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联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长.pdf
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- 2024/01/29
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- 平安证券
联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长。公司是国内电子级硅微粉龙头生产商，生益科技是其第二大股东。2002年生益科技和东海硅微粉厂合资成立前身-东海硅微粉有限公司，2014年完成股份制改造并挂牌新三板，2019年12月于科创板上市，打造成为国内领先的半导体用硅微粉企业。国内覆铜板龙头生益科技是公司第二大股东，且是占到公司销售额10%以上的核心大客户。顺应下游材料迭代，公司产品持续升级。2002-2005年初创期以角形硅微粉（结晶型和熔融型）为主；2006-2011年逐步开发出超细、低硬度和表面改性的电子级硅微粉系列产品；近年来，公司产品进一步向集成电路封装塑封料、高频高...
标签： 联瑞新材 硅微粉 电子 -
硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高.pdf
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- 2023/04/07
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- 海通国际
硅微粉行业深度报告：下游需求持续增加，品质要求不断提高。硅微粉是一类用途广泛的无机非金属材料。硅微粉是将高纯度的石英矿通过物理或化学方法破碎、粉碎而得到的微米级别的粉末，其颗粒大小一般在1-100微米之间，常用的颗粒大小为5微米左右，而随着半导体制程的进步，1微米以下的硅微粉也逐渐得到广泛采用。硅微粉具有介电性能优异、热膨胀系数低、导热系数高、化学稳定性高、耐高温、硬度高等一系列优点，因此被广泛应用于半导体、电子、化工、医药等领域。高端领域多使用球形硅微粉。硅微粉按照其颗粒形态一般可分为角形硅微粉和球形硅微粉，角形硅微粉又常按结晶特点分为结晶硅微粉和熔融硅微粉，球形硅微粉通常是在这两种角形硅微...
标签： 硅微粉 硅 -
联瑞新材（688300）研究报告：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间.pdf
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- 2022/12/15
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- 中泰证券
联瑞新材（688300）研究报告：硅微粉龙头引领国产替代，球形氧化铝打开成长空间。先进封装材料拓宽球形硅微粉增长空间。环氧塑封料是封装芯片的关键材料，而市场增量主要来自先进封装材料，2026年全球先进封装市场预计占比提高至50%，较2020年提高5pct。封装核心为环氧塑封料，其中70%-90%为硅微粉，增加高品质球形硅微粉需求。预计2025年中国环氧塑封料用硅微粉市场规模望达到45.2亿元。产品性能匹配海外且具备价格及服务优势，国产替代下市占率提升空间大。公司多年研究攻克火焰法制备电子级球形硅微粉的一系列技术难题，2012年实现量产后快速成长为公司主要盈利点。当前公司生产不同级别球硅在多个参...
标签： 联瑞新材 硅微粉 氧化铝 铝 硅 -
联瑞新材（688300）研究报告：球形硅微粉龙头，氧化铝粉业务如日方升.pdf
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- 2022/09/07
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- 中信证券
联瑞新材（688300）研究报告：球形硅微粉龙头，氧化铝粉业务如日方升。国内球形硅微粉龙头，全面布局新兴功能性陶瓷填料。公司是国内规模领先的粉体填料生产高新技术企业，其主要产品结晶、熔融、球形硅微粉以及球形氧化铝粉等，赢得了国内外领先客户认可，如三星、KCC、住友、松下、昭和电工、莱尔德、瓦克、派克、飞荣达等。公司2021年度球形硅微粉产能突破2.2万吨，当前已发展成为国内球形硅微粉第一大生产商。公司纵向深度开发基于用户持续需求的硅基/铝基氧化物粉体填料，横向开发氮化铝、氮化硅、液态填料等多种陶瓷填料，全面打功能性陶瓷填料平台。新兴电子、信息、新能源等领域的发展为功能性填料带来高成长性。在新一...
