2022年芯碁微装研究报告 芯碁微装产品覆盖PCB和泛半导体领域

1. 芯碁微装：直写光刻设备龙头

1.1 直写光刻设备龙头企业，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域

直写光刻设备龙头，产品覆盖 PCB 和泛半导体领域。芯碁微装成立于 2015 年，专 业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。 公司在发展初期开发出半导体直写光刻设备，随后切入 PCB 制造市场，各类产品逐 渐覆盖下游 PCB 各细分产品市场，设备功能从线路层曝光扩展至阻焊层曝光，设备 销售量及销售额均实现快速增长。随着公司技术实力的不断增强，公司在泛半导体直 写光刻设备领域亦进一步取得突破。目前，公司产品功能范围涵盖微米到纳米的多领 域光刻环节。2021 年，公司于科创板上市。

公司在直写光刻设备领域的产品布局丰富，主要产品包括 PCB 直接成像设备及自动 线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统等。（1）PCB 系列：公司提供全制程 高速量产型的 PCB 直接成像设备，最小线宽涵盖 8μm-75μm 范围，主要应用于 PCB 制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节，是 PCB 制造中的关键设备之一。（2）泛半 导体系列：产品主要覆盖下游 IC 掩膜版制版以及 IC 制造、先进封装、引线框架、 mini/micro LED 等应用领域。

公司持续开拓下游市场，客户资源优质。公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销 售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在 PCB 及泛半导 体领域内积累了丰富的客户资源。（1）PCB 领域：公司直接成像设备销售收入逐年 增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现 PCB 前 100 强全覆 盖。（2）泛半导体领域：公司产品应用在 IC、MEMS、生物芯片、分立功率器件等 制造、IC 掩膜版制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累众多 企业级客户和高校、科研院所领域的客户。优质的客户资源体现了公司的技术实力和 品牌影响力，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

1.2 核心研发团队实力强劲，发布股权激励彰显长期成长信心

公司股权结构相对集中，董事长程卓为公司实控人。董事长程卓直接持有公司 30.45% 的股份，为公司实际控制人。第二大股东合肥亚歌半导体科技合伙企业为公司员工持 股平台，持有公司 10.43%的股份，公司股权结构较为集中。

核心技术人员从业经验丰富，在直写光刻领域有深厚的技术积累。公司的核心技术 人员方林和何少锋拥有十几年的微纳直写技术行业研发经验，CHEN DONG 拥有二 十多年在世界一流科学仪器和半导体设备公司的工作经历，积累近 30 年从事纳米仪 器和精密光学测试及分析仪器的技术研发经验，技术背景深厚。研发团队实力强劲， 攻克了多项直写光刻领域的核心技术。

股权激励彰显成长信心，助力员工利益与公司利益的深度绑定。2022 年公司发布股 权激励计划，拟激励公司核心骨干员工 206 人，行权触发条件为 2022-2024 年公司 营业收入增长率相较 2021 年分别不低于 31.5%/70.0%/119.0%，或 2022-2024 年净 利润增长率相较 2021 年分别不低于 24.5%/56.0%/94.5%。若 2022-2024 年公司营 业收入增长率相较 2021 年分别不低于 45%/100%/170%，或 2022-2024 年净利润增长率相较 2021 年分别不低于 35%/80%/135%，则可获得公司层面全部归属比例。 股权激励的出台显示公司对未来业绩持续增长的信心，并有助于员工利益与公司利 益的深度绑定。

1.3 公司业绩快速增长，利润率维持稳定态势

公司加大 PCB、泛半导体领域的市场开拓力度，营收快速增长。2017-2021 年，公 司营业收入从 0.22 亿元稳步增长至 4.92 亿元，CAGR 达到 117.05%，营收增长迅 速。公司深挖 PCB 核心战略客户潜能，持续开拓泛半导体新应用领域，PCB 和泛半 导体业务的快速放量下，2021 年公司实现营业收入为 4.92 亿元，同比增长 58.74%。 归母净利润为 1.06 亿元，同比增长 49.44%。2022 年第一季度公司营业收入为 1.04 亿元，同比增长 28.21%；归母净利润为 0.20 亿元，同比增长 51.19%。

