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招商银行-新能源电子行业之功率半导体篇：新能源时代，国产功率半导体弯道超车新机遇.pdf
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- 2023/12/18
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- 招商银行
招商银行-新能源电子行业之功率半导体篇：新能源时代，国产功率半导体弯道超车新机遇。功率半导体的技术趋势与应用领域。功率半导体是电力电子设备实现电力转换和电路控制的核心元器件，主要包括功率分立器件、功率模块和功率IC。功率半导体经历了一系列创新发展，围绕工艺和材料持续迭代升级，器件性能不断增强。根据电压、功率和频率的不同选择，功率半导体广泛应用于新能源汽车、光伏、风电、储能、充电桩、电网、铁路、工业、通信、消费电子等领域。需求端：新能源变革带动功率半导体需求持续增长。新能源从生产、传输、储存到应用带来了功率半导体的增量需求，新能源变革为功率半导体带来巨大增长空间，预计功率半导体市场将从2021年...
标签：功率半导体半导体新能源电子
半导体行业专题研究：AI PC风起，英特尔发布Meteor Lake.pdf
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- 2023/12/18
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- 华泰证券
半导体行业专题研究：AIPC风起，英特尔发布MeteorLake。在12月14日举办的“AIEverywhere”新品发布会上，英特尔正式发布了首款基于Intel4制程（四年五节点的第2节点）的酷睿Ultra系列处理器第一代产品MeteorLake，采用Chiplet架构并首次集成NPU实现端侧AI计算能力，开创了英特尔的AIPC新纪元。公司同场发布了新一代AI芯片Gaudi3，该芯片将与Nvidia的H100和AMD的MI300X展开正面竞争。英特尔加速建立其端侧AI生态圈，在软件领域与100多家厂商密切协作，计划推出数百款AI增强型应用，并预计于2024年为全球PC...
标签：半导体 AI IP PC
半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益.pdf
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- 2023/12/14
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- 五矿证券
半导体封装行业研究：先进封装引领未来，上游设备材料持续受益。半导体封测市场规模稳定增长，中国台湾与大陆厂商行业领先。半导体封测环节使得芯片能够可靠、稳定的进行工作，主要作用包括机械连接、机械保护、电气连接和散热。受益于半导体行业整体增长，根据Yole数据，2017-2022年全球半导体封测市场规模从533亿美元增长到815亿美元，预计2023年将达到822亿美元，2026年将达到961亿美元。竞争格局方面，根据芯思想研究院数据，2022年全球委外封测（OSAT）厂商Top10合计占比77.98%，主要为中国台湾和中国大陆厂商。其中日月光占比27.11%，排名第1；安靠占比14.08%，排名第2...
标签：半导体封装半导体
汽车半导体行业深度研究报告（64页）.pptx
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- 2023/12/13
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- 其他
半导体作为汽车电子控制系统的核心部件，伴随着汽车电子快速发展，使用场景不断增多，运用数量也在不断增加。半导体在汽车电子领域的应用主要包括控制芯片、功率半导体和传感器，在智能化、网联化与电动化的推动下，汽车将成为半导体的重要集合体之一，未来增量巨大
标签：汽车半导体芯片智能汽车车联网
京东方A研究报告：半导体显示行业领军者，三十而立再出发.pdf
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- 2023/12/12
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- 方正证券
京东方A研究报告：半导体显示行业领军者，三十而立再出发。追赶者到引领者，砥砺前行30年。回顾京东方30年的发展历程，公司先后经历了技术路径探索、追赶海外企业、引领全球半导体显示三个重要阶段，在30年的砥砺前行中完成“追赶者”到“引领者”的角色转换。截止2023H1京东方稳居显示领域市场领先地位，在LCD显示屏领域整体及五大主流应用领域出货量稳居全球第一。面板价格提升下的PB修复。通过复盘京东方综合毛利率、PB与面板价格历史走势，我们得到两个结论：1）京东方历史上毛利率拐点与面板价格拐点几乎吻合。2）从PB估值角度，京东方历史PB与面板价格走势相关...
