片露背式及引入高导热金属界面材料 封装散热技术等；2）公司具备高密度的微凸块技术以及微米级的细 线宽技术，实现多RDL布线层Bumping量产，并为后续Fan-out（扇 出式封装）奠定工艺基础。

24Q1营收同比大增，全年有望保持快速增长。2024年第一季度，公司营收规模大幅提升。由于营收规模的扩大，规模效应逐渐体现，毛 利率同比呈现提升。得益于部分客户所处领域的景气度回升、新客户 拓展及部分原有客户的份额提升，公司24Q1营收提升速度较快，并 对二季度的营收增长趋势维持乐观。按产品来看，公司SiP、 QFN/DFN、FC类营收同比增长，MEMS营收大幅减少。我们认为， 公司未来或更加注重高端封装产品，有利于抬升利润水平。公司于 2023年发布限制性股票激励计划，设置了股权激励100%归属考核目 标为2024年比2022年营业收入增长率至少超过50%。

二期项目产能释放在即，盈利能力有望持续改善。公司二期布局主 要包括Bumping、晶圆级封装、倒装类产品以及部分车规、工规的产 品线，我们认为2024年或将逐步释放产能。随着二期厂房交付、 Bumping项目实施，为公司后续开展2.5D/3D封装奠定了工艺基础， 预计于2024年下半年通线并具备小批量生产2.5D封装能力。二期项 目达产后有望具备年销售额80亿元的生产能力。我们认为，二期项 目达产后或将进一步提高公司营收规模，伴随规模效应逐步显现，公 司盈利能力或将持续改善。