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2023年甬矽电子研究报告：先进封装新秀，一站式交付能力优异
- 2023/10/24
- 1230
- 方正证券
专注中高端封装产品。公司于2017年11月设立，从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，全部产品均为QFN/DFN、WB-LGA等中高端先进封装形式。
标签： 甬矽电子 先进封装 -
2023年甬矽电子分析报告：先进封装后起之秀，产能快速扩张保障未来成长
- 2023/10/18
- 1263
- 中信证券
公司聚焦先进封装领域，涉足4大类别，全方位追赶国内独立封测第一梯队厂商。公司成立于2017年11月，从事集成电路的封装和测试业务，集成电路设计企业为主要下游客户。
标签： 甬矽电子 先进封装 -
2023年甬矽电子研究报告 布局Chiplet底层技术，客户快速导入
- 2023/05/12
- 702
- 国泰君安证券
2023年甬矽电子研究报告，布局Chiplet底层技术，客户快速导入。甬矽电子所有产品均为中高端先进封装形式，完成多个品类布局。主要产品包括：高精密细间距凸点倒装产品（FC类），系统级封装产品（SiP）,扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）。下辖9种主要封装形式，共计超过1,900个量产品种。
标签： 甬矽电子 -
2022年甬矽电子研究报告 立足集成电路封测领域，专注中高端先进封装
- 2022/12/17
- 876
- 平安证券
2022年甬矽电子研究报告，立足集成电路封测领域，专注中高端先进封装。甬矽电子是一家新锐半导体集成电路封装测试企业。公司成立于2017年11月，主营业务为集成电路的封装与测试，并根据客户需求提供定制化的封装技术解决方案，下游客户主要为IC设计企业。公司全部产品均为中高端先进封装形式。
标签： 甬矽电子 集成电路 先进封装 -
2022年甬矽电子研究报告 专注先进封装领域，技术实力业内领先
- 2022/11/17
- 1017
- 广发证券
2022年甬矽电子研究报告，专注先进封装领域，技术实力业内领先。甬矽电子成立于2017年11月，主要聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，下游客户主要为集成电路设计企业，产品主要应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等。
标签： 甬矽电子 先进封装
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