标签：京东方半导体
超威半导体研究报告：MI300重磅发布，剑指AI芯片市场.pdf
- 2积分
- 2023/12/11
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- 华泰证券
超威半导体研究报告：MI300重磅发布，剑指AI芯片市场。内存容量、内存带宽和互联带宽是限制AI算力的主要瓶颈，MI300X在前两项指标上领先于英伟达H100，升级版InfinityFabric互联带宽与英伟达NVLink相当。具体来看，MI300X单卡HBM3内存192GB（H100为96G），内存带宽5.3TB/s（H100为3.2TB/s），第四代InfinityFabric将互联宽带提升至896GB/s（NVLink为900GB/s）。相较于英伟达H100SXM，MI300X在AI算力和HPC负载上分别实现9倍和2.4倍的提升。尽管英伟达即将推出的H200在内存容量和带宽方面更具竞争力...
标签：超威半导体 AI芯片 AI 半导体芯片
半导体刻蚀机行业专题报告：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕.pdf
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- 2023/12/07
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- 东海证券
半导体刻蚀机行业专题报告：技术追赶步履不停，国产替代空间充裕。刻蚀工艺是半导体加工的核心环节之一，多种技术途径各有优缺点，并行发展，先进芯片制造工艺对刻蚀设备的性能和数量上的要求均有提升。薄膜沉积、光刻和刻蚀是半导体制造的三大核心工艺。刻蚀是一种通过物理或化学的方法，有选择地去除部分薄膜层，从而在薄膜上得到所需图形的手段。当前，干法刻蚀占据市场规模的90%左右，因其能保证细小图形转移后的高保真性，在图形转移中占据主导地位。湿法刻蚀因其成本、速度的优势，多用于特殊材料层的去除和残留物的清洗，以及制造光学器件和MEMS等领域。CCP和ICP是常见的干法刻蚀技术，在介质刻蚀、金属刻蚀、硅刻蚀等应用领...
标签：半导体刻蚀半导体刻蚀机半导体刻蚀机
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破.pdf
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- 2023/12/07
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- 浙商证券
2024年半导体设备行业策略报告：周期复苏，先进突破。2023年复盘：资本开支、国产化率、外部政策是市场预期关键。复盘今年半导体设备板块行情，2023年初至11月10日半导体设备指数（中信）上涨28%，复盘来看可分为三个区间。1）2023年初至4月20日板块涨幅62%，国内资本开支预期向好，设备订单环比提升，叠加一季报业绩催化，板块消化外部制裁影响后迎来大幅上涨。2）2023年4月20日至9月10日板块下跌29%，主要系市场对外部成熟制程担忧、上半年大厂资本开支延后、大基金减持带来板块大幅调整。3）2023年9月20日至11月10日板块涨幅17%，主要半导体周期复苏预期及国内扩产预期向好带动。...
标签：半导体设备半导体
新宙邦研究报告：踔厉风发，抢攻全球半导体氟材料制高点.pdf
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- 2023/12/05
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- 国盛证券
新宙邦研究报告：踔厉风发，抢攻全球半导体氟材料制高点。半导体接棒新能源，平台型龙头马力全开。公司是平台型化学品厂商，下游涉足半导体、新能源、医药、环保。公司成立以来先后进军电容化学品、电池化学品、半导体化学品，并于2015年收购国内稀缺六氟系列精细化学品标的海斯福，完成四大板块布局。近年来，公司产品结构发生着巨大变化，未来3-5年有机氟有望接棒电解液成为公司最大的成长驱动，半导体、数据中心液冷等新兴下游将成为公司新的利润增长点，业绩与估值有望迎来戴维斯双击。近期新一轮股权激励发布，考核目标彰显管理层信心。业绩考核目标以2023年为基数，2024-2026年利润增长率为35%/85%/150%，...
标签：新宙邦半导体氟
电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长.pdf
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- 2023/12/04
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- 中信建投证券
电子行业2024年投资策略报告：半导体周期反转在即，终端创新、AI引领新一轮成长。1、终端创新不断，AI赋能边缘侧应用。IDC预计，2023年全球智能手机市场出货量达11.5亿台，同比下降4.7%，但随着消费需求逐步复苏，2024年全球智能手机市场或将回归增长的正轨，全球智能手机出货量将同比增长4.5%。同时，技术创新不断，折叠屏技术逐步成熟，成本快速下降，渗透率快速提升，Counterpoint预计全球折叠屏手机出货量将从2022年的1310万台增至2027年的1亿台，CAGR达51%，关注LTPO、铰链、超声波指纹、OLED、卫星通讯等创新点。XR作为下一代人机交互终端，随着2024年苹果...
