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甬矽电子（688362）研究报告：新锐独立封测企业，Chiplet技术正发力。公司是国内新锐封装测试企业，跻身国内独立封测第一梯队：半导体产业 链主要包括芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节，封装测试在国产替 代进程中最快，也是半导体产业链中最为成熟的环节。公司成立于 2017 年 11 月，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制 化的封装技术解决方案，公司已经与多家行业内知名 IC 设计企业建立稳 定的合作关系。公司全面布局中高端先进封装技术，主要产品包括系统级 封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、高密度细间距凸点 倒装产品（FC 类）和微机电系统传感器（MEMS），下辖 9 种主要封装形 式，共计超过 1900 个量产品种。得益于下游需求旺盛，2019 年至 2022 年前三季度公司分别实现营业收入 3.66 亿元、7.48 亿元、20.55 亿元和 17.15 亿元，归母净利润分别为-0.40 亿元、0.28 亿元、3.22 亿元和 2.06 亿元，整体呈波浪式增长态势。

半导体封测蓬勃发展，先进封装占比持续走高：随着 5G 通信技术、物联 网、大数据等应用场景的快速兴起，应用市场对芯片功能多样化的需求程 度越来越高，也带动了全球封装测试产业的持续增长。在芯片制程技术进 入“后摩尔时代”后，先进封装技术能在不单纯依靠芯片制程工艺实现突 破的情况下，通过晶圆级封装和系统级封装，提高产品集成度和功能多样 化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗、高性能的需求，同时大幅降低芯 片成本。根据 Yole 预测，全球先进封装在集成电路封测市场中所占份额 将持续增加，2019 年先进封装占全球封装市场的份额约为 42.60%。2019 年至 2025 年，全球先进封装市场规模将以 6.6%的年均复合增长率持续增 长，并在 2025 年占整个封装市场的比重接近于 50%。

专注中高端封测，发力 Chiplet 技术：公司具有系统级封装 SiP、晶圆重 布线技术 RDL、硅穿孔技术 TSV、晶圆凸点工艺 Bumping、扇入式封装 Fan-in、扇出式封装 Fan-out 等一系列已成熟量产技术或相关技术储备。 在此基础支撑先进封装技术之上，进一步拓展异构封装领域，发力“后摩 尔时代”的集大成者 Chiplet，不断提高公司市场竞争力。根据 Omdia 预测，全球 Chiplet市场规模由 2018 年的约 8 亿美元增长至2024 年的近60 亿美元，期间年复合增长率为 44.20%。公司在 Chiplet 的支撑先进封装技术上不断积累，或将带来公司业绩飞速发展。

公司先进封装技术领先，募投项目在现有业务上延展和升级：公司坚持自主研发，在高密度细间距倒装凸点互联芯片封装技 术、应用于 4G/5G 通讯的射频芯片/模组封装技术等多个领域拥有领先的核心技术。公司本次募集资金拟投资于“高密度 SiP 射频模块封测项目”和“集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目”，两个募投项目均围绕公司主营业务进行，是公司现有业务 的延展和升级。公司可实现优势产品扩产和现有工艺技术升级，为公司在先进封装领域拓展产品线、丰富产品类型奠定坚实 的基础，进一步提高公司的核心竞争能力。