PCB 业务贡献主要收入，泛半导体收入增长迅速。2021 年，公司 PCB 系列收入 4.15 亿元，同比增长 47.61%，营收占比为 84.79%，是公司的主要收入来源。公司成立 泛半导体事业部，全力支撑泛半导体产品的研发、生产及销售，新开拓先进封装、引 线框架、新型显示等市场，2021 年泛半导体系列收入 0.56 亿元，同比增长 393.49%， 营收增长迅速，营收占比达到 11.36%。

未来泛半导体业务的营收占比提升，有望带动公司整体盈利水平的提升。2018-2021 年，公司毛利率有所下滑，主要系给予下游客户批量采购价格和成本波动所致。但公 司毛利率维持在 42%以上，仍处于较高水平。2021 年公司毛利率和净利率分别为 42.76%、21.57%，分别同比下降 0.65pct、1.34pct，利润水平趋于稳定。

分产品来 看，2021 年，公司 PCB 和泛半导体业务的毛利率分别为 38.70%、62.04%，未来随 着毛利率更高的泛半导体业务占比的不断提升，有望带动公司整体盈利水平的提升。 公司优化费用管控，费用率呈下降趋势。随着公司业务规模的提升以及对费用的优化 管控，规模效益逐渐显现，各项费用率整体呈现下降趋势。2021 年公司销售/管理/研 发/财务费用率分别为6.06%/3.87%/11.48%/-0.78%，分别同比提升0.19/-1.46/0.53/- 0.95pct，其中销售费用率的提升主要系公司规模扩张下，计提的售后质保金及销售 人员薪资增加所致。

公司高度重视研发投入，拓宽技术护城河。公司研发投入逐年提升，近年研发费用平 均增长率达 70%。2021 年研发费用达到 0.56 亿元，同比增长 66.39%，研发费用率 达 11.47%，在同行业可比公司中处于较高水平。公司积极引进人才、深化校企合作， 与西交大、中科大、合工大建立联合实验室，助力研发、培养人才并吸引高端人才加入公司。截至 2021 年末，公司研发人员 152 人，占比达 42.11%，较期初增加 100%， 研发人员薪酬较去年同期增加 941.4 万元。持续的研发投入助力公司拓宽技术护城 河，截至 2021 年末，公司累计获得相关知识产权 120 项，其中发明专利 41 项。通 过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度 高速实时自动对焦技术等一系列直写光刻关键技术。

1.4 募投项目用于扩张产能及增强研发实力，助力公司长期发展

募投项目总投入 4.73 亿元，用于产能扩张以及研发中心建设。（1）高端 PCB 激光 直接成像（LDI）设备升级迭代项目：在公司现有 LDI 设备产品的基础上，对设备性 能进行升级迭代，使其更好地满足下游客户的产品需求。项目达产后，将具有年产 200 台 LDI 产品的生产能力。（2）晶圆级封装（WLP）直写光刻设备产业化项目： 该项目将进一步丰富公司现有主营业务的产品体系，进一步拓展发行人产品在 IC 领域的市场空间。项目达产后，将具有年产 6 台 WLP 直写光刻设备产品的生产能 力。（3）平板显示（FPD）光刻设备研发项目：在公司现有 OLED 低端产线直写光 刻设备的基础上，对 OLED 高端产线直写光刻设备进行研发，为将来公司 OLED 高 端产线直写光刻设备的产业化、未来 FPD 领域的开拓打下坚实的基础。（4）微纳制 造技术研发中心建设项目将进一步提升公司的综合研发实力。

2.下游PCB高景气带动设备需求，芯碁微装逐步实现进口替代

2.1 直接成像逐渐成为 PCB 曝光工艺中的主流发展技术

光刻技术可分为直接成像与传统曝光。曝光设备是 PCB 制造中的关键设备之一，用 于 PCB 制造中的线路层曝光及阻焊层曝光工艺环节，主要功能是将设计的电路线路 图形转移到 PCB 基板上。目前，在大规模 PCB 制造领域，根据曝光时是否使用底 片，光刻技术可主要分为直接成像与传统曝光。