标签：电子半导体 AI 投资策略
半导体先进封装产业链专题报告：先进封装催化，环氧塑封料产业链迎风起.pdf
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- 2023/12/04
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- 国泰君安证券
半导体先进封装产业链专题报告：先进封装催化，环氧塑封料产业链迎风起。2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元，核心材料向高端化转移。根据SEMI最新统计，2027年全球封装材料市场有望达到298亿美元。国内半导体封装材料市场2022年规模达到463亿元。由于国内市场中传统封装占比更高，封装基板占比仅27%，键合丝/引线框架/包封材料占比达到19%/18%/17%。随着国内先进封装占比逐渐提升、封装材料不断升级，除封装基板外，预计包封材料、底部填充胶、芯片粘结胶等材料利润水平将逐步上移。环氧塑封料占据先进封装核心地位，EMC/LMC/GMC迎来高增长。环氧塑封料是芯片封装核心材料，占据封装...
标签：半导体环氧塑封料先进封装
万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间.pdf
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- 2023/12/04
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- 华西证券
万业企业研究报告：低估的半导体离子注入机龙头，“1+N”平台化延展打开成长空间。地产企业转型半导体赛道，半导体设备在手订单饱满。公司传统主业为房地产相关业务，2015年引入浦科投资为第一大股东，通过内生外延快速推进公司向半导体设备的战略转型。1）2018年收购凯世通，依托离子注入机正式切入半导体设备赛道；2）2020年牵头收购CompartSystems，纵向拓展半导体设备零部件；3）2021年携手宁波昇瑞成立嘉芯半导体，布局薄膜沉积、刻蚀等环节，构建“1+N”半导体设备平台。从收入结构来看，随着公司战略转型快速推进，公司房地产业务收入占比快速下...
标签：万业企业离子注入机半导体
建筑行业2024年年度策略：价值聚焦三大工程稳增长央国企，成长主抓转型AI半导体和新能源.pdf
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- 2023/12/01
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- 国泰君安证券
建筑行业2024年年度策略：价值聚焦三大工程稳增长央国企，成长主抓转型AI半导体和新能源。[Table_Summary]建筑板块前三季度业绩整体不及预期，Q3经营现金流承压。(1)前三季度建筑板块归母净利整体增2.1%，增速同降3.2pct，Q3增速-4.9%同降6.9pct环降5.6pct不及预期，主要因地方财政压力较大/地产周期下行等。(2)前三季度毛利率10%同降0.08pct，费用率5.64%上升0.12pct主要因研发/财务费用增加，归母净利率2.43%同降0.14pct。(3)前三季度板块整体经营净现金流-2812亿元，同比多流出388亿元，主要因Q3业主方资金压力增大支付减少，且...
标签：建筑新能源半导体 AI 能源
光刻技术背后的投资机遇分析：另辟蹊径探索国产半导体产业链.pdf
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- 2023/11/30
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- 交银国际
光刻技术背后的投资机遇分析：另辟蹊径探索国产半导体产业链。国产半导体技术突破，未来可期。华为Mate60Pro手机发行受到市场的广泛关注。TechInsights的拆机实验发现华为或在此款新手机或搭载了国产7纳米制程工艺的逻辑芯片。我们认为，华为使用国产7纳米制程逻辑芯片技术主要归功于国产半导体产业链突破了DUV光刻机从两次曝光到多次曝光条件下良品率和生产率的瓶颈问题。相较于境外半导体产业链目前普遍使用EUV光刻机制造7纳米工艺制程芯片，国产半导体产业链另辟蹊径，成功取得技术上的进步。我们看好半导体产业链国产化的趋势，但是有别于市场上部分着重看好光刻机或是半导体制造公司的观点，我们通过深挖不同...
标签：半导体投资机遇
精测电子研究报告：半导体量检测设备龙头，迎来放量期.pdf
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- 2023/11/29
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- 国金证券
精测电子研究报告：半导体量检测设备龙头，迎来放量期。公司立足面板检测领域，2018年开始切入半导体量检测和新能源设备领域，半导体及新能源占比逐步提升。根据三季报披露，2023年前三季度面板显示、半导体和新能源营收达到10.5/2.1/2.5亿元，占总营收比例分别为68%/14%/16%。1）半导体前道量测检测打破海外垄断实现突破，迎来放量阶段。根据SEMI数据，半导体前道检测量测设备占半导体设备价值量为11%，22年中国量检测设备市场空间31亿美元，国产化率低于5%，全球及国内市场被美国科磊KLA等海外企业垄断。公司产品线布局丰富，膜厚、关键尺寸检测（OCD）、电子束设备已取得国内多家客户批量...
标签：精测电子检测设备半导体电子

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