标签： 联瑞新材 氧化铝 硅微粉 铝粉 -
硅微粉行业龙头联瑞新材（688300）研究报告：小而美的硅微粉龙头，迈向电子材料的广阔天空.pdf
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- 2022/02/23
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- 开源证券
公司专注深耕硅微粉领域，具备覆铜板及环氧塑封料产业链协同优势。公司从角形硅微粉升级至球形硅微粉，并且拓展球形氧化铝等新产品领域，均价与毛利率有望进一步上升。公司经营质地稳健，与同属于基础电子元件上游核心材料的厂商相比，公司下游应用领域广泛、客户结构分散、增长稳健，2020年人均营业收入及净利润分别达到110.7/30.4万元。我们预计2021-2023年公司营业收入6.3/8.7/10.8亿元，归母净利润为1.7/2.5/3.2亿元，对应EPS为2.02/2.88/3.74元，当前股价对应PE为48.0/33.8/26.0倍，首次覆盖，给予“买入”评级。
标签： 联瑞新材 硅微粉 电子材料 -
雅克科技专题报告：稀缺与成长兼备，半导体材料平台龙头正起航.pdf
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- 2021/10/13
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- 民生证券
公司以阻燃剂起家，通过收购UP化学/LG化学资产/科特美/科美特/华飞电子,切入SOD&前驱体/面板彩胶/面板正胶/电子特气/硅微粉领域,已成国内电子材料平台龙头。整合有效业绩快速增长,2020年营收/归母净利为22.7/4.1亿元,近5年CAGR高达26%/57%。
标签： 半导体 硅微粉 雅克科技 -
瑞联新材公司深度报告：绝对龙头引领高端硅微粉国产化.pdf
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- 2021/07/27
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- 信达证券
瑞联新材公司前身东海硅微粉厂成立于1984年，历经超过35年致力于硅微粉的研发及生产，不断在技术工艺及下游应用领域取得重大突破，目前已经形成硅基覆铜板(CCL)用硅微粉及环氧塑封料(EMC)硅微粉两大领域产品系列，并向蜂窝陶瓷、齿科、3D打印等新兴领域快速拓展。全球前两大覆铜板厂商建滔化工及生益科技均为公司主要客户，其中生益科技原为控股股东，帮助公司在覆铜板领域的取得技术突破。在环氧塑封料业务领域，公司得到国际知名半导体材料供应商日立化成、住友电工和KCC集团的认可。上市后加快高端球形硅微粉的产能扩张及下游拓展，快速实现国产化替代;目前环氧塑封料、蜂窝陶瓷等高端产品成为主要业绩增量。
标签： 硅微粉 液晶材料 OLED 瑞联新材 -
联瑞新材专题研究：高精尖硅微粉龙头，下游需求景气向上.pdf
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- 2021/07/09
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- 德邦证券
联瑞新材公司为国内高端硅微粉龙头企业，旗下产品线丰富，目前拥有角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米球形硅微粉和球形氧化铝五大产品线，品类丰富，高端产品更是销往海内外多家知名厂商。其中，微米级和亚微米级球形硅微粉、低放射性球形硅微粉的客户包括三星、住友、松下、台塑等公司;球形氧化铝粉更是获得包括莱尔德、瓦克、派克、三星、KCC、住友、松下、飞荣达在内的多家客户订单。
标签： 硅微粉 联瑞新材 -
硅微粉深加工生产建设项目可行性研究报告.doc
- 39元
- 2020/09/25
- 100
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- 中投信德
硅微粉深加工生产建设项目可行性研究报告。本项目重点研究“硅微粉深加工生产线建设项目”的设计与建设，项目建成后，可满足当前硅微粉深加工消费市场的极大需求，推动我国相关产业的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。项目产品市场前景广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的发展，提供更多的就业机会。本项目建设符合国家产业政策，选址符合北京市规划的相关要求。该项目选用先进技术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。项目的实施符合我国产业发展政策，是推...
标签： 硅微粉 可行性研究 -
超细硅微粉生产建设项目可行性研究报告.doc
- 39元
- 2020/09/24
- 105
- 0
- 中投信德
超细硅微粉生产建设项目可行性研究报告。本项目重点研究“超细硅微粉生产线建设项目”的设计与建设，项目建成后，可满足当前超细硅微粉消费市场的极大需求，推动我国相关产业的快速发展，对地方经济建设有积极的积极促进作用。项目产品市场前景广阔。且该项目投产后，可以带动本地相关配套企业的发展，提供更多的就业机会。本项目建设符合国家产业政策，选址符合天津市规划的相关要求。该项目选用先进技术和设备，能达到清洁生产水平，项目营运过程中充分体现了循环经济的理念。污染治理措施能够满足环保管理的要求，废气、废水、噪声、固体废物均能实现达标排放和安全处置。项目的实施符合我国产业发展政策，是推动我国...
标签： 超细硅微粉 硅微粉 可行性研究
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- 超细硅微粉生产建设项目可行性研究报告.doc 0 39元
- 硅微粉深加工生产建设项目可行性研究报告.doc 0 39元
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