甬矽电子研究报告：先进封装新秀，一站式交付能力优异.pdf

甬矽电子研究报告：先进封装新秀，一站式交付能力优异。专注中高端封装产品。公司于 2017 年 11 月设立，从成立之初即聚焦集成 电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为 QFN/DFN、WB-LGA 等中高 端先进封装形式。公司下游客户主要为集成电路设计企业，如恒玄科技、晶 晨股份、富瀚微、联发科、北京君正、韦尔股份等，产品主要应用于射频前 端芯片、AP 类 SoC 芯片、触控芯片、WiFi 芯片等。

营收规模不断扩大，23Q2 收入反弹。公司业务快速发展，2018-2022 年期 间公司 CAGR 达 273.33%。2023H1 公司营收为 9.83 亿，yoy-13.46%，主要 系：宏观经济增速放缓、国际地缘政治冲突和行业周期性波动等多重因素影 响，终端市场整体需求疲软。2023H1 毛利率为 12.18%，yoy-13.04pcts。 2023 年第二季度公司稼动率整体呈稳定回升趋势，实现营业收入 5.58 亿 元，yoy+0.55%，qoq+31.42%,但由于下游整体疲软，订单价格承压，公司上 半年整体毛利率较去年同期有所下降。

封测行业逐步复苏，先进封测市场占比迅速增加。2023 年全球半导体销售 额 3-7 月连续四个月环比向上，台股封测板块亦紧跟反弹，封测龙头公司 对 23Q3 指引均为积极。 先进封装贡献成长动能，全球市场规模将从 2021 年的 321 亿美元增长到 2027 年的 572 亿美元，CAGR 达 10.11%。2022 年先 进封装占全球封装市场的份额约为 47.20%，预计 2025 年占比将接近于 50%， 其中 2.5D/3D 封装增速领先。

攻克高密度 Bump+RDL 技术，发力晶圆级封装。公司在 2018 年后逐步实现 多种尖端产品和技术的量产，包括倒装芯片、QFN/DFN、焊线类 BGA、系统 级封装（SiP）以及混合封装 BGA（Hybrid-BGA），先进封装产品占比领先。 基于先进的 Bumping 微凸块和 RDL 重布线技术，积极开发 Fan-in/Fan-out、 2.5D/3D 等晶圆级封装技术。随着 Bumping 及 CP 产能通线，公司凸块加工 自给率不断提升，一站式交付能力提升，亦将带动毛利率上行。