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甬矽电子研究报告：聚焦中高端封装，行业新秀进军国内第一梯队。封测行业新军，聚焦先进封装。公司成立于 2017 年 11 月，从创立之初即聚焦集成电路封 测业务中的先进封装领域，车间洁净等级、生产设备、产线布局、工艺路线、技术研发、 业务团队、客户导入均以先进封装业务为导向。目前公司量产产品包括 SiP、QFN/DFN、 FC 类、MEMS 等 4 大类别，下辖 9 种主要封装形式，共计超过 1900 个量产品种。

以高端芯片为业务核心，SiP 占比超一半。近年对公司贡献增量较大品类主要为 AP 类 SoC 芯片、2G-5G 全系列射频前端芯片以及包含 WiFi、蓝牙、MCU 在内的物联网 IoT 芯片。 从 2023 年收入结构来看，SiP 产品占公司营收比重超一半为 52.23%，其次为 QFN/ DFN 为 31.31%，倒装产品占比为 15.29%。

产品线矩阵持续扩张，“Bumping+CP+FC+FT”的一站式交付能力形成。根据 2021 年 签署的投资协议书公司主要有两期投资项目，一期主要负责现有 SiP、QFN 等产品线的制 造加工与服务；二期主要聚焦 Bumping、FC 类产品、晶圆级封装产品等先进制程产品线 的制造加工与服务。根据年报，2023 年公司自有资金投资的 Bumping 及 CP 项目实现通 线，处于产能爬坡阶段，全年完成销售 1.41 万片。

在现有业务上继续延展和升级。2024 年 5 月 27 日公司拟募集资金用于投入多维异构先进 封装技术研发及产业化项目，募投项目实施地点位于二期工厂，完成后公司将开展 RWLP、 HCOS-OR、HCOS-OT、HCOS-SI 和 HCOS-AI 等方向的研发及产业化，并在完全达产后 形成年 Fan-out 系列和 2.5D/3D 系列等多维异构先进封装产品 9 万片的生产能力。

头部客户群取得重要突破。2023 年公司共有 11 家客户销售额超过 1 亿元，14 家客户（含 前述 11 家客户）销售额超过 5000 万元。公司在汽车电子领域的产品在智能座舱、车载 MCU、图像处理芯片等多个领域通过了终端车厂及 Tier 1 厂商的认证；在射频通信领域， 公司应用于 5G 射频领域的 Pamid 模组产品实现量产并通过终端客户认证，已经批量出货； 在客户群方面，公司积极拓展包括中国台湾地区头部客户在内的大客户群并取得重要突破。