联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长.pdf

上传者：老*
时间：2024/01/29
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联瑞新材研究报告：国内电子级硅微粉龙头，高性能球形粉体驱动成长。公司是国内电子级硅微粉龙头生产商，生益科技是其第二大股东。2002 年生益科技和东海硅微粉厂合资成立前身-东海硅微粉有限公司，2014 年完成股份制改造并挂牌新三板，2019 年 12 月于科创板上市，打造成为国内领先的半导体用硅微粉企业。国内覆铜板龙头生益科技是公司第二大股东，且是占到公司销售额 10%以上的核心大客户。

顺应下游材料迭代，公司产品持续升级。2002-2005 年初创期以角形硅微粉（结晶型和熔融型）为主；2006-2011 年逐步开发出超细、低硬度和表面改性的电子级硅微粉系列产品；近年来，公司产品进一步向集成电路封装塑封料、高频高速覆铜板、新能源汽车导热硅脂等领域用球形粉体聚焦，2016-2022 年公司球形粉体毛利润占比从 6.6%不断提升至 58.9%，并开发出应用于高频高速覆铜板的微米级和亚微米级球形硅微粉、应用于存储芯片先进封装的 Low-α球形硅微粉、应用于热界面材料的高α相球形氧化铝粉体等高端产品。

角形硅微粉产能稳步增加，球形粉体加大研发扩建力度。公司主力产品角形硅微粉稳步增长，成长性产品球形粉体加大研发和产能布局力度。截至 2022 年底，公司电子级新型功能性材料产线顺利运行，年产 15000 吨高端芯片封装用球形粉体产线于 2022Q4 顺利调试。截至目前，公司已形成产品综合产能 15 万吨/年左右。2023 年下半年，公司再新增投资 1.28 亿元建设集成电路用电子级功能粉体材料，设计产能 2.52 万吨/年，该项目投产后将进一步巩固公司在电子级粉体的头部供应商地位。