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半导体行业深度分析及投资框架（184页ppt）.pdf
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- 2019/04/12
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华为OV智能手机里面最贵的6大核心半导体部件，绝大部分都是进口缺芯少屏依旧是产业之痛;但是，经过几十年的自主研发国产供应链在加速崛起为HOV智能手机提供中国芯+中国屏!
标签：半导体投资投资框架
集成电路产业链全景图.pdf
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- 2019/07/08
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2018年全球半导体市场规模为4607.63亿美元，同比增长7.4%。首次突破4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速放缓，低于2017年的24.06%。
标签：半导体集成电路
中国半导体行业173页深度研究报告：牛角峥嵘.pdf
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- 2021/04/06
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- 国盛证券
全球芯片“缺”成一片，中国芯片产业再次进入高速成长阶段，短期业绩普遍进入爆发期，中期迎来量价齐升，长期产业地位迅速提升，而资产价格与行业基本面出现剪刀差，我们隆重推出本报告!产能持续紧张源自于供需两方面:供给方面是过去三年，全球产能扩充并不顺利，从18年开始至今，中美关系、全球疫情，特别是全球疫情对于供应端的影响是历史从未有过的，疫情对于物流及人流的限制极大影响了实际产能扩充;需求方面是在5G代际切换窗口，硅含量迅速提升，包括手机、汽车(新能源车)、HPC(服务器、矿机等)、物联网等多重需求的提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需求爆发，同时，中国国产化加速，21年1、2月份，中国芯片量同比增...
标签：半导体半导体材料半导体设备
百页报告深度解析中国自主可控行业全景图.pdf
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- 2019/11/24
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在此信息计算终端产业链上，中国企业仅在整机制造等价值量最低的环节具有优势，而其中利润率最高，产值最大的核心芯片(CPU、GPU等)和操作系统OS、办公软件等市场，均处于绝对垄断市场，少数国际巨头如Intel、微软占据95%以上的份额。
标签：信息安全半导体
半导体设备产业重磅报告：探寻半导体设备全产业链的发展机遇.pdf
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- 2020/03/13
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半导体景气周期来临，国内晶圆厂投资进入高峰期，预估2020-2021年国内半导体设备市场分别为149亿美金、164亿美金，逐渐成长为全球最大的半导体设备市场地区
标签：半导体半导体设备
硬核电子科技产业研究：半导体、5G、人工智能（111页）.pdf
- 5积分
- 2019/08/20
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全面拥抱硬核资产黄金时代，从产业周期看有望V形反转，从Q3开始板块同比环比增长有望加速，在全行业比较处于领先水平!强烈建议关注四大主线，半导体产业链、5G产业链、消费电子创新、安防龙头
标签：半导体 5G 人工智能科技产业
半导体行业新材料深度报告：硅片、光刻胶、靶材、电子特气等.pdf
- 6积分
- 2020/03/02
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半导体制造材料包含硅片、光刻胶、光掩膜、溅射靶材、CMP抛光材料、湿化学品、电子特气、石英材料等。近年来，半导体晶圆制造产能持续向中国转移，国内各地加码晶圆产能规划，我们判断国内半导体制造材料行业已经进入快速上行趋势
标签：半导体新材料光刻胶
半导体行业分析：半导体产业链全景梳理.pdf
- 3积分
- 2021/12/16
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- 长城证券
半导体材料与设备是半导体支撑产业，在复杂国际贸易关系下，成为重中之重，也是国内卡脖子关键环节。据SEMI预计，2021年全球半导体材料市场规模将达到587亿美元，半导体设备市场规模将达到953亿美元。相关重要公司梳理：半导体材料：沪硅产业(半导体大硅片)、安集科技(抛光液龙头)、立昂微(重掺硅片)、鼎龙股份(抛光垫龙头)。半导体设备龙头：北方华创(设备平台)、中微公司(刻蚀设备)。
标签：半导体半导体材料半导体设备
半导体行业深度报告：115页半导体设备投资地图.pdf
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- 2020/07/07
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我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。回顾日本半导体设备产业发展历史，在日本芯片制造产能扩张期，日本本土设备业者与芯片制造业者紧密合作，成就日本在全球半导体设备领域的地位。随着中国大陆芯片制造产能的扩张，上游半导体设备产业将进入长景气周期。
标签：半导体半导体设备
半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf
- 6积分
- 2019/02/19
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半导体行业深度研究：详解全球半导体制造行业发展格局.pdf
标签：半导体
半导体材料及显示材料行业深度报告：新材料春天将至.pdf
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- 2020/02/20
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受益5G，半导体行业迎来新发展大机遇。中国需求巨大，国产替代化空间巨大。国产替代化逐步揭开序幕，国内厂商初冒头。OLED下游应用持续渗透，LCD行业反转迹象已出。下游转移升级趋势为新型显示材料进口替代创造历史性机遇。
标签：半导体显示面板新材料半导体材料
半导体设备产业链164页深度解析：详解半导体前道7大类设备.pdf
- 10积分
- 2020/08/10
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- 西南证券
半导体设备产业链164页深度解析：详解半导体前道7大类设备.全球半导体设备市场规模及竞争格局；全球半导体设备详细拆分及国产化率分析；半导体设备核心标的推荐逻辑
标签：半导体半导体设备
半导体行业154页深度研究报告：AIoT芯片产业分析.pdf
- 15积分
- 2021/08/05
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- 方正证券
AIoT=AI（人工智能）+IoT（物联网），即将智能赋予终端设备。将人工智能算法转移到物联网终端设备运行，减少对云计算的依赖，消除数据通信过程的延迟。人工智能使物联网获取感知与识别能力、物联网为人工智能提供训练算法的数据。AIoT发展的四大核”芯”：泛智能—SoC、泛控制—MCU、泛通信—WiFi/蓝牙芯片、泛感知—传感器。SoC：数据运算处理中心，实现智能化的关键。MCU：数据收集与控制执行的中心，辅助SoC实现智能化。WiFi/蓝牙芯片：数据传输的中心，远程交互的关键。传感器：数据获取的中心，感知外界信号的关键。
标签：半导体 AIoT 物联网芯片
半导体行业深度报告：154页深度剖析存储芯片投资地图.pdf
- 10积分
- 2020/09/02
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半导体存储器件是半导体行业市场占比最高的分支，总计市场规模在1000亿美元以上，近几十年以来市场规模一直在波动中上行。
标签：半导体存储器存储芯片芯片
半导体产业链之光刻机行业108页深度解析.pdf
- 10积分
- 2020/06/24
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光刻机作为前道工艺七大设备之首(光刻机、刻蚀机、镀膜设备、量测设备、清洗机、离子注入机、其他设备)，价值含量极大，在制造设备投资额中单项占比高达23%，技术要求极高，涉及精密光学、精密运动、高精度环境控制等多项先进技术。光刻机是人类文明的智慧结晶，被誉为半导体工业皇冠上的明珠。
标签：光刻机半导体

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