直接成像（Direct Imaging）是指计 算机将电路设计图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制光束调制器实 现图形的实时显示，再通过光学成像系统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的 基板上，完成图形的直接成像和曝光。 根据发光元件的不同，直接成像可分为激光直接成像（LDI）和紫外光直接成像 （UVLED-DI）。LDI 的光是由紫外激光器发出，主要应用于 PCB 制造中线路层的曝 光工艺，UVLED-DI 的光是由紫外发光二极管发出，主要应用于阻焊层的曝光工艺。 线路层曝光对曝光的线宽精细度、对位精度具有较高要求，而防焊层曝光对产能效率 和线路板表面质量具有较高要求，二者在技术难度上没有高低之分，仅技术的侧重点 不同。

相较于传统曝光，直接成像设备具有成本和技术优势。与传统曝光技术相比较，直接 成像设备在光刻精度、对位精度、良品率、环保性、生产周期、生产成本、柔性化生 产、自动化水平等技术方面均具有压倒性的优势。

2.2 PCB 高端化趋势下，设备曝光精度要求提升

中高端 PCB 产品占比持续提升。传统（低端）PCB 产品一般指单面板和双面板，中 高端 PCB 产品则是指多层板、HDI 板、柔性板、类载板以及 IC 载板等。随着下游电 子产品向便携、轻薄、高性能等方向发展，PCB 产业逐渐向高密度、高集成、细线 路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，推动 PCB 产品结构不断升级。根据 Prismark 的数据，预计 2025 年多层板、HDI 板、IC 载板等中高阶 PCB 产品的市场占比将提 升至 89.18%。

PCB 产品的高端化趋势下，对于直接成像设备的曝光精度（最小线宽）要求逐渐提 升。单面板、双面板等传统低端 PCB 产品对最小线宽的要求相对较低，但多层板、 HDI 板与柔性板等中高端 PCB 产品对最小线宽有较高的要求，IC 载板是近年来兴起 的新型高端 PCB 产品，其对最小线宽具有最高的技术要求。根据 TPCA，2021 年中 高端 PCB 产品的曝光精度较 2019 年具有明显的提升。其中多层板最小线宽从 40 提升至 30；HDI 板最小线宽从 40提升至 30；柔性板最小线宽从 20提 升至 15；IC 载板最小线宽从 8提升至 5。

直接成像技术是中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。直接成像设备在 PCB 产业化生产中能够实现的最小线宽已经达到 5，而传统曝光设备能够实现的最小线 宽一般约为 50，无法达到中高端 PCB 产品大规模产业化制造中的曝光精度需求。 直接成像技术已经成为中高端 PCB 产品制造中的主流技术方案。PCB 的高阶化发 展趋势催化现有 PCB 曝光设备的更新换代，直接成像设备替代现有传统曝光设备需 求强劲。随着直接成像技术的进一步发展成熟，直接成像设备的制造成本及销售价格 有望进一步下降，其在单面板、双面板等低端 PCB 领域中有望对传统曝光设备实现 替代，进一步提升市场渗透率。

2.3 PCB 行业保持良好增长态势，持续拉动曝光设备需求

全球 PCB 行业规模持续扩容，国内 PCB 市场份额不断提升，产业向国内转移趋势 明显。根据 Prismark 的数据，2020 年全球 PCB 行业总产值约 652.19 亿美元，预 计 2025 年产值将达到 863.25 亿美元，CAGR 约 5.8%。随着全球电子信息产业从 发达国家向新兴经济体不断转移，中国已逐渐成为全球最重要的 PCB 生产基地。 2016 年至今中国 PCB 产值占比超过全球一半以上，2020 年产值占比约 53.8%。随 着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，叠加贸易争端及新冠疫 情等因素，全球 PCB 产业往中国转移态势明显。

服务器/数据中心、汽车等行业的 PCB 需求强劲，带动 PCB 设备行业的发展。从产 品结构上看，根据 Prismark 的数据，服务器及数据中心、汽车电子、手机、通信板 块对 PCB 的需求呈现高增长态势，为 PCB 行业提供持续增长的动力，带动 PCB 设 备行业的发展。

下游 PCB 的强劲需求带动 PCB 设备投资增长，预计 2023 年我国 PCB 曝光设备市 场规模将达到 109.80 亿元。随着 PCB 行业的持续扩容以及 PCB 产业向国内的转 移，我国 PCB 产业快速发展，同时下游汽车、服务器及数据中心等行业对 PCB 具 有强劲的需求，国内众多 PCB 企业积极扩产。PCB 扩产所需的投资规模较大，带来 对 PCB 设备巨大的市场需求。根据 Uresearch 的预测，2023 年全球 PCB 曝光设备 的市场规模约 203.81 亿元，国内市场规模约 109.80 亿元，占比超过 50%。

2.4 公司技术实力国内领先，逐步实现进口替代

PCB 直接成像设备由海外厂商主导，国内厂商逐步实现进口替代和设备出口。PCB 直接成像设备是 PCB 制造的关键设备之一，由于设备生产工艺复杂，技术门槛高， Orbotech、ADTEC 等境外厂商占据了大部分的份额。近年随着国家大力发展高端装 备产业、全球 PCB 产业向中国大陆转移以及 PCB 产业快速的技术更迭等因素的推 动，芯碁微装、天津芯硕、江苏影速等国产 PCB 直接成像设备已经可与国外厂商竞 争，并凭借产品性能和本土服务优势，逐步实现进口替代和设备出口。

公司 PCB 设备的技术实力已达到国内领先水平。公司自主研制的各类全制程高速量 产型直接成像设备能够覆盖 PCB 的各细分产品（单面板、双面板、多层板、HDI 板 等等），能在替代现有 PCB 传统曝光设备的同时满足以 IC 载板为代表的高端 PCB 产品生产需求。PCB 直接成像设备的通行评价标准是最小线宽、对位精度和产能效 率等关键技术指标。公司设备指标已经可与 Orbotech、ORC、ADTEC、SCREEN 等 全球主要厂商进行竞争。对比国内厂商，公司在技术研发、市场资源、快速服务、产 品应用场景等方面均有明显优势，且已经被多家知名 PCB 制造企业采用，形成深度 产业融合。

公司有望凭借优质的本土服务能力持续拓展市场。直写光刻设备是 PCB、泛半导体 领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高， 并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国 PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比 Heidelberg、Orbotech、ORC 等国外厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客 户提供更为迅速、及时的 7*24 小时技术支持与服务，做到 30 分钟响应、国内 8 小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势，并有望凭借优质的服务能力持续拓 展市场、提升产品市占率。

3．泛半导体领域需求旺盛，芯碁微装持续加大开拓力度

3.1 直写光刻技术主要聚焦在细分优势市场，具有良好的发展前景

光刻技术在 PCB 领域及泛半导体领域均有广泛应用。在 PCB 领域，PCB 产业化制 造通常要求光刻精度为微米级；在泛半导体领域，IC 产业化制造及 IC 掩膜版制版通 常要求光刻精度为纳米级，FPD 产业化制造通常要求光刻精度为微米级。 泛半导体的光刻技术根据是否使用掩膜版，分为直写光刻与掩膜光刻。

（1）掩膜光 刻可分为接近/接触式光刻以及投影式光刻。投影式光刻在最小线宽、对位精度、产 能等核心指标方面能够满足各种不同制程泛半导体产品大规模制造的需要，成为当 前 IC 前道制造、IC 后道封装以及 FPD 制造等泛半导体领域的主流光刻技术。（2） 直写光刻也称无掩膜光刻，是指计算机控制的高精度光束聚焦投影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进行扫描曝光。直写光刻根据辐射源的不同可分为两 大类：一种是光学直写光刻，如激光直写光刻；另一种是带电粒子直写光刻，如电子 束直写、离子束直写等。

直写光刻具有容易修改且制作周期较短的特点，但是受限于生产效率与光刻精度等 方面因素，还无法满足泛半导体产业大规模制造和高端半导体器件制造的需求。目前 主要应用于掩膜版制版、IC 后道封装、低世代 FPD 制造、低端 IC 前道制造等领域。

3.2 多细分领域迅速增长，共同助推光刻设备市场扩容

3.2.1 新型显示快速增长，带动光刻设备需求

Mini LED 技术日趋成熟。近年来 Mini LED 技术日趋成熟，其下游应用也将持续推 进，推动行业不断发展。目前，Mini LED 技术应用主要分为两种：一种背光方向， 主要是用于助力 LCD 显示升级;另一种应用是自发光方向，Mini LED 自发光是小间 距 LED 的升级，也是 Micro LED 的过渡。

Mini/Micro-LED 等新型显示快速增长。据 Arizton 预测， 2021-2024 全球 Mini LED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元，期间每年同比增速皆高达 140%以上。 2021 年为 Mini 背光方案放量元年。苹果、三星相继推出相关产品，TV、IT 应用商 业化加速渗透。2021 年为 Mini LED TV 放量元年，根据前瞻产业研究院的数据，出 货量有望达 300 万台，预计 2025 年全球 Mini LED 背光 TV 产品的销量将增至 1800 万台，2021-2025 年 CAGR 达 56.51%。同时车载屏等领域的应用也会促进 Mini-LED 的放量。

厂商积极扩产带动光刻设备需求。近期 Mini LED 封装/模组厂商的投资金额合计 228.29 亿元，按照 80%为设备投资，参照曝光设备占封装产线投资的 6%计算，该 领域带来的光刻设备需求约为 10 亿元。

3.2.2 先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加

先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加。随着晶圆代工制程不断缩小，摩尔定律 逼近极限，先进封装是后摩尔时代的必然选择，包括倒装、晶圆级封装、扇出型封装、 3D 封装、系统级封装等。根据 Yole Developpement 的预测，2020-2026 年先进封 装市场的年复合增速约 7.9%，预计 2025 年市场规模将达到 420 亿美元，领先于传统封装市场预期 2.2%的复合增速。封装厂商积极布局先进封装业务，2021 年全球 3D 封装前七大企业的资本支出合计达 119 亿美元，由此带来的光刻设备需求不断增 加。

直写光刻技术在先进封装领域具有良好的市场应用前景。近年来，针对掩膜光刻在 对准的灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在局限的情况，日本 SCREEN、 USHIO 等泛半导体光刻设备厂商已经成功研制用于 IC 先进封装的激光直写光刻设 备。根据 Yole Developpement 的预测，激光直写光刻技术在 IC 先进封装领域内的 应用将在未来三年内逐步成熟并占据一定的市场份额，具有良好的市场应用前景。

3.2.3 FPD 良好的市场前景将对上游制造设备形成可观的需求

平板显示器（Flat Panel Display，FPD）具有薄、轻、功耗小、辐射低、没有闪烁、 有利于人体健康等优点，近年来逐渐成为显示器中的主流产品。按显示媒质和工作原 理分，FPD 包括液晶显示（LCD）、等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有 机电致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示等。

FPD 产值持续增长，OLED 产值占比逐渐提升。FPD 领域正经历从 LCD 向 OLED 转变以及面板尺寸升级等技术变革，OLED 以及大尺寸 LCD 等面板产品市场需求增 长有效推动了全球 FPD 市场规模的持续增长。根据 Mordor Intelligence 的数据， 2018 年全球 FPD 市场规模约 1287.30 亿美元，预计 2023 年将达到 1578.50 亿美 元，CAGR 达 4.05%。未来随着 AMOLED 在手机、可穿戴市场上的渗透率增强， AMOLED 产值占比将持续增长。据预测，全球 OLED 产值占比将从 2018 年的 21.3% 提升至 2022 年的 33.9%，而 LCD 产值占比将从 2018 年的 77.7%降低至 2022 年 的 65.2%。

FPD 良好的市场前景将对上游 FPD 制造设备形成可观的市场需求。OLED 显示面板 是目前 FPD 制造领域的主流趋势，根据 UBI Research 的数据，预计 2020 年 OLED 显示面板制造设备市场规模约 95.1 亿美元，其中光刻设备应用于阵列工艺环节，该 环节设备规模占比约 36%，测算得出 OLED 光刻设备的市场规模约 34.2 亿元。 直写光刻技术在 FPD 低世代产线中已得到应用。目前 FPD 高世代产线均采用投影 式光刻技术，在保证曝光精度要求的同时实现高效的大批量生产，符合大规模 FPD 产业化生产的需求。但是掩膜版制版产能十分有限，生产交付周期较长，且掩膜版成 本昂贵，为直写光刻技术的应用创造机遇。直写光刻技术在高世代产线中还未有产业 化的应用，但是在低世代产线中直写光刻设备能够实现最小线宽低于 1的光刻精 度，可以应用在面板客户小批量、多批次产品的生产以及新产品的研发试制。

3.3 全球半导体设备市场需求持续提升，国产设备迎来替代契机

我国已成为全球半导体制造设备第一大市场。根据 SEMI 数据，2021 年半导体制造 设备全球销售总额将达到 1026.4 亿美元，同比增长 44%。分地区来看，中国已成为 全球半导体制造设备第一大市场，2021 年其市场规模达 296.2 亿美元，同比增长 58%，领先于全球市场增速。从细分产品来看，光刻机、刻蚀机和薄膜沉积设备是半 导体核心设备，分别占比 24%/20%/20%。由此测算得出，2021 年全球/中国光刻机 市场规模分别为 246.3/71.1 亿美元。

海外企业占据主导地位，国产企业逐步实现进口替代。泛半导体领域的光刻设备市 场仍由海外龙头企业占据主导地位，而国内企业的技术实力逐步提升。随着全球贸易 争端、新冠疫情反复的影响，加之我国大力扶持半导体产业发展，国产设备迎来进口 替代良好契机。

3.4 公司半导体市场应用场景不断拓展，直写光刻技术优势凸显

公司是国内主要的泛半导体直写光刻设备供应商之一，产品主要应用于下游 IC 掩膜 版制版以及 IC 制造、OLED 显示面板制造过程中的直写光刻工艺环节。1）IC 制造 及掩膜版制版领域，公司开发应用于 IC 掩模版制版的 LDW-X6 产品，成功在科研院 所等特殊应用场景下实现了设备销售及维保服务。2）OLED 显示面板制造领域，公 司成功开发国产应用于 OLED 显示面板低世代线的直写光刻自动线系统 LDW-D1 产 品，光刻精度可达 0.7，并且获得面板客户的产线验证。

3）公司已经成功实现晶 圆级封装直写光刻设备的产业化并形成销售。 成立泛半导体事业部，持续拓展泛半导体产品线。2021 年，公司新开拓先进封装、 引线框架、新型显示等市场，其中在新型显示领域，公司设备覆盖 Mini LED 产业链 多个环节。Mini-LED 产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示 的投资，将带动光刻设备的需求，公司有望受益。

未来，公司一方面将向 OLED 显示面板高世代线直写光刻设备领域拓展，进一步深 化在 OLED 显示面板领域内的产品线；另一方面将持续向大尺寸晶圆级封装等泛半 导体先进封装领域拓展，进一步拓展公司半导体产品线、增强公司产品应用场景优势。 公司在泛半导体领域的直写光刻设备在国内处于先进水平。泛半导体领域的直写光 刻设备，主要采用最小线宽、套刻精度、产能效率和 CD 均匀度等关键技术指标作为 行业内通行的评价标准。相较于国内同行业可比公司，公司直写光刻设备处于先进水 平；与海外厂商相比，较瑞典 Mycronic 仍有差距，但已在部分关键核心指标方面超 过德国 Heidelberg 公司，具有较强的产品竞争力。

（本文仅供参考，不代表我们的任何投资建议。如需使用相关信息，请参阅报告